晶方科技收到國家科技重大專項—02專項經費1.77億元

金融界網站訊 晶方科技12月13日晚間公告稱，近日，公司收到國家科技重大專項—02專項國撥經費人民幣177,642,000.00元，該項資金為公司獨立承擔的「12英寸硅通孔工藝國產集成電路製造關鍵設備與材料量產應用工程」項目（課題編號：2013ZX02107）的驗收後補助資金。該項目實施期間為2013年至2015年，預算投資總額為人民幣6.7億元，其中中央財政資金預算為人民幣2.6億元，中央財政資助方式為事前立項事後補助（預撥啟動費），預撥啟動費公司已於2013年收到。

經過三年的順利實施，公司成功突破12英寸3DTSV先進封裝技術瓶頸，建成全球首條12英寸3DTSV晶圓級封裝量產線，並首次實現規模量產，成為全球12英寸3DTSV封裝量產業務的主要服務商和全球主流傳感器芯片設計公司的獨家服務商，建立了國際領先完備的知識產權體系與專利布局，產業地位與市場佔有獲得顯著提升，技術能力與知識產權體系有效增強，並為公司的持續發展奠定了堅實的技術、產業、市場與客戶基礎。