現在很多人對5G手機已經非常熟悉了，當自己的手機右上角的那個移動信號標識由4G變成5G以後，關於上網和連接的體驗就變得不一樣起來。對於普通消費者而言，對5G最直觀的感受就是「快」。可是很多人不知道的是，我們在手機上能獲得極速的連接體驗，是因為手機內部有5G基帶的驅動。
說到5G基帶，永遠繞不開高通。這家以無線連接技術而見長的公司，在基帶芯片方面有着其他企業難望其項背的絕對領先優勢。從2G一路走來，高通為無數的終端設備提供了優質的連接技術服務。在5G時代，高通厚積而薄發，一躍成為5G連接頂端的技術持有者。
那麼基帶到底是什麼呢？基帶在手機中的到底發揮怎樣的作用。簡而言之，基帶就是負責手機上網和打電話的一個重要的模塊，要連接移動網絡不管是2G、3G還是4G、5G，沒有基帶的話，根本沒辦法實現。所以，一台手機如果沒有基帶支持，就會變成一部只能連WIFI的小平板了，沒有太多的使用價值。
所以，基帶芯片對於手機來說至關重要，是整個手機的核心部分。而世界上能做基帶的廠家本就不多，尤其是5G基帶因為還要支持最先進的第五代通信連接，所以到現在能做5G基帶的廠家全球也就屈指可數的五家而已，而五家裏面，高通是最早開始5G基帶研發，並最早推出5G基帶產品的廠家。早在2016年的時候，高通就推出了全球第一款5G基帶，命名為驍龍X50。
5年前，幾乎所有國家都還沒有開始5G的商用，5G更多的還是出現在新聞媒體的報道之中，感覺離我們的生活還很遙遠。那時候的高通已經清楚地認識到了5G的重要意義，在研發5G基帶的時候，同時為5G兩個重要標準Sub-6和毫米波都提供了技術支持。當時很多人還不是很理解，為什麼高通要執着於技術難度非常大的毫米波，單一支持Sub-6不是更容易？！
這兩年這種質疑聲減弱了很多，因為人們看到了毫米波的諸多優勢以及廣泛的適用性。在實現5G賦能萬物的這個終極使命方面，非毫米波而不得。毫米波的低時延、大帶寬、高速率是實現5G工業化應用的絕佳推手。現在各國的5G部署逐漸向毫米波傾斜，當實際應用需要毫米波支持來實現的時候，才發現是能具備毫米波連接的基帶廠家少之又少。
而5G技術全面的高通公司，它的產品優勢就凸顯了出來。從高通第一代5G基帶驍龍X50開始，到今年年初發佈的高通第四代5G基帶驍龍X65，每一代5G基帶產品都能同時實現對Sub-6和毫米波頻段的支持。甚至基於驍龍X65和其對應的毫米波天線模組，高通還實現了Sub-6和毫米波兩個重要標準的合體。現在越來越多的終端廠商在打造5G設備的時候，都會優先選擇高通的5G基帶。包括蘋果在內的一些手機大廠，即使有自己的手機芯片，但是在5G基帶方面還是選擇高通驍龍。
據統計數據顯示，2021年第二季度高通以52%的收入份額持續引領基帶芯片市場，在5G基帶方面更是以68%的出貨量份額領先5G基帶芯片市場。從絕對值來看，高通驍龍5G基帶出貨量已經連續三個季度超過1億。有分析機構認為，高通5G驅動力將會持續增長。
