新款天逸C5 AIRCROSS將於7月25日上市 配置再升級

2023年07月17日15:15:15 科技 3070

近日,我們從東風先進官方獲悉,2023款天逸C5 AIRCROSS將於7月25日上市。較現款車型,新車針對舒適和科技配置進行升級。

新款天逸C5 AIRCROSS將於7月25日上市 配置再升級 - 天天要聞

我們都知道,天逸C5 AIRCROSS是東風先進旗下一款全球性SUV,曾經被媒體譽為「直接量產的概念車」,擁有SUV-MCS大師級底盤調校、PHC自適應液壓穩定技術、同級超長軸距以及出色的安全性等優點。

新款天逸C5 AIRCROSS將於7月25日上市 配置再升級 - 天天要聞

而即將上市的新款車型將全方位繼承品質和舒適上的優勢,對智能安全進行再升級,帶來科技與便利兼具的出行體驗新車配備了全新升級C-CONNECT 3.0 交互式智能網聯繫統、AR實景導航、360°全景高清倒車影像帶透明底盤等配置。

新款天逸C5 AIRCROSS將於7月25日上市 配置再升級 - 天天要聞新款天逸C5 AIRCROSS將於7月25日上市 配置再升級 - 天天要聞

顏值方面依舊能打,新車採用型面拓張美學設計,整體設計極具力量感、科技感和未來感,內飾則融入Citroën家族式設計元素,兼具科技與實用性,符合國內客戶的審美。值得一提的是,天逸C5 AIRCROSS 2023款全方位踐行「以客戶為中心」的價值理念,與客戶共創了全新車色,顏值更靚、更吸睛。

科技分類資訊推薦

從領先到落後:英特爾正經歷「寒冬」 - 天天要聞

從領先到落後:英特爾正經歷「寒冬」

【環球網科技綜合報道】7月11日,據外媒報道,英特爾首席執行官陳立武近日在發表內部講話時直言英特爾已不再是領先芯片製造商,甚至不在前十。其市值如今僅約1000億美元,與18個月前相比大幅縮水,而英偉達市值卻一度突破4萬億美元,形成鮮明對比。「二三十年前,我們確實是行業領導者。可如今的世界已經變了,我們已不在全...
「中國太酷了」!硬核實力圈粉世界 - 天天要聞

「中國太酷了」!硬核實力圈粉世界

日前舉行的國新辦新聞發佈會上,有記者提到,隨着大量海外博主分享來華見聞,「中國變酷了」的印象被越來越多全球網友所認同。對此,國家發展改革委主任鄭柵潔表示,這背後反映了中國的綜合國力。中國變酷了!酷在哪裡?
華為Pura 80 Ultra國際版亮相:系統開機是EMUI 15.0,電池容量為5170mAh - 天天要聞

華為Pura 80 Ultra國際版亮相:系統開機是EMUI 15.0,電池容量為5170mAh

當地時間7月10日,華為在迪拜推出全新的Pura 80 Ultra影像旗艦,售價是5099阿聯酋迪拉姆,約合人民幣9961元。對比國行版,Pura 80 Ultra國際版有兩大變化,一是系統調整為EMUI 15.0,國行版系統是鴻蒙5.1,二是電池容量為5170mAh,國行版電池容量是5700mAh。來源 江南都市報、快科技編輯 賈凱 審核 蔣波 陳潔...
AMD下代桌面銳龍處理器:N2工藝、Zen6架構、更多內核、依舊AM5插槽 - 天天要聞

AMD下代桌面銳龍處理器:N2工藝、Zen6架構、更多內核、依舊AM5插槽

有關於AMD下代桌面端銳龍處理器的更多信息浮出水面。AMD下代桌面端銳龍處理器代號「Medusa Ridge」,將採用全新的Zen6架構,該架構將使用TSMC的N2(2nm)工藝節點構建CCD,相比於前代Zen5架構的台積電N4P工藝節點,N2工藝的晶體管密度將顯著提升。此前單CCD的最大核心數量為8個,而在Medusa Ridge上AMD可能會將單個CCD
AI終結傳統軟件業,如同互聯網終結傳統媒體 - 天天要聞

AI終結傳統軟件業,如同互聯網終結傳統媒體

AI編程工具正推動軟件行業走向「峰值時刻」。近日,芯片金融分析公司Fabricated Knowledge的創始人Doug O'Laughlin發表文章稱,生成式AI正以類似互聯網顛覆傳統媒體的方式,重塑軟件行業的格局。文章指出,AI工具,比如Cursor和Claude Code,正在讓編寫代碼的成本和時間大幅下降,過去需要每token數千美元才能完成的開發
英特爾CEO陳立武坦言:公司已跌出半導體行業前十 - 天天要聞

英特爾CEO陳立武坦言:公司已跌出半導體行業前十

【TechWeb】7月11日消息,據外媒報道,英特爾CEO陳立武在內部講話中坦言,公司已跌出半導體行業前十。陳立武表示,20到30年前,英特爾確實是領導者,世界已經發生了變化。我們現在已經不是排名前十的半導體公司了。有報道稱,英特爾公司發言人後續解釋稱其所指為 "市值" 而非技術。在過去的 18 個月里,英特爾的市值從 202...
華為海思Cat.1物聯芯片Hi2131正式上市 - 天天要聞

華為海思Cat.1物聯芯片Hi2131正式上市

7月10日,華為海思正式宣布,Hi2131 Cat.1物聯芯片正式上市。據介紹,Hi2131 Cat.1 芯片採用超輕量芯片架構與極簡休眠管理,將休眠功耗一舉壓縮至 150uA。相較於常見的同類型芯片,保活功耗直降 30% 以上,數傳功耗亦降低 10%。功耗的顯著優化直接轉化為設備續航能力的躍升。這意味着共享設備維護周期大幅延長,用戶體驗與...