經過去年長時間的調整，半導體行業隨着市場經濟逐漸恢復，元器件的的出貨有望穩定，近來有部分芯片漲價的消息傳出，產業景氣度有望緩慢上調。
MLCC龍頭：Q2漲價
據科創板日報消息，三環集團近日發佈二季度漲價函，表示Q2各月份套單實際交易價格全面上調，所有簽約夥伴自4月份新提交的套單審批時同步同比例調整並執行。
三環MLCC漲價引發市場關注，野村東方國際證券戴潔認為當前MLCC通用品的庫存調整漸近尾聲，MLCC出貨量/價格的跌幅逐步企穩，行業觸底信號明確。中金科技進一步分析指出，MLCC是典型的寡頭壟斷行業，國產龍頭髮起漲價預示需求企穩回暖。
圖源：CINNO
MLCC（多層陶瓷電容器）被譽為「電子工業大米」，具備體積小、體積與容量比高、易於SMT等優點，廣泛應用於消費電子、5G通訊、汽車電子、家電等領域。MLCC具備眾多優良特性，是用量最多的被動元件之一。
TDDI：部分漲價10%左右
有半導體IC設計廠商表示， 3月初以來主流市場的HD畫質TDDI芯片報價已上漲10%，這是IC設計廠歷經去年下半年以來修正潮後，首見報價調漲，讓半導體產業景氣初露曙光。
IC設計廠商人士指出，這次HD版本的TDDI芯片漲價，主要因有廠商基於利潤考量，控制TDDI產能，挪去支持其他品牌大廠產品，與部分電源管理IC的生產，頓時讓手機應用HD版本TDDI的供應總量減少，短期供不應求，造成漲價。至於其他驅動IC方面，離漲價還有點遠，但不再降價應該是市場共識。
IC設計廠人士坦言，HD版本TDDI供不應求應會延續至4月，等5月產能供應恢復正常，價格可能回復正常。廠商人士指出，「即使HD版本價格上漲10%，也只是不虧錢，先前降價競爭已陷入「賣一顆賠一顆」情況。
HD版本與FULL HD版本TDDI相比，前者規格雖然較低，但銷售量大，應用於主流機種，後者主攻高端市場，面臨AMOLED相關驅動IC的替代競爭。
IGBT：代工價漲價10%
IGBT在電動車和光伏兩大領域的需求之下，近期陷入緊缺。茂迪董事長葉正賢直言，漲價搶貨已不是新鮮事，不是價格多高的問題，而是根本買不到，他認為這波缺貨潮還會延續一段時間。
目前IGBT主要由歐日大廠主導，以英飛凌市佔率超過32%居冠，日本富士電機、安森美半導體、東芝、意法半導體等也是主要供貨商，相關公司多半是整合組件廠（IDM），並釋出委外訂單至中國台灣。其中，漢磊掌握IGBT芯片組件龍頭英飛凌大單，今年初調漲IGBT產線代工價一成左右，在晶圓代工報價普遍回調之際，漢磊逆勢漲價，凸顯市況有回升的動力。
尖端DRAM關鍵材料：一年漲價300%
除了部分芯片有小幅漲價以外，近來也有原材料瘋狂漲價的情況，其中鉿的漲價幅度就頗大。
據悉，雖然DRAM的價格不斷走低，但尖端DRAM製造中使用的前端關鍵材料鉿，卻因供需極度失衡，導致價格持續上漲。
從需求來看，半導體、飛機、工業燃氣輪機葉片、核反應堆等多領域都需要用到鉿。
但從供給端看，增加鉿供給量並不容易。
首先這一金屬並不是直接從作為原料的礦石中生產的，而是生產鋯時的副產品，在這一過程中，鋯鉿比例僅為50:1。其次，法國和美國幾乎壟斷了鉿市場，其他國家則因國際環境問題而中斷生產，導致供給不足。
有半導體行業負責人表示，從2021年到2022年底，半導體用鉿的價格已上漲100%，且仍在維持非常陡峭的上漲趨勢。
而路透社等外媒更指出，從去年初至今年初，全球鉿價已從1200-1400美元/公斤飆升至4500-4800美元/公斤——若以此計算，短短一年時間，漲幅最高或達300%。
為了降低漲價影響，傳三星電子、SK海力士等存儲芯片大廠在生產最先進DRAM時，也着手增加鉿的用量。而這兩家公司每年的鉿採購量都有100多噸。但業內人士指出，「由於原材料漲價幅度相當大，三星電子和SK海力士未來也難免受到影響。」
註：本文綜合科創板日報、集微網，台媒經濟日報，圖片來源網絡，僅供學習和交流之用，如有任何問題，敬請聯繫我們，謝謝。
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