「哈工大焊接在國內是第一的,是985中唯一開設焊接專業的,所以具備一定的行業龍頭的優勢性。
焊接本科主要是材料和機械專業的交叉。目前的話,釺焊、激光焊方向就業會相對較好。
釺焊方向可以向電子封裝方向靠,可以去華為小米手機公司,激光焊方向也可以去手機公司。
與之對比,攪拌摩擦焊、等離子焊更多應用在重工業,包括但不限於船舶核電等。
此外還有很多焊接的方向,包括焊接力學(仿真焊後應力分佈等)二氧化碳焊、氬弧焊貌似研究較少。
就業的話,據我了解,哈工大本碩去手機公司從事封裝崗大概在28w-35w(OPPO有的會給40w)。去研究所,哈工大本8/碩大概20w左右。
在焊接行業,可以靠着學校的牌子以及競爭壓力小的原因,幹着並不累的活,賺相對體面的工資。」
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