目前芯片產業最先進的地區顯然是亞洲和美國，特別是芯片製造部分，全球最先進的三家公司，分別是中國台灣的台積電、韓國的三星以及美國的Intel，這三家公司中，台積電和三星都已經開始量產3nm芯片，同時也有2nm芯片的規劃；而即使是現在暫時只能量產7nm芯片的Intel，也早早提出了類似2nm工藝的技術規格。
相對來說，像亞洲其他地區以及歐洲，有這樣的技術能力的廠商就沒有了，所以全球可設計芯片的公司，在先進芯片上高度依賴於這幾個廠商。但是這兩年來半導體及芯片的緊缺，也給所有人敲響了警鐘，在先進工藝上過於依賴這幾個代工廠，對於整個半導體行業來說或許並不是好事。
之前日本半導體行業為了擺脫對台積電、三星的依賴，就搞了一個八巨頭聯盟，由日本八家公司合資組成一個新的芯片公司，每個公司投資10億日元，並且日本政府也會投入巨資，期待能在2027年建立一條2nm以下的芯片生產線，並且2030年左右開始給其他芯片企業提供代工服務。很顯然，這是為了讓日本公司在生產芯片部分，不必過於依賴台積電等企業。
現在看來除了日本之外，歐洲地區也行動了起來。在今年四月，歐盟委員會提出了《歐盟芯片法案》，旨在解決歐盟半導體供應短缺和多年來半導體投資下降的問題，將歐洲在全球芯片產能中的份額從目前的 10% 左右提高到 20%。而在近日，歐盟國家同意了一項450億歐元的芯片生產計劃，這實際上就是在《歐盟芯片法案》刺激下的投資行為。
從目前來看，《歐盟芯片法案》應該會在2023年上半年通過，按照法案的說法，該法案會沿着三個方向努力。其中第一個方向就是支持大規模技術能力建設和尖端芯片的創新。而這個方向具體來說，就是搭建半導體研究、半導體試驗生產線、標準、芯片能效和安全性認證、技能以及半導體專業中心的網絡。這其中就包括了先進的芯片製程，比如2nm的節點以及量子芯片的研發。
當然歐盟的芯片法案並不是一個只限於歐盟地區的方案，它還是比較開放的，比如說Intel、台積電要到歐盟建廠，也能享受到法案的優惠政策。如果有公司在歐盟地區有芯片創新的舉動，比如說性能更好的芯片製程、基礎材料等，也可以獲得歐盟或者歐洲國家的援助並直接獲得約300億美元的歐盟資金和國家資金，用於新的工廠建設。
另外需要說明的是，雖然歐盟的芯片法案看起來是希望歐盟能在半導體行業上有更多自主權，但是在全球經濟化的趨勢下，單個地區不可能承擔起芯片行業從上到下的所有產業。比如說原材料部分，肯定還是需要和第三方國家合作，例如我國的稀土資源和半導體原材料，都是出口大國，歐盟想要自己發展芯片行業，勢必要和我國相關企業加深合作和商貿。
當然歐盟和美國都想在未來的芯片生產中獲得關鍵的地位。美國是希望達到上世紀90年代的盛況，也就是芯片生產佔全球的37%，而歐盟則希望獲得全球20%的芯片產量。如果這兩個地區真達到自己的目的，那台積電、三星等廠商所面臨的壓力會有多大可想而知，別忘記了日本也是芯片行業不可忽視的一股力量。
