台積電前高管：未來中國大陸的成熟芯片，將橫掃世界

按照Gartner 公布的數據，2023 年半導體市場規模為 5330 億美元。

而這5330億美元的芯片市場中，成熟芯片的佔比應該超過30%，而先進芯片的佔比不到30%。成熟芯片與先進芯片的分界點是28nm。

雖然先進芯片的佔比不到30%，但它卻是重中之重，因為像最頂尖的CPU、GPU、Soc等等，均是先進工藝。

所以目前美國針對中國芯片產業進行打壓的，也是先進芯片，美國的目標是鎖住我們的邏輯芯片工藝，在14nm，這樣就相當於美國卡住了我們的喉嚨。

在這樣的情況之下，我們應該怎麼辦？難道舉手投降，這肯定是不可能的。

目前我們從兩個方面進行努力。第一個方面是先進芯片的突破，目前其實已經頗有成效，比如去年華為麒麟9000s芯片的產生。

第2個方面則是加速擴產成熟芯片，依託國內巨大的市場需求和成本製造優勢，大量的擴產成熟芯片產能，用量變來換質變。

數據顯示，現在我們已建成的晶圓廠有44家，還有22家晶圓廠在建，這22座晶圓廠，會在接下來的3-5年內陸續完工，一旦完成，中國的芯片產能有提升60%的潛力。

而針對這一點，前台積電研發處處長楊光磊近日也稱，預測未來幾年，中國大陸的成熟製程，很有可能將依靠成本優勢橫掃世界。

事實上，類似的觀點，之前眾多的專家都有，包括美國的芯片專家，台灣晶圓廠力積電的CEO等，他們都認為，目前中國大陸在大規模擴產，後續會威脅到台系、韓系廠。

畢竟中國大陸建設芯片廠的建設成本全球最低，再加上後期的運營成本也是全球最低，一旦中國大陸晶圓廠卷產能，卷價格，或將卷死全世界。

業內人士認為，未來韓系、台系廠，只能努力的往先進制程走，畢竟短時間之內中國大陸在先進制程上還追不上來，但在成熟製程上，未來將中國大陸稱王。

所以，未來或出現一個現象，那就是美國也不得不依賴中國大陸的芯片產能，特別是在成熟芯片上，不知道美國怎麼看？