随着下半年时间上的临近，在手机行业内最为值得期待的，无疑就是一大批搭载采用了全新工艺的骁龙8+旗舰正式上市，而这必然又会引发新一轮的换机热潮。而近期早早开启了官微预热的ROG游戏手机6，便凭借其首款使用骁龙8+的旗舰游戏手机的名号，吸引了不少用户和手游玩家们的关注。至于这款游戏旗舰有何亮点？我们不妨从预热信息中一探究竟。
首先其亮点之一自然是来源于骁龙8+的改进了，尽管其核心架构相较前代并没有做出改变，均为三丛集架构，但得益于其CPU核心主频提升至3.2GHz，因而CPU性能和GPU频率均有了10%幅度的提升；此外，这次骁龙8+另一大看点就是采用了台积电的4nm工艺，在更成熟的工艺加持下，其能效亦实现了大幅的进阶，据称在相同性能下，骁龙8+功耗要比前代降低30%左右，能效比更有优势。
至于在ROG这边也是很有看头，其性能调校便是其中重点。在最新放出的预热视频中，ROG官微公布了将搭载于ROG游戏手机6的散热方案——采用CPU中置，实现360°全方位冷却，大幅度减少运行游戏时所产生的热流。其中，视频中还可以看到一块蓝色长方体材料置于机身中，官博也发出提问挑战“蓝色冷却材料是什么”和“CPU温度能将多少度”，不少网友猜测其可能是液冷均热板或是固液气相变材料，可降温度多回答在15°C。而从官博文案也可见其对新品堆料相当有信心。
另外，这一异于传统手机的内部结构设计，可以说是为手机内部散热方案开辟了一个全新思路。作为手机核心，也是主要发热部件，在传统机型中CPU的位置通常侧重于一个方向，易产生热量集中的问题。而采用中置设计，就能够最大程度地利用手机面积进行均匀散热，并且还可实现这次所称的360°全方位冷却。配合此前ROG官微预告或会在散热上进一步堆料的信息，ROG游戏手机6的散热水平值得期待。
而在另一则预热微博中，ROG官微似乎还透漏了ROG游戏手机6将采用大容量内存组合的信息。实际上，作为一款游戏旗舰，倘若搭载了18GB+512GB的内存组合，无疑能为综合体验加分不少。譬如有着18GB运行内存时，手机便可让更多应用留驻后台，减少反复启动应用次数；而达到512GB的存储内存后，手机也可以装入更多游戏、电影、音乐等应用和文件，方便不少。
总的来说，在目前最新的预热信息中，我们对ROG游戏手机6的了解又多了不少，其或许会在性能调校、内存容量、散热能力等方面带来不小的惊喜，骁龙8+在游戏旗舰上的实际表现也是令人期待。加之已经确定将会升级至165Hz三星电竞屏的屏幕配置，以及很有可能在操控方式上带来新体验等一众爆料预热信息，7月5日正式亮相的新机发布会那就不可错过了。
