分析報告預測：本土廠商主導AI芯片市場
Bernstein Research的一份最新報告指出，到2026年，華為有望佔據我國AI芯片市場50%的份額。這一預測基於當前市場動態和本土生產能力的快速擴張。報告顯示，今年英偉達在該市場佔有39%，華為緊隨其後，但到明年，英偉達份額預計縮減至8%，本土廠商將主導增長。
這份全球股權研究機構的分析強調，本土AI芯片銷售將在未來三年以74%的複合年增長率擴張。到2028年，供應將超過需求，達到104%的自給率。這反映出本土生態的加速成熟，從芯片設計到組裝鏈條的逐步完善。報告還提到，AMD預計將以12%的份額位居第二，Cambricon則可能排名第三，其他如MetaX等新興玩家也將分羹。
AI芯片
華為Ascend（昇騰）系列芯片：工程優化與產能擴張
華為的Ascend AI芯片是這一預測的核心驅動力。Ascend 910C作為當前主力，使用7納米工藝，由本土代工廠生產。其設計聚焦高密度計算和互連，單芯片性能約達英偉達H100的60%。為彌補單片效率差距，華為採用集群架構，如CloudMatrix 384系統，能將384顆芯片互聯，提供約300 PFLOPS計算力。
AI加速器芯市場份額
工程細節上，Ascend 910C集成自主高帶寬內存（HBM），內存容量達144GB，帶寬4 TB/s。這有助於減少外部依賴，但熱管理和功耗仍是挑戰——連續高負載下，效率落後於4納米對手。華為的應對包括開源MindSpore框架，類似英偉達CUDA，但更注重本土兼容，幫助開發者優化算法。
產能方面，華為計劃2026年將Ascend系列總產量提升至160萬晶圓，其中910C達60萬片。這幾乎是今年產量的兩倍，得益於供應鏈本土化。但瓶頸猶存：HBM生產有限，到2026年，本土產量僅夠支持約27.5萬顆Ascend 910C，遠低於全球水平。這推動華為投資包裝和互連技術，以集群方式提升整體性能。
市場競爭格局：本土替代加速
當前市場中，英偉達份額已從四年前的95%降至50%，為本土廠商騰出空間。Cambricon計劃2026年將AI芯片產量三倍化，目標從華為和英偉達手中搶佔份額。該公司聚焦加速器生產，預計超50萬片輸出，填補外部供應缺口。
我國AI芯片的供求關係
其他動態包括本土科技股上漲，如代工廠股價在過去一個月升35%，反映投資者對AI自給的樂觀。華為的策略是構建完整生態，從Ascend 950PR（2026年第一季度推出）到970（2028年第四季度），每代計算力翻番。這些芯片將集成更高內存和帶寬，支持訓練和推理負載。
競爭中，本土廠商的優勢在於成本和適應性，但性能和軟件生態仍需追趕。英偉達的框架全球普及，而MindSpore主要限於本土，限制了國際擴展。報告暗示，到2028年，本土芯片將主導需求，但短期內，缺陷率和產量穩定性是關鍵考驗。
發展趨勢：從依賴轉向自給生態
AI芯片市場正向集群化和本土化傾斜。華為的SuperPoD產品如Atlas 950（2026年第四季度），將集成8192顆芯片，計算力超英偉達NVL144的6.7倍，內存容量15倍。這類系統瞄準大規模AI工作負載，推動從單片競爭到系統級優化。
市場規模上，我國AI硬件需求佔全球60%以上，驅動本土投資。但全球格局顯示，美國及其夥伴在先進邏輯晶圓產能上領先170-180倍，HBM產量優勢達70倍。這意味着本土增長雖快，卻需克服工具和材料瓶頸。未來，邊緣計算和開源框架將成為焦點，幫助縮小軟件差距。
總體趨勢是本土替代的穩健推進：從2025年的39%自給率，到2028年的過剩供應。這不僅限於芯片，還延伸到服務器和應用生態，強化AI基礎設施的獨立性。
結語：產能擴張奠定市場基礎
這份報告雖樂觀，卻基於產能和生態的實際迭代。華為的Ascend系列在本土市場站穩腳跟，但性能優化和供應鏈穩定仍是重點。這些進展將逐步減少外部依賴，為AI應用提供可靠支撐。
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