5月17日，有媒體報道稱，台積電宣布啟動1.4nm芯片製程工藝的開發，將在今年6月將其3nm工藝研發團隊轉為1.4nm工藝研發團隊。同時，有消息稱，三星對此也將採取相應措施。若消息屬實，意味着先進工藝的技術競爭已經變得愈發激烈。
此前，台積電稱，預計3nm製程將於今年下半年開始出貨，2023年實現大規模量產，2nm也將在2025年如期量產。現在，台積電將提前啟動1.4nm製程工藝的研發。
台積電此舉或許與三星、英特爾的競爭有關。此前，三星在「Foundry Forum 2021」上宣布，將於2025年大規模生產2nm製程芯片。隨後，三星負責人在董事會報告中提到，三星在3nm的產能上已經得到重大改善，在邏輯面積效率上提高了45%，功耗降低了50%，在性能上提升了35%。英特爾也在此前宣布，將在2024年正式進入埃米時代，並推出第一個埃米時代的產品——Intel 20A。作為先進制程領域的「領頭羊」，台積電不得不開啟「反攻」模式。可見，儘管在先進制程的賽道中，僅僅剩下了台積電、三星、英特爾三家企業，但依舊火藥味十足，競爭相當激烈。
不過，近兩年先進制程的「翻車」情況也屢見不鮮。2021年初，三星代工的5nm手機芯片出現了功耗問題，而這一問題，在2022年三星代工的4nm手機芯片中也同樣存在。台積電的4nm手機芯片，也同樣出現了功耗過高問題。英特爾從10nm製程開始，便頻頻陷入「難產」的困境。可以看出，隨着芯片工藝尺寸進一步微縮，技術挑戰也在不斷增加。
儘管困難重重，卻沒有阻礙這三家企業在先進制程領域的競爭。據悉，在日前台積電舉辦的法說會上，台積電預計2022年的資本支出將達400億美元至440億美元，而70%~80%的資本支出將用於先進工藝製程（7nm及以下工藝製程）。2022年，三星不僅計劃在半導體方向投入超360億美元，還宣稱將在代工業務層面着力提高先進工藝的良率，力爭2022年上半年通過第一代GAA工藝的量產再奪技術領先「寶座」。此外，英特爾在2022年的資本開支或將高達280億美元，甚至一度傳出擬將3nm芯片委託給台積電代工，以提升其在更先進制程方面的競爭力。
作者丨沈叢
編輯丨劉晶
美編丨馬利亞
監製丨連曉東
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