自從斷芯華為開始，美國意圖掌控全球高精尖產業鏈的野心就徹底藏不住了，一方面斥資2800億美元制定芯片法案，邀請台積電、三星等代工巨頭赴美建廠，另一方面，則是聯合日本、韓國以及台積電等成立四方芯片聯盟。
但理想很豐滿，現實很骨感。韓、日兩大主力的接連「反水」，給老美的科技「霸權」狠狠地潑了「一盆冷水」。
眾所周知，芯片是一項高度全球化的科研成果，離不開全球供應鏈的支持。然而，老美這個「攪屎棍」仗着自己擁有基礎技術優勢，近些年不斷修改規則，通過斷供等方式，對華為等高科技中企進行「制裁」。
雖然華為等中企的發展受到了一定的影響，但以出口為主的美半導體市場同樣損失慘重，就連那些被迫參與斷供的非美企業，例如台積電、ASML、三星、尼康等等，也遭到了嚴重「反噬」。
更關鍵的是，美國的霸凌行為讓美芯被貼上了「不可靠」的標籤，其他很多地區為了不被「卡脖」，紛紛開始投資扶持本土芯片產業的發展，以減輕對美國配件和技術的依賴。
可誰曾想到，面對這種情況，老美仍不自知，並向韓國、日本、台積電等拋出「橄欖枝」，妄圖組建四方聯盟，打造出一個可控的芯片格局。
而被老美邀請的這些地區企業，表面上看起來都很配合，實則都是礙於老美的壓力，內心並不情願。尤其是韓國方面，對此一直是不回應的態度，遲遲不肯在協議上簽字。
隨着老美給出最後的期限，韓方終於提出了自己的條件，那就是「不提對華出口限制」。因為韓國芯片的出口有超過一半對準的是中國市場，而老美成立「四方芯片聯盟」的主要目的就是針對中企，雙方很難達成共識。
為了讓韓妥協，老美還給予了三星、SK海力士等韓企「臨時豁免權」，在沒有獲取個別許可的情況下，允許他們在未來一年時間裏繼續向中國工廠供應半導體設備及元器件。但結果並不理想。
而就在近日，日媒近期也突然傳出消息，索尼、軟銀、鎧俠等八家日本科技巨頭抱團成立了高端芯片聯盟「Rapidus」，「劍指」超越2nm工藝的先進芯片技術，計劃在2027年之前實現量產。
值得強調的是，對於這個只有日企、不含美企的高端芯片聯盟，日本更是決定拿出700億日元的巨額補貼進行扶持。
要知道，在老美「制裁」華為等中企時，日本半導體充當的一直都是「馬前卒」的角色，信越化學等公司終止對部分中企的高端光刻膠供應就是最好的證明。而且，雙方也曾傳出聯合研發2nm芯片的消息。
那麼問題來了，日本芯片企業為何突然要「另起爐灶」呢？原因或許有兩方面。
首先，老美在聯合其他地區企業對中企、俄企實施斷供的同時，卻又在出貨許可方面秉承美企優先的原則，區別對待其他非美高科技企業。簡單來說就是，「幹壞事」的時候大家一起上，各自承擔損失，有「好事」的時候卻是美企先來。
對於老美近些年在芯片市場的「攪屎棍」行為，日企已經看清了它的本質，再陪它這麼鬧下去，到頭來損失的只是自己的利益，得不償失。
其次，東芝的前車之鑒還歷歷在目，曾經盛極一時的日本半導體就是因為老美的打壓而一朝沒落，後經十多年的發展，才逐漸緩過來勁兒。
日企非常清楚，如今老美之所以求合作，主要是因為自己還有利用價值，一旦老美最終完全掌控了高精尖芯片產業鏈，那自己的好日子可能就到頭了。若想避免「重蹈覆轍」，就必須「手中有糧」。
對於韓、日的接連「反水」，老美估計也是始料未及，而這基本就意味着四方芯片聯盟「土崩瓦解」了，如今只剩台積電，還繼續做着與老美共贏的「春秋大夢」。
近日有消息傳出，台積電打包了3nm技術、供應商資源以及相關專項人才，包機往返10班運往美國，可以說是把「家底」都交出去了。至於它最終的結局，讓我們拭目以待吧。
