每經ai快訊，5月9日，揚傑科技sic車規級功率半導體模塊封裝項目開工。本次開工項目計劃總投資10億元，佔地62畝，規劃建築面積約11.2萬平米。項目聚焦車規級框架式、塑封式igbt模塊，sic mosfet模塊等第三代半導體產品，對標國際標杆，產品技術指標直追國際領先水平，可實現進口替代。
每日經濟新聞
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