台積電等不能自由出貨後，余承東就宣布華為全面進入芯片半導體領域，不僅自研更多芯片，還要在終端設備和新材料方面取得突破。
另外，任正非要求華為向上捅破天向扎到根，支持海思人勇攀珠峰，並決定將每年營收的20%作為研發資金，全面支持華為在芯片等核心領域內搞突破。
從華為的動作和任正非的態度就能看出，華為選了突破這條路，目的就是要在芯片半導體等實現自主突破。
近日，就有美媒表示華為在芯片、手機等多個方面取得突破。具體如下。
首先，華為解決了手機問題。
芯片規則修改後，華為手機上市數量減少，銷量也隨之下滑，主要原因就是缺少相關元器件按，於是華為就積極打通國內手機產業鏈。
今年初，余承東就宣布華為的手機供應鏈得到了極大的改善，以後想買華為手機基本上都能買到了。
隨後華為新機接連上市，像華為Mate Xs 2、華為Nova10系列、華為Mate50系列以及華為Pocket S等。
其中，華為Mate50系列在沒有5G的情況下，首批400萬台備貨很快售罄，預計年內銷量突破1000萬台。
專業數據機構表示華為手機今年銷量預計超3000萬台，在手機方面，華為已經實現了逆勢增長，華為Mate50系列功不可沒。
其次，華為解決了5G等問題。
美污衊華為5G技術不安全，部分國家和地區放棄了華為5G設備和技術，如今，華為5G已經被證實是安全有效的。
一方面是英正式承認華為5G設備和技術是安全的，英還主動延期拆除時間，並允許運營商與華為合作建設埃塞俄比亞的5G網絡；
另一方面是華為5G設備的市場份額仍是全球第一，也最受的歡迎的5G品牌。
華為開闢了全新的5G ToB領域內，並成為該領域內的第一名，合同數量超過3000個，隨後華為還成立十餘個軍團，大力發展5G應用項目。
根據華為發佈的數據可知，華為5G等運營商業務成為華為發展最快的業務，為華為貢獻了大量的營收。
第三，華為鴻蒙系統成了，麒麟芯片預計明年開始回來。
華為在2019年正式推出了鴻蒙OS，隨後就不斷完善鴻蒙OS，並將其用在智慧屏、手機、物聯網等設備。
華為已經正式對外宣布，鴻蒙系統的用戶量超過了3億，基本上已經成了。同時，越來越多的廠商加入鴻蒙生態，基於開源鴻蒙打造研發自己的系統。
另外，華為還打通了鴻蒙與歐拉，讓兩者共享應用生態，目的就是更快發展這兩款系統。
芯片方面，華為已經公布了多個堆疊技術芯片專利，並表示華為將會採用堆疊技術芯片。
而且，華為還公布了兩者芯片專利等。
再加上，國內芯片產業鏈的突破，消息稱，麒麟芯片將會在明年逐漸回歸，先從中端芯片開始。
最後，華為汽車業務成了。
華為全面進入了汽車領域，要成為智能聯網汽車領域內的博世，並研發了三電技術、自動駕駛技術以及智能座艙等。
目前，華為技術賦能的問界系列已經連續多月銷量過萬，同時，越來越多的汽車廠商開始與華為合作，將汽車在華為門店銷售，採用華為汽車相關技術等。
余承東公開表示華為有能力每年銷售30萬輛汽車，但也要看供應商的能力。
也正是因為華為在手機、5G、系統以及汽車方面取得突破，所以美媒才說華為在芯片、手機等多個方面取得突破。
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