受益於智能手機、安防及車用鏡頭需求帶動，加上額溫、圖像感測體溫系統用量增加，近階段CIS（CMOS圖像傳感器、CMOS Image Sensor）元件供不應求的局面仍未改變。
在此背景下，產業鏈相關公司亦不斷受到A股市場持續熱捧，其中，截至2月21日，主營涵蓋CMOS圖像傳感器研發的韋爾股份（603501）在4個多月時間漲幅為106.21%；而專註於傳感器領域封裝測試的晶方科技（603005）同期漲幅更是高達543.45%。
據證券時報·e公司記者觀察，在相關公司股價水漲船高之際，股東及內部人士減持、遊資高位博弈的情況也相繼出現；與此同時，有賣方機構則在22天內三度上調相關公司目標價。
寡頭競爭格局
CIS全稱為CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor）。其中，CMOS為Complementary Metal-Oxide-Semiconductor（互補金屬氧化物半導體）的縮寫，是指製造大規模集成電路芯片用的一種技術或用這種技術製造出來的芯片。
憑藉低成本、設計簡單、尺寸小、功耗低、高集成度等優勢，CMOS製造工藝便被應用於製作數碼影像器材的感光元件，由此產生了CIS，其通常由像敏單元陣列、行驅動器、列驅動器、時序控制邏輯、AD轉換器、數據總線輸出接口、控制接口等幾部分組成，這幾部分通常都被集成在同一塊硅片上。在攝像頭模組各個環節價值量佔比中，CIS芯片佔比高達52%，被廣泛應用於手機、醫療、汽車、安防等攝像技術領域。
從市場份額來看，CIS市場為寡頭競爭格局，Yole Development數據顯示，2017年日本索尼、韓國三星、美國豪威全球前三大CMOS圖像傳感器供應商市場份額分別為42%、20%、11%，合計市場份額佔比73%。其中，索尼和三星等自有產線，豪威採用Fab less模式（專註芯片設計，生產製造等環節採用代工）。
Yole在去年年中的報告中認為，CIS的市場主要驅動力目前仍來自智能手機（手機出貨量佔到其中64%），其次是汽車、安防等領域的需求。雖然智能手機年出貨量趨穩，但如今每台手機平均都需要2.5個圖像傳感器。除了手機常規的前後置攝像頭，後置的多攝像頭也已成為顯著趨勢。該機構公布的數據顯示，2018年CMOS圖像傳感器市場規模約在154億美元，而2019年這個數字預計能夠達到170億美元，同比增加10%，預計2024年市場逐漸飽和，市場規模達到240億美元。
產能吃緊 產業鏈公司接連擴產
隨着CIS產業景氣度持續，索尼近期也上調2019年全年業績（報告期為2019年4月-2020年3月）指引，其中圖像傳感器部門營收由原先預估的8900億日元（約565億元）上調至9400億日元（約597億元），主要由於CIS銷量的提升，2020年1月-3月圖像傳感器需求持續旺盛等。索尼表示，CIS的增產計劃如預期進行、目前設備持續處於產能全開狀態。
此前有消息指出，三星可能今年挪動部分原DRAM生產線，投入生產CMOS影像感測器（CIS），估計CIS擴產近二成，在擴產後，三星CIS相關月產能從5.5萬片提高為6.5萬片，增幅近20%。此外，豪威等公司也正加碼擴產。
據證券時報·e公司記者了解，美國豪威（母公司為北京豪威）目前為韋爾股份（603501）旗下公司，正在進行晶圓測試及晶圓重構生產線項目（二期）等項目建設。2019年韋爾股份完成了對北京豪威（85.53%股權）、思比科（42.27%股權）、視信源（79.93%股權）三家CIS公司的併購重組，主營範圍延伸至CMOS圖像傳感器的研發及銷售。1月21日晚業績預告顯示，上述收購使得公司盈利能力進一步提升，韋爾股份預計2019年度凈利潤同比將增加2.61億元至3.61億元，同比增幅為188%到260%。
CIS市場景氣也給相關CIS封測廠帶來了產能和業績利潤提升。據悉，台灣地區的CIS封測廠同欣電首季產能滿載，近日已向客戶調漲價格，但同欣電未回應市場漲價說法。不過公司相關負責人樂觀看待今年市場前景，認為在需求強勁帶動下，CIS將是同欣電成長動能最強的產品。
晶方科技（603005）亦專註於傳感器領域的封裝測試業務，具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力，產品廣泛應用在消費電子、安防監控、身份識別、汽車電子等諸多領域。1月22日公司預計2019年凈利潤約為1.02億元至1.09億元，同比增長43.41%至53.25%。「春節期間公司產線沒有放假，一直持續正常生產未受影響。目前生產正常飽滿。」公司近期向外界透露。
基於目前生產達到飽和狀態，已無法滿足市場的需求，去年底，晶方科技擬定增募資14億元，用於集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目。該項目建成後將形成年產18萬片的生產能力，建設期1年，預計新增年均利潤總額1.6億元。
股東減持 機構連調目標價
從資本市場來看，相關公司近階段漲勢凌厲，其中，自去年10月18日以來的約四個月時間裏，晶方科技股價從20元起步，截止今年2月21日，收盤價為128.69元，漲幅高達543.45%。韋爾股份亦表現不俗，期間股價由97元走高至200.02元，漲幅約為106.21%。兩家公司均明顯跑贏同期半導體及元件的行業指數，後者漲幅約為60%。
隨着股價的走高，市場分歧逐步顯現。2月19日，晶方科技股東OV-HK宣布清倉減持所持公司全部股份293.79萬股，即不超過公司總股本的1.28%。而在本次減持前，晶方科技已有持股5%以上股東進行過減持。2月18日的交易席位顯示，在連續三個交易日內參與買賣交易的前五個席位均為營業部遊資，未見機構身影。
韋爾股份2月20日的董事、高級管理人員減持股份公告披露，截止2月19日，三位股東分別減持了184.95萬股、100萬股和67萬股，減持金額分別為2.24億元、1.11億元及1.04億元。
面對短期的巨大漲幅及股東和內部人士相繼減持，如何看待CIS相關個股未來趨勢？據證券時報記者觀察，當前仍不乏機構看好，其中華西證券自1月15日以來曾連發韋爾股份三篇研究報告，在維持盈利預測不變的情況下（預計公司2019-2021年EPS分別為0.57元、2.7元及3.89元），多次上調了公司目標價。如1月15日研報中，華西證券認為，根據wind數據統計，2021年國內領先IC設計公司相對PE在50-60倍，考慮公司處於光學黃金賽道CIS景氣度持續提升，將公司目標價由173元上調至211.5元；當日公司股價報收於177.05元。1月21日，華西證券將目標價小幅提升至213.25元。
在2月6日研報中，華西證券仍維持盈利預測不變，並認為，根據wind統計，2021年國內領先IC設計公司相對PE在60-65倍之間，提升公司目標價至232.6元。
晶方科技最近一篇研報來自太平洋證券，該機構在1月22日的業績點評報告中認為，中短期來看，消費、安防、車載所催生的高景氣CIS芯片封裝是公司的業績保障；長期來看，目前推進的生物識別和3D傳感將有望打開新空間。預計公司2019-2021年將分別實現凈利潤1.07、4.27、5.37億元，對應EPS分別為0.47、1.86、2.34元。彼時該機構給出的目標價為84元。不過，目前晶方科技公司股價已高於該目標價近53.2%。
本文源自e公司官微
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