美不斷修改芯片，過去僅僅是限制高通、台積電等企業自由出貨，如今變成了限制大多數半導體設備企業自由出貨，還進一步約束英特爾、英偉達等企業出貨。
消息稱，美已經向ASML施壓，要求其進一步收緊國際主流光刻機的出貨範圍，實際上就是限制DUV光刻機出貨範圍，而ASML方面也質疑美雙標。
另外，美要求芯片企業進一步投資建廠，將工廠建在美本土，三星在美投資170億美元建設3nm芯片後，台積電也大舉赴美建廠，兩期投資400億美元建設芯片工廠。
甚至美還拿出超2000億美元補貼芯片行業，其中500億美元直接補貼給芯片企業。
由於美限制更多美芯等企業自由出貨，越來越多的國內廠商自研自產芯片。
像華為全面進入芯片半導體領域內，小米OV等紛紛自研芯片，阿里、百度等巨頭也推出了自研的芯片。
最新的消息稱，國內正在制定政策，計劃拿出1萬億元支持國產芯片。
根據知情人士透露，預計這些補貼將用以支持半導體生產廠或晶圓企業訂購半導體機械設備，也用以支撐國內半導體製造和產品研發。
當然，萬億資金支持國產芯片發展，這意味着華為迎來了大隊友。
要知道，芯片規則修改後，任正非就表示將每年20%的營收作為研發資金，全力支持海思還搞突破。
華為徐直軍表示芯片問題無非是時間問題、工藝問題以及資金問題，為此，華為還通過哈勃不斷投資國內芯片產業鏈。
關鍵是，大力投資國內芯片鏈將會直接帶來很多好處。
首先，建廠優勢。
美通過2000億美元的芯片法案，吸引了三星、英特爾、台積電等在美建廠，台積電甚至投資400億美元建設先進芯片生產線。
大量芯片企業建廠，不僅會提升當地芯片製造能力，還能夠帶動整個芯片產業鏈的發展。
國內計劃投資萬億資金到芯片半導體領域內，必然也吸引更多企業建設芯片工廠，從而帶動芯片製造能力的提升和芯片產業鏈的發展。
其次，加速半導體技術的突破。
任正非都明確表示芯片半導體行業是重資產行業，前期投入非常巨大，收益周期長，這就導致部分企業不願意進入芯片半導體領域內。
但在強大資金的支持下，必然會吸引更多企業進入芯片半導體領域內，一方面是有了強大資金的支持，可以進行持續性研發，不用考慮短期盈利以及經營問題；
另一方面是強大的資金支持可以吸引更多技術人員，畢竟，研發芯片半導體技術，不僅要砸錢，還要砸數學家、物理學家以及材料學家等。
其實，芯片規則修改後，國內廠商就在芯片半導體領域大力投資，並取得了不少突破，像國產90nm光刻機、5nm蝕刻機等。
另外，國產光刻膠已經用於AFr芯片製造，國產EDA軟件可以用於14nm等芯片研發，國內廠商還推出了首個量子芯片的EDA軟件等。
如今，國內計劃投資萬億資金到芯片半導體領域內，必然會加速國內芯片半導體技術以更快的速度突破，所以才說華為迎來了大隊友。
