在整个半导体领域，芯片可以说是非常核心的一部分，只不过芯片，尤其是高端芯片的技术含量非常的先进，并不是任何企业都能够突破这样的技术封锁，所以导致芯片在全球范围内都是具有垄断性的。说到芯片领域的霸主，可能就不得不提到台积电。
长期以来，台积电所掌握的芯片研发技术都居于世界领先地位，当其他的企业追赶上台积电的步伐之时，台积电也是更进一步。众所周知，芯片的生产对光刻机具有绝对依赖性，而台积电是芯片领域的霸主，但是在光刻机机方面却并不是一家独大。
荷兰的ASML公司的光刻机就居于龙头地位，包括台积电在内的芯片企业对于ASML公司所生产的高端光刻机也是具有依赖性的。只不过根据最近的消息来看，ASML公司宣布上一代生产的High Na EUV光刻机将是最后一代NA，这则消息让台机电的刘德音十分的意外。
按照台积电的发展步骤来看，在2025年的时候将实现2纳米芯片的量产，想要实现这种精度的芯片生产，必须有精密度更高的光刻机作为支撑。而ASML公司的光刻机走到尽头，也就意味着台积电很难再维持芯片的绝对地位，面对这样的情景，台积电又应该怎样应对呢？
从全世界范围来看，台积电所生产研发出的高端芯片的技术含量确实非常的高超，目前已经能够实现4纳米，5纳米高端芯片的生产，而且排队等候台机电高端芯片的科技巨头也数不胜数。
只不过高端芯片的生产并不仅仅只是考验芯片的技术含量，同时也需要高端光刻机的技术赋予，如果没有了光刻机，那么芯片就无法正常生产出来。而如果台积电没有技术含量更高的光刻机，那么台积电想要突破精密度更高的芯片生产可能也是空口白话。
至少从目前来说，荷兰ASML公司所生产的EUV光刻机所能制造出来的芯片可以精确到3纳米，是世界上最先进的光刻机。而台积电想要实现2纳米芯片的生产，就必须拥有更先进的光刻机，至少在ASML公司所生产的EUV光刻机的基础上，将数值孔径升级至0.55。
根据ASML公司的表示，下一代High Na EUV光刻机确实可以实现2纳米芯片的生产，只不过这一代的光刻机将是最后一代。那么，光刻机技术随着ASML公司的宣告真的已经到了终点了吗？
不可否认的是，任何行业都是有所尽头的，在传统模式之下，光刻机也不例外。虽然从理论方面来看，电子束光刻机以及X射线光刻机可以实现精度更高分辨率，更高的芯片生产，但是从现阶段来看，想要实现芯片的大规模量产电子束光刻机和X射线光刻机还没有完整的产业链。也就是说，如果荷兰ASML公司无法在High Na EUV光刻机技术上更上一层楼的话，High Na EUV光刻机或许真的是最后一代光刻机了。
伴随着ASML公司光刻机走到尽头，台积电想要实现更加高级的芯片的生产是非常艰难的，正如巧妇难为无米之炊。到了这个时候，台积电在芯片领域的绝对优势将会消失，而且从目前来看，已经不需要等到2025年的2纳米芯片的量产，就是目前的3纳米芯片，三星在一定程度上就已经超过了台积电。
就目前的情况来说，三星是唯一一个可以在芯片领域与台积电相媲美的企业，三星在今年6月底的时候，三星就已经完成了对三纳米芯片的量产，并且顺利交付。而且三星所生产的3纳米芯片的性能可能还要优越于台积电的3纳米芯片。
不仅是三星这一强大的竞争对手紧追其上，同时台积电所面临的竞争对手还在不断地增多，比如说英特尔就成为了ASML公司High Na EUV光刻机的第一批客户，且在美国的全力支持下，也有望实现更高工艺的芯片制程生产。那么面对三星以及其他竞争对手的不断崛起，台积电应该如何应对呢？
台积电能够在芯片方面拥有绝对的话语权，那么其自身的实力也是不可忽视的，而台积电在目前加大了在3D封装领域的布局。传统芯片的性能是有极限的，而在特殊的封装工艺之下，芯片的性能即使达到了极限，但是也可以通过改变集成电路中的布控，排版以及芯粒技术等，来实现对芯片性能的持续突破。
并且台积电的封装工艺也取得了相应的成果，苹果的M1 UItra就是通过这种工艺来实现的。由此可见，如果传统的芯片制成工艺无法再次突破的话，先进封装产业可能是台积电延长竞争优势所走的道路，当然，这一技术能让台积电走多久的时间也是不为可知的事情。
今日话题：ASML宣布重要消息，刘德音也没料到，“打脸”来得如此快
