隨着近期小米12S系列等機型的上市，不少用戶都體驗到了新一代驍龍8+芯片，切換到台積電4nm工藝後，無論是性能還是功耗表現都得到了明顯的進步，看來之前驍龍888和驍龍8 Gen1的拉胯，三星工藝確實要佔很大一部分責任。
在經歷了驍龍888和驍龍8 Gen1一代比一代更糟糕的能效表現後，高通終於開竅的使用了台積電4nm工藝，事實證明，台積電的4nm製程確實要領先三星很多，這一次的驍龍8+芯片，口碑還是十分不錯的。
或許是高通這次嘗到了甜頭，明白了芯片廠商的利潤靠的終究是芯片的銷量而不是芯片製造成本的削減，因此，高通的下一代芯片驍龍8 Gen2則大概率依舊採用台積電工藝製程。
今日，著名分析師郭明錤在網上爆料稱，台積電將負責代工高通公司2023年和2024年的5G旗艦芯片，並且還是高通公司的獨家供應商，看來高通已經完全認可了台積電的實力，這對兩家公司來說都是一件好事。
此外，郭明錤還指出，高通一直是三星最先進工藝製程的重要客戶，此前的驍龍8 Gen1、驍龍888都是由三星代工的，而現在高通轉向台積電代工，也意味着台積電無論是工藝製程還是半導體發展在2025年之前都將力壓三星公司。
從郭明錤的爆料中，高通2023年和2024年的8系芯片都將由台積電代工，如無意外，這兩款芯片應該就是今年年底和明年年底即將發佈的驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3了，其中搭載 驍龍8 Gen2 芯片的機型，最快今年12月就將與我們見面。
驍龍8 Gen2 將採用全新的「1+2+2+3」八核心架構設計，基於台積電4nm工藝製程，和驍龍8+的「1+3+4」架構相比，多了一顆大核，少了一顆小核，此外，驍龍8 Gen2 的超大核和大核都有升級，超大核升級為ARM Cortex X3，兩顆高頻大核升級為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU則為Adreno 740。
眾所周知，此前驍龍8 Gen1之所以會翻車，ARM大核A710和小核A510較差的能效比，無疑佔據了一定的責任，而這次驍龍8 Gen2核心的升級，也會讓其功耗和能效比優於新一代驍龍8+ Gen1處理器，性能表現還是可以拭目以待的。
根據此前網上的爆料，今年11月份驍龍8 Gen2就會發佈，而相關機型最快12月就能上市，大概率為小米首發，並且驍龍8+ Gen1會下放到中端檔位，取代目前驍龍870的位置，雖然近期會有一大批驍龍8+ Gen1的機型發佈，但筆者建議，如果你不急着換手機，可以等到年底再說，畢竟驍龍8+ Gen1的迭代周期確實快了點。
