現在榮耀依舊有華為的影子，而華為勢能加持帶來的副作用是，榮耀的高端化印象又會重新回饋給華為，廉價華為這個形象可以讓榮耀在中低端市場予取予求，但到了高端市場，廉價華為在真華為面前捉襟見肘。
當然，榮耀畢竟才獨立一年多，很多事兒也才剛剛開始，榮耀的底氣有兩個，一個是傳承自華為的體系能力，另一個則是榮耀對於質量重視的穩健，如果榮耀未來能夠實現品牌破局，榮耀的成績會在小米之上。
現在雙十一已經打響，榮耀旗下很多舊款機型都開啟了降價退場步伐，譬如榮耀Magic 3至臻版，該機的12+512G降了2900，正是撿漏最佳期。最主要的是榮耀Magic3至臻版無論是外觀設計，還是綜合配置都不錯。
具體來說，機身背面榮耀Magic3至臻版採用納米微晶陶瓷機身打造，無論顏值還是質感都很給力。正面則採用89°超曲屏，並且還是超曲納米微晶玻璃，握持感服帖，拿在手裡也有滿滿的商務氣息，不比三星旗艦差。
而且榮耀Magic3至臻版採用的屏幕還是一塊6.76英寸柔性OLED屏，支持120Hz高刷新率和1920Hz高頻PWM護眼，還有HDR10+認證、DCI-P3廣色域、德國萊茵TUV硬件級低藍光認證，同時還擁有10.7億色色彩顯示。
除了擁有頂級屏幕坐鎮外，榮耀Magic3至臻版的影像拍攝實力也很頂，搭載了5000萬像素1/1.28英寸超大底廣角攝像頭，且還是7P光學鏡頭，全像素全域八核對焦，並且還有OIS光學防抖技術加持，拍攝穩定。
不僅如此，榮耀Magic3至臻版還搭載6400萬7P超廣角光學鏡頭、6400萬潛望式長焦攝像頭，還實現了3.5倍光學變焦、10倍混合變焦、100倍數碼變焦和OIS光學圖像防抖技術，並擁有8*88*8=64dTOF激光對焦系統。
畫龍點睛，煥然一芯。榮耀Magic3至臻版搭載了全新高通旗艦芯片驍龍888 Plus，先進的5nm Plus工藝製程打造，在芯片算力和AI性能等方面顯著提升，配合榮耀自研性能優化引擎，能帶來更沉浸的用戶體驗。
為了遊戲體驗更流暢，榮耀Magic3至臻版還搭載了超導六方晶石墨烯+超薄VC液冷立體散熱系統，導熱性能相較於普通石墨烯提升50%。超薄VC，厚度較普通VC降低14%，更有AI智能散熱管理，軟硬結合，散熱快。
榮耀Magic3至臻版在續航和快充上還搭載了4600mAh大電池、66W有線快充、50W無線快充，續航和充電速度都給力。另外，該機的屏幕還支持IP68防塵防水、屏內指紋解鎖等，如今12+512G降2900確實可以撿漏了。
