3月31日消息，日本先進半導體製造商 rapidus 首席技術官石丸一成在接受《日經 xtech》採訪時表示，公司計劃在 2026 年內全面啟動 1.4nm 製程的研發工作，目標是在 1nm 節點上與台積電的時間差縮短至約半年。
石丸一成坦承，2025 年 7 月宣布啟動 2nm gaa 試製時工藝和設備尚未完全準備就緒，但經過 2025 年 9 至 11 月的快速改進，2nm 性能已得到顯著提升。rapidus 計劃從 2026 年底開始生產客戶設計的 2nm 測試芯片，為 2027 年量產奠定基礎，1.4nm 節點則目標 2029 年量產。
rapidus 深度依託與 ibm 的技術合作，有約半數工程師常駐美國紐約州開展聯合研發，這一國際合作模式是其追趕先進制程的重要支撐。日本政府也持續為 rapidus 提供補貼，支持其在先進制程領域追趕台積電和三星。
當前全球先進半導體製造格局中，台積電 2nm 產能已進入量產階段，三星亦在同步布局。rapidus 若能按計劃實現技術路線圖，將對日本半導體產業重回先進制程陣營具有戰略意義。
科技分類資訊推薦
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
科技分類視頻推薦