芯片製造技術最先進的廠商是台積電，而美一直都想要台積電最先進的芯片生產製造技術，但台積電一直都拒絕在美建廠。
芯片等規則被修改後，台積電宣布在美建設5nm芯片生產線，這是當時台積電能夠量產的最先進制程的芯片，預計2024年正式投產。
進入2022年後，情況就發生了諸多變化。
據悉，台積電方面正式對外表示在美建廠投資太高，尤其是人工等成本，計劃的120億美元根本不夠用。
甚至還發出了頗有後悔之意的聲音——我們太天真了。
不僅如此，台積電還公開拒絕在美建設更多工廠的要求，轉身就決定在日本等地區建廠，還先後宣布投資600億美元在台灣省建廠。
據悉，台積電在日本建22nm等芯片生產線；在台灣省建設一座2nm芯片工廠和四座3nm芯片工，並計劃在歐洲、印度考察建廠。
最主要的是，台積電還明確表示，將會在今年下半年正式量產3nm芯片，2024年試產2nm芯片，2025年正式量產2nm芯片。
也就是說，台積電有比5nm工藝更先進的技術，僅在美建設5nm芯片生產線，到2024年量產，產能為2萬片/月，並沒有擴產計劃。
這意味着台積電說到做到了，在海外建廠往往落後台積電最先進技術兩代，更多先進制程芯片的產能都是放在台灣省。
意外的是，台積電做到之後，新消息就正式傳來。
消息稱，美日聯合研發2nm等芯片製造技術，並嚴格進行技術保密，以實現更多先進制程芯片在本土生產製造。
另外，美收緊了14nm以下芯片製造技術以及設備的出貨，並對ASML進行遊說，希望其收緊國際主流需求光刻機的出貨範圍。
甚至有消息稱，新的出貨規則甚至將台積電也包含在內，而這些已經得到了美泛林半導體和科磊兩家企業證實。
對於這些消息，就有外媒表示有點意外。
畢竟，台積電採用了部分美技術，劉德音也表示其追求的是技術領先，建設非美技術生產線不是目前考慮的方向。
關鍵是，台積電早些時候還明確表示將會在2024年獲得全新一代High NA EUV光刻機，用於生產製造2nm等製程的芯片，所以面對這些消息外媒表示有點意外。
當然，台積電這麼做也是有原因的。
首先，在美建廠成本就是高，120億美元建設不了一座5nm芯片工廠，而台積電在台灣省投資400億美元能建設四座3nm芯片工廠，差距明顯很大。
關鍵是補貼還不一定會到賬，當初建廠承諾有補貼，如今，520億美元的補貼即將敲定，英特爾等卻想將台積電排除在外。
這就導致台積電張忠謀等呼籲，希望美將520億美元補貼也給那些在美建廠的非本土企業。
其次，台積電至今都沒有獲得自由出貨許可，而台積電又嚴重依賴先進工藝貢獻的營收。
就目前而言，大多數7nm以下芯片訂單都在台積電手中，未來的3nm、2nm等芯片可能也是如此，一旦將這些工廠建設美，台積電可能會進一步在出貨方面受到約束。
畢竟，ASML就是最好的例子，在美生產製造的DUV光刻機卻不能自由出貨，而其它地區生產製造的DUV光刻機則可以正常出貨。
在這樣的情況下，台積電自然是不想將更多芯片產能放在美，尤其是先進工藝，更何況，美本土還缺少相關產業鏈的支持。
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文章來源：網易號《農民窮游中國》
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