【9月27日訊】相信大家都知道，在整個芯片產業鏈中，共分為芯片設計、芯片製造、芯片封測三大領域，而目前國內最為缺欠的就是芯片製造能力，在芯片設計、芯片封測領域，我們都已經能夠達到頂尖5nm工藝水準，而在半導體製造領域中，除了半導體設備以外，半導體材料更是整個芯片產業的基石，例如目前製造芯片最快重要的硅片，全球超過90%以上的芯片都是由硅材料製作，根據相關的統計數據顯示，在2019年，全球硅片銷售高達150億美元。最近5年時間以來，硅片每年產能增長率超過25%，但這麼重要的硅片，由於生產技術難度較高，所以目前國內硅片市場依舊被國外廠商所壟斷；
根據統計數據顯示，全球銷量最高的硅片主要有200mm（8英寸）和300mm（12英寸）兩種尺寸，其中12英寸硅片更是佔到了整個硅片市場70%+市場份額，為何12英寸硅片需求量如此之大呢？
這也是因為目前90nm及以下的芯片，均採用12英寸的硅片來生產，這樣大尺寸硅片材料利用率更高、成本更低，但隨着芯片製造工藝提升，硅片尺寸也開始變得越來越大，但硅片尺寸越大，其生產技術難度也越高，而國內只有一家廠商可以生產12英寸硅片，這家廠商就是滬硅產業子公司上海新昇，但目前依舊產能有限，預計到2020年底，也只能夠達到20萬片/月產能。所以根據統計數據顯示，在2018年，國內硅片份額只佔全球硅片市場份額的3%左右，而在2019年，國內本土硅片產品只佔到了全球整個市場份額的5%左右，雖然硅片產品市場份額實現了增長，但最要還是集中在200mm(8英寸）或以下尺寸，但對於12英寸這種大尺寸硅片，目前依舊還需要依賴於進口。
目前硅片產品主要被日本、德國、韓國以及中國台灣所壟斷，這些國家以及地區企業掌握了全球超過90%以上的硅片市場，而全球五大半導體硅片廠分別是日本信越化工、日本Sumco、德國Siltronic、中國台灣環球晶圓與韓國LG Siltron； 但我們國內廠商也意識到了想要生產芯片，硅片也是巨頭舉足輕重的地位，目前江蘇無錫也在建設全國最大的集成電路大硅片生產基地，計劃可以生產300mm（12英寸），產能更是可以達到50萬片/月，而最近幾年時間裏，我國新建晶圓廠商數量更是佔到了全球42%，增速全球第一。
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