台媒：環球晶圓訂單簽到3年後 硅晶圓缺貨至2020年

半導體硅晶圓缺貨潮延燒，環球晶圓27日公告與某客戶簽長期供貨合約。

據台灣《經濟日報》報道，環球晶圓發言人李崇偉表示，這是與客戶簽訂2020年後的供貨合約，因金額相當大，依法必須公告，但因雙方簽訂保密協定，無法透露客戶名稱、採購數量及金額等細節。

法人指出，從環球晶圓與客戶簽訂的新採購合約，已預購三年後的訂單來看，凸顯硅晶圓缺貨將延燒至2020年的盛況。

甚至有統計預估，這波半導體硅晶圓缺貨要到至2021年才會紓解。

據調查 ，全球12寸硅晶圓市場需求都將維持成長走勢，預估今年起至2021年的五年內，年複合成長率約7.1%，期間8寸晶圓年複合成長率也達2.1%。

硅晶圓廠表示，這波硅晶圓缺貨，主要與市場供需失衡有關，在業界新增產能有限，但大陸晶圓廠快速崛起、需求大開帶動下，硅晶圓供不應求。

李崇偉說，12寸晶圓主要需求來自先進邏輯芯片及存儲器和影像傳感器；8寸則來自物聯網、車用電子、電源管理IC和影像傳感器。

業者強調，12寸晶圓廠未來幾年每年皆以5%的年增率攀升，目前每月全球總產能為550萬片，等於每年全球就會新增20至30萬片產能。

對於硅晶圓價格動向，環球晶圓表示，去年硅晶圓每平方英寸價格為0.67美元，今年第1季漲到0.69美元，上季達0.76美元，今年價格雖逐季上漲，仍低於2009年平均1美元的表現，代表價格仍有調漲空間。