最近幾年，關於三星旗下旗艦設備將搭載哪款芯片出現了相當多的討論和報道，三星自己也在最近幾代設備中應用了不同的方案。
在此前的旗艦系列中，三星常會帶來搭載了自研芯片的版本。但在最近幾代設備的更新中，三星調整了方案，雖然自研芯片仍在持續，但旗艦系列中明顯採用了更多來自高通的芯片。
去年的galaxy s23系列中，三星更改了設備的芯片搭載方案，在更多市場中為全系搭載了第二代驍龍8移動平台升級版。
隨着產品研發的推進和技術升級，三星在今年的galaxy s24 系列中重新啟用了自家的自研芯片，並為galaxy s24 和 galaxy s24 + 在部分市場搭載了 exynos 2400 處理器。
就此來看，三星在接下來應該還會持續帶來自研芯片的搭載，且最近的一份消息中也再次提到了這一信息。
據悉，近日的一份爆料中提到，隨着智能手機用移動應用處理器(ap)的價格持續上漲，三星正在尋求增加自己旗下移動應用處理器 exynos的使用。
三星 2023 年業務報告中公布的數據顯示，三星電子設備體驗(dx)部門在移動應用處理器解決方案上的支出約88.7億美元。三星電子在公開資料中解釋說:「作為dx部門的主要原材料，移動應用處理器的價格與去年相比上漲了30%左右。」
按照爆料中的說法，採購成本增加的原因是高通和聯發科的移動處理器價格不斷上漲。而三星則計劃從2024年開始大幅擴大自己旗下的exynos芯片的採用，並通過增加自己的ap的使用來提高其競爭力，並有效控制採購成本。
據悉，來自消息人士的一份爆料中提到，三星此前曾考慮在 galaxy s 系列中使用天璣 9000，但由於供應短缺，這筆交易並未實現。
按照爆料中的說法，三星的 galaxy s 系列需要 3000-3500 萬顆芯片，但聯發科的供應量為 1000 萬顆。
此外，這份爆料中還顯示，高通和三星也已達成了在 galaxy s25 和 s26 機型中採用驍龍處理器的協議。
也就是說，接下來的三星s系列旗艦中應該還會搭載來自高通的驍龍處理器，且這樣的產品規劃將至少保持兩代。
按照爆料中提到的說法來看，明年開始的三星s系列旗艦中有可能不會出現搭載了exynos和驍龍芯片的不同版本，而是會在使用自研exynos處理器和高通專用芯片的情況下，採用一致的處理器品牌。
當然，鑒於這一消息暫時還沒有官方消息能夠驗證，三星後續的芯片搭載方案具體如何還有待更多的消息來確認，相關爆料大家參考即可。
另外，三星將在今年下半年發佈新一代的摺疊屏手機。而隨着發佈時間的臨近，關於三星新一代摺疊屏手機的爆料消息也多了起來。
按照爆料中的說法，三星galaxy z flip6將配備一塊3.9英寸外屏和一塊6.7英寸內屏。搭載高通驍龍8 gen 3 for galaxy處理器，內置4000mah電池。後置5000萬像素主攝和1200萬副攝。改進摺疊屏鉸鏈和內部布局，配備大猩猩玻璃支持galaxy ai功能，提供7年的系統更新。
