❶阜時科技完成數億元c1輪融資，用於激光雷達核心芯片研發
深圳阜時科技有限公司宣布完成數億元c1輪融資，由成都科創投領投，其他投資方包括北汽產投、惠友資本、深重投、玖菲特、珠海高科創投、蘇州智能車聯網產投、上海國際創投等產業投資機構。據悉，本輪募集資金主要用於激光雷達核心芯片研發。
❷總投資35億元，奧松半導體8英寸mems特色芯片項目落戶重慶
近日，奧松半導體8英寸mems特色芯片idm產業基地項目落戶西部（重慶）科學城。西部重慶科學城消息顯示，該項目總投資35億元，擬用地200畝，包含8英寸cmos+mems特色傳感器芯片量產線、8英寸mems特色晶圓快速研發線、西部成渝雙城經濟圈智能傳感器創新研發中心、車規級傳感器可靠性檢測中心、產學研科研中心及奧松半導體研發辦公大樓等建設項目，技術能力覆蓋cmos+mems特色工藝，可實現各類mems傳感器產品的研發和批量生產。
❸日本擬28億美元補貼本土半導體製造
據日經亞洲報道，日本將承擔與各種半導體相關的部分資本投資，擴大對國內芯片製造的激勵，使其超越尖端產品。經濟產業省將從2022財年1.3萬億日元的追加預算中撥出3686億日元（28億美元）用於資助由政府制定的新補貼計劃。
❹寧德市發佈數字經濟發展三年行動方案，發展集成電路產業
寧德市人民政府印發《寧德市數字經濟發展三年行動方案（2022—2024年）》，提出到2024年，數字經濟核心產業競爭力逐步提升，數字經濟增加值年均增長21%以上，數字經濟增加值佔gdp比重達50%以上，數字經濟核心產業增加值佔gdp比重增長3%以上，提早一年實現翻番，提升全國百強位次。
海外要聞
❶lg innotek計劃繼續分階段投資fc-bga基板
lg innotek以去年對fc-bga設施設備的4130億韓元投資為開端，lg innotek計劃繼續分階段投資fc-bga基板。lg innotek社長鄭哲東表示"fc-bga基板是一直以全球第一的技術和生產力引領基板材料市場的lg innotek最擅長的領域"，"我們將通過創造差異化的客戶價值，將fc-bga打造成為全球第一的業務"。據富士奇美拉研究所（fuji chimera research institute）預測，全球fc-bga基板市場規模預計將以年均9%的速度增長，從2022年的80億美元（9.984萬億韓元）增長至2030年的164億美元（20.4672萬億韓元），前景廣闊。
❷計算機、加密和互聯網加速「量子化」的關鍵一步
丹麥和德國科學家在最新一期《科學》雜誌上發表論文指出，他們攜手解決了一個困擾量子科學家多年的問題——在兩塊納米芯片上，首次同時控制兩個量子光源，並讓其實現量子力學糾纏。最新進展對量子硬件的突破性應用至關重要，將促進量子技術發展到更高水平，是計算機、加密和互聯網加速「量子化」的關鍵一步，將為量子技術的商業利用打開大門。
❸英國或將反對微軟收購動視暴雪 避免行業壟斷
針對收購動視暴雪一案，微軟認為歐盟委員會對潛在的補救措施持開放態度，微軟希望說服英國和歐盟作出讓步並批准該交易。而且，這反過來也有利於微軟今年晚些時候的的法庭審判，讓其更容易和ftc達成協議。據悉，這三家機構中的任何一家都能向其它兩家施加壓力，以反對收購。
