在今年的小米发布会上，登场了好多新设备。其中就有我们今天拆解分析的主角——小米 Sound，高保真智能音箱。整个设备不仅看起来有分量，拿在手里也能感觉到分量不轻。所以我们今天就打开这个设备，来看看它内部的硬件究竟如何吧？
拆解步骤
首先从底部开始拆，底部防滑垫通过双面胶固定。
胶垫下藏有螺丝，拧下螺丝并拿下底盖，底盖为ABS材质。取下底壳可以看到主板同样采用螺丝固定，有两个ZIF连接器，上面都贴有黑色泡棉胶。
在主板背面还有一个连接器固定。拧下螺丝，断开连接器，取下主板。主板下方是一个黑色金属散热片，扬声器通过弹片与主板连接。
主板屏蔽罩上方有导热硅脂，取下屏蔽罩，屏蔽罩是双层屏蔽罩+屏蔽盖样式，内侧也有导热硅脂。
外壳是塑料材质，可以直接取出。
取下底盖支架，电源接口使用螺丝固定在底盖支架上。拧下螺丝，即可直接取下。
内支撑上面有着双悬挂无源辐射器，一侧有FPC连接软板。
WIFI天线和UWB小板通过双面胶固定在内支撑上面，直接取下即可。
散热片使用双面胶固定，取下模块前，先将FPC软板分离。
拧下螺丝，可以取下顶部的盖板，出音孔盖板上设置有缓冲橡胶帽。
FPC排线有固定的定位器。拧开螺丝，取下定位器，分离音控盖板和触摸板。出音控盖板是金属材质，上面包有尼龙网。
拧下触摸板底部两颗螺丝，分离底板。软板直接连接到LED灯板上面，连接器接口处还贴有黑色塑料胶带，还有一个ZIF接口连接触摸传感器。取下LED板后，在触摸板上可以看到三个按键传感器。
最后取扬声器，需要先拧下螺丝。可以看到音腔内部接口处有一大块白色固体胶，撬下后取出。
全频喇叭内侧缓冲垫，密封防水和降低腔体共振。扬声器导线泡棉包裹，导线过孔处用大量胶水密封。
E分析
先来看一下主板上的主要IC:
1： Allwinner-R329-高集成Soc
2：KIOXIA-TC58NVG1S3HTAI0-2Gbit ( 256M X 8 ) 3.3V NAND闪存
3：Realtek-RTL8733BS-WiFi和蓝牙Combo的单芯片
4：TI-TAS5825M-音频放大器
5：Knowles-麦克风
UWB模块上面有小米标示的屏蔽罩，取下后可以看到是decawave公司的 DW3210 UWB芯片，是第二代完全集成的脉冲无线电超宽带 (UWB) 无线收发器DW3000系列的一款。这家全球UWB定位芯片巨头在2020年被QORVO收购。
而Mi Sound主控芯片R329是全志科技针对智能语音旗舰市场推出的一款高集成度SoC，搭载双核A53 1.5G CPU，内置双核400MHz HiFi4 和 800MHz AIPU 0.25TOPS。
总结信息
整机共使用29颗螺丝固定，拆解难度一般。内部防尘保护措施做得比较好，扬声器、排线和麦克风均采用泡棉保护，电源接口单独连接主板。
小米Sound内部采用了一枚2.25英寸的钕铁硼双磁路全频单元，音腔内支撑两侧双悬挂无源辐射器。散热方面采用了单独的金属散热片，主板上面屏蔽罩内外都贴有导热硅脂进行散热。（编：Judy）
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