进入第四季度，关于高通和联发科旗舰芯片的消息越来越密集。前阵子不断有关于高通骁龙8Gen2的消息传出，据说将会在11月中旬正式发布。而就在前几天，联发科方面也传出新一代旗舰芯片天玑9200将在下个月推出，且发布日期可能比骁龙8Gen2还早。届时相关机型发布后，想第一时间入手体验一下的朋友，可以上“人人租”免押租赁一台，一天只要几块钱，随租随用，租比买更省！
高通和联发科这两家芯片大厂已经相互竞争了多年时间，不过今年是两家公司竞争尤为激烈的一年。今年上半年，高通推出的骁龙8Gen1由于高功耗高发热的缺点，市场口碑一度跌入谷底。而就在这时候，联发科的天玑9000芯片横空出世，这是联发科时隔多年再次踏入高端芯片领域。天玑9000不仅在性能上压过骁龙8Gen1一头，在功耗控制方面更是极为出色。
天玑9000的发布一度让高通感受到极大的压力，于是高通的骁龙8+芯片紧急改由台积电代工，下半年高通推出的骁龙8+也顺利解决了被诟病最多的发热问题。而下半年联发科推出对标骁龙8+的天玑9000+，虽然在性能跑分方面仍然略胜骁龙8+一头，但是在功耗和发热控制方面已经没有了明显的优势。
于是下半年市面上推出的旗舰机型依旧大部分采用骁龙8+芯片，主要原因就是骁龙芯片在高端手机市场深耕多年，各大手机厂商对骁龙芯片的调教经验要远胜于天玑芯片，在手机的很多方面，联发科适配不如高通。
可以说今年联发科是赢了口碑，输了市场，原本各方面完胜骁龙8Gen1的天玑9000，却因为上机进度太慢，导致采用天玑9000芯片的厂商并不多。而在功耗方面没有了明显优势的天玑9000+，市场反应则显得更为冷淡。
现在回过头来看，今年上半年的骁龙 8 Gen 1 是联发科 " 弯道超车 " 的最好时机，如今高通已经转过身来，天玑9200除非能够在性能和功耗方面再次碾压骁龙8Gen2，否则想要拿下更多的高端市场，只能说很难！
