B2步进的Ryzen 5000现身：
今年5月时传出的B2步进Ryzen 5000终于有了新消息，包括华硕、微星、华擎在内的多家厂商通过主板CPU兼容列表证实了B2新步进的存在。
新的B2步进并没有任何BUG修正或性能改变，仅仅是优化了制造工艺，AMD可以在B2步进上生产比当前B0步进更多的ZEN 3芯片。还有个好消息是B2步进的Ryzen 5000处理器无需大家更新主板BIOS就能支持。
此外，Planet3DNOW还认为Ryzen 5000推出B2步进可能与Ryzen 6000中将要用到的3D V-Cache技术有一定关系，AMD可能已经在着手对制造工艺进行升级，以适应未来的3D缓存堆叠需求。
PCIe再加速：6.0规范接近完成
PCIe提速的脚步再次加快，PCI-SIG刚刚宣布了PCIe 6.0规范的0.9版本，距离最终版本仅有一步之遥。0.9版本的发布意味着企业已经可以开始研发相关的产品，在最终版本规范中将不会有功能方面的更改。
每个PCIe规范都拥有多个重要发布节点：PCIe 6.0的0.3版本在2019年发布，该草案中描述目标（如PCIe 6.0的目标是64GT/s数据传输率）以及实现这些目标准备使用的方法（如PCIe 6.0将要采用PAM4信令和FEC前向纠错）。
2020年2月推出的0.5版本作为初稿，完整解决0.3版本中设定的目标，并包括所有体系结构方面的要求，PCI-SIG的成员可以继续为其添加新功能。
2020年11月推出的0.7版本属于“完整草案”，在这一版本之后将不再有新增的功能，工作转向测试芯片和对电气规范进行验证。本次推出的0.9版本将是最终草案，PCI-SIG成员对技术进行内部评估并获取知识产权。
PCIe 6.0 x16接口的带宽将达到256GB/s，并且保持了向下兼容的能力。即将在下个月上市的英特尔Alder Lake将首次支持PCIe 5.0，但在一段时间内PCIe 5.0的设备可能并不多。至于PCIe 6.0，进入实用状态可能还需要三五年。
