聯瑞新材(688300.SH)首次公開發行 | 東莞證券保薦主承銷

聯瑞新財

公司成立於2002年,主營業務為硅微粉的研發、生產和銷售,是國內規模領先的電子級硅微粉生產企業;其產品可廣泛應用於電子電路用覆銅板、芯片封裝用環氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、塗料等領域。

公司秉承「以推動中國粉體材料民族工業進步為己任」的理念,緊緊圍繞國家新材料戰略規劃,通過十餘年的技術攻關和產業化建設,成功掌握了利用火焰法高溫製備電子級球形硅微粉的防粘壁、防積炭、粒度調控等關鍵工藝技術,球形硅微粉產品的球形度、球化率、磁性異物等關鍵指標達到了國際領先水平,成功打破了日本等國家對球形硅微粉的壟斷,實現了同類產品的進口替代,並實現了在5G重點領域產品的應用,增強了我國5G產業鏈關鍵材料供應的安全性。

公司是國家高新技術企業,於2019年6月被工信部認定為首批專精特新「小巨人」企業,目前擁有43項專利,其中18項為發明專利;公司研發的「IC封裝用電子級表面改性超細硅微粉」產品被認定為國家重點新產品;「電子級低CTE覆銅板用超細高純硅微粉」被認定為江蘇省優秀新產品;「電子級低應力QFP環氧模塑料用硅微粉」等12項產品曾先後被認定為江蘇省高新技術產品;曾參與或主持制定四項行業或國家標準,並擁有國家特種超細粉體工程技術研究中心硅微粉產業化基地、江蘇省石英粉體材料工程技術研究中心、江蘇省博士後創新實踐基地、江蘇省無機非金屬功能性粉體材料工程研究中心和電子封裝用石英粉體材料新興產業標準化試點等多項科技認定或榮譽證書。

公司目前銷售市場遍布中國大陸、中國台灣、日本、韓國和東南亞等國家和地區,已同世界級半導體塑封料廠商住友電工、日立化成、松下電工、KCC集團、華威電子,全球前十大覆銅板企業建滔集團、生益科技、南亞集團、聯茂集團、金安國紀、台燿科技、韓國斗山集團等企業建立合作關係,成為該等企業的合格材料供應商。

東莞證券

東莞證券成立於1988年6月,註冊資本15億元,是國有控股的全國性綜合類證券公司,也是全國首批承銷保薦機構之一。公司業務範圍涵蓋了經紀、投資諮詢、財務顧問、承銷與保薦、證券自營、資產管理、基金代銷、期貨IB、直接投資、融資融券、做市、股票期權等領域。

截止至2019年10月,公司擁有分支機構79家(其中營業網點77家,上海分公司1家,深圳分公司1家),營業網點遍布珠三角、長三角及環渤海經濟圈,「紮根東莞、邁向全國」的格局基本形成。公司全資擁有東證錦信投資管理有限公司(從事私募基金業務)、東莞市東證宏德投資有限公司(從事另類投資業務),並控股華聯期貨有限公司。公司緊跟國家政策和行業發展動態,不斷豐富公司業務品種,大力優化收入來源結構。當前,公司以經紀、資管、投行三大業務為核心,積極發展兩融、直投、債融、新三板和投資諮詢等業務,實現了從收入來源單一型券商向收入來源多元化型券商的轉型。

公司目前擁有一支近200人的專業投資銀行團隊。近年來東莞證券保薦了多家公司上市,上市公司覆蓋主板、中小板、創業板各大板塊。近年成功發行華立股份、美格智能、綠茵生態、國立科技、春秋電子、宏川智慧、日豐股份、小熊電器等多個IPO項目。新三板推薦掛牌業務,截至2019年10月30日,推薦新三板掛牌企業287家、位居行業13名。

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