5月19日消息,據外媒wccftech報導,高通預計將會在今年10月正式發佈新一代旗艦級移動平台驍龍8 gen 4,將會首度採用高通定製的oryon cpu內核,但這高昂的價格可能讓合作夥伴壓力山大。
一位爆料人士透露,驍龍8 gen 4將會與蘋果m4、a18 pro一樣採用台積電n3e製程,性能和能效將得到改善,但價格也將會進一步上漲,或將超過250美元,智能手機製造商考慮到價格競爭力,可能將不得不評估設備的整體配置,以控制成本。
高通高級副總裁chris patrick此前就曾暗示,由於採用自主研發的oryon cpu內核,該芯片價格將提高。
據此前的爆料顯示,手機廠商採購高通的驍龍8 gen 3的成本已經達到了200美元,已相當昂貴,後續的驍龍8 gen4價格若更昂貴,那麼手機製造商可能需要犧牲利潤,來獲取更多出貨量。
redmi去年推出k70 pro,是至今價格最實惠的驍龍8 gen 3旗艦款之一,但如果驍龍8 gen 4更昂貴,即使是redmi也很難維持上一代定價。
編輯:芯智訊-林子
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