ITES現場核心技術同台共展，中科融合引領光學智能傳感國產化替代

「工業機器視覺是高技術壁壘、商業模式成熟、國產替代迅速、行業快速發展的優秀賽道。大模型和3D視覺等AI技術將打開更多工業場景,推進標準化,助力企業降本增效,隨着中國製造業的智能化轉型,機器視覺會深度賦能工業全流程。」

3月28日,ITES深圳國際工業製造技術及設備展覽會(簡稱:ITES 深圳工業展)在深圳國際會展中心(寶安)盛大開幕,中科融合作為國際領先的先進光學智能傳感器芯片企業,攜其自研高精度MEMS激光投射模組亮相ITES 深圳工業展,帶來行業首次核心技術同台展示,開放討論性能優勢。除此之外,中科融合攜手行業合作夥伴共建3D視覺新解決方案,展示其核心3D成像模組產品行業應用方案,以頂層技術賦能智能製造,引領3D視覺國產替代。

中科融合展台現場

行業首次核心技術同台展示 開放討論性能優勢

展會現場,中科融合帶來行業首次核心技術同台展示,動態展示了中科融合MEMS與德州儀器DLP投射效果,通過多維度展現性能優勢,體現了其核心技術的國際先進、國內領先地位。

中科融合自主研發的MEMS激光投射模組提供了高精度的三維數據採集能力,不僅在功耗和體積方面優於美國德州儀器的DLP技術,更具備國內製造和生產條件,實現了自主可控,為客戶帶來全新、靈活、擴展性的解決方案。

作為國內唯一同時具備「MEMS微振鏡+AI算法+高效算力」全棧技術能力的創新型高新技術企業,中科融合從底層芯片着手,打通了工藝、器件、算法和光電集成的全鏈條核心技術,大幅加速了先進光學智能傳感在各個場景的快速滲透與應用,打破了海外壟斷,實現了關鍵核心部件的國產替代及自主可控,徹底解決了供應鏈壟斷風險。

中科融合MEMS與德州儀器DLP

1.更大視野:中科融合高精度MEMS激光投射模組典型的FOV可達50°×50°,DLP4710的FOV為49°×28°,同樣的⼯作距離下中科融合MEMS光機的投射幅⾯是DLP光機的1.9倍,成像面積更大,突破了3D相機的光學瓶頸,可支持更大視野的工作場景。

畫面左側為中科融合MEMS投射效果

2.更大景深:在投射距離變動下,條紋清晰度存在明顯差異,中科融合高精度MEMS激光投射模組光源景深遠,光學系統相較DLP更簡單,可⽀持更⼤的⼯作範圍,覆蓋1-4m的工作距離。

畫面左側為中科融合MEMS投射效果

3.更強抗環境光干擾能力:中科融合高精度MEMS激光投射模組可實現DLP同等出光功率,在相同出光功率下,光源的波長帶寬更小,成像系統內中科融合MEMS光機的條紋對⽐度更高,抗環境光⼲擾能力更強。

畫面左側為中科融合MEMS投射效果

#中科融合朋友圈# 與行業夥伴共建3D視覺新解決方案

現場,中科融合與優尼衝壓、萬峰自動化、跨維智能、光圖智能、蘇州鵬展、海伯利安等諸多行業合作夥伴一起,展示了其PIXEL系列旗艦級高精度3D成像模組、PRO系列寬視場3D成像模組、MINI系列緊湊型高精度3D成像模組在無序抓取、拆垛、視覺檢測、智能焊接等多種場景下的行業應用方案,體現了其核心3D成像模組的領先性能優勢,為3D視覺應用場景帶來高性價比的更優解決方案,以核心技術賦能智能製造。

中科融合核心3D成像模組產品行業應用方案

重量級客戶現場簽約 核心技術賦能3D視覺全新應用場景

展會現場,中科融合還將與能源加註行業重量級部客戶簽訂戰略合作協議,推動3D視覺應用場景拓展,賦能能源加註設備智能化發展。除此之外,中科融合現場超前劇透全新產品——中科融合PRO S緊湊型高精度3D成像模組,聚焦客戶應用需求與焊接行業設備智能化痛點,以核心技術逐新市場。

該產品是專為Eye in Hand使用場景設計開發,可內嵌或安裝在協作、複合等機械人上的輕量級、高性能3D成像模組,基於Ainstec 第二代深度成像模組架構設計,引領眼上手深度成像模組的性能革新,為協作、複合機械人賦予強大深度以及RGB感知能力,典型應用場景涵蓋: 配合AI算法的複雜來料抓取上下料、物件揀選、免示教焊接等場景。

2023年,中科融合實現了數千套國產光機及3D成像模組生產,標誌着其從核心技術研發到規模化量產的里程碑式轉變,提供的3D成像模組已經在工業及醫療領域交付規模訂單,覆蓋了新能源車、重型機械的上下料、焊接、切割、裝配等眾多場景。

為滿足持續增長的訂單需求,中科融合充分發揮區域產能優勢,完善國內產能布局,在此前完成的數千萬元戰略輪融資中,部分資金將用於公司自建先進光學智能傳感核心模組工廠、工業信號鏈芯片研發、核心技術產品優化升級等,工廠建成後年產能將達5萬套以上。除穩步提升的量產交付能力外,中科融合立足核心技術,從設備應用具體需求出發,提供端到端一站式服務,全面賦能各行業客戶。

來源：大眾新聞