台積電7nm及部分成熟工藝產能利用率在未來6個月將呈下降趨勢

集微網消息，據台媒《電子時報》報道，消息人士稱，由於IC設計廠商客戶砍單效應開始釋放，預計台積電的晶圓代工產能利用率將在未來6個月內呈下降趨勢，但台積電的5nm和28nm工藝節點的代工業務將不受影響。

市場預測，明年上半年台積電7nm製程的產能利用率會由今年接近100%大幅下跌至70%左右。消息人士稱，台積電7nm和其他成熟工藝的平均產能利用率估計將在2022年第四季度降至90%，並在明年Q1進一步下降。

對於台積電來說，英特爾、AMD、英偉達、聯發科和高通這些主要芯片代工客戶都收縮了市場前景預期，減產效應恐在第四季度開始顯現。消息人士稱，7nm技術和非28nm的成熟工藝將在明年第一季度出現產能利用率明顯下降。

消息人士表示，台積電仍預期Q4保持穩定的營收表現。基於蘋果iPhone和MacBook芯片的代工訂單量、台積電代工價格的上漲、美元依舊強勢的情況，台積電不改營收預期。

據報道，台積電已經放慢了中國台灣南部科技園工廠3nm產線的產能擴張，以及新竹科技園區工廠2nm的研發，台積電還開始縮減設備採購、做出放緩計劃。台積電定於10月13日舉行法說會，至於台積電是否會下調其資本支出或放緩擴產計劃還有待觀察。

（校對/趙月）