1 月 20 日消息，今天下午聯發科舉行了天璣新品發佈會，正式推出新一代 5G SoC 天璣 1200 及天璣 1100。
天璣 1200 採用台積電 6nm 製程工藝，CPU 採用「1+3+4」三叢集架構，包括 1 顆主頻 3.0GHz 的 A78 大核、3 顆主頻 2.6GHz 的 A78 中核以及 4 顆 2.0GHz A55 小核，官方稱 CPU 性能相比上一代提升了 22%，能效提升 25%；GPU 則採用 Mali-G77 MC9，圖形性能提升 13%。
天璣 1200 還集成 APU 3.0 以及 5G 基帶，峰值下行速率 4.7Gbps，上行 2.5Gbps，支持雙 SA 5G 上網，並提供 5G 高鐵模式、5G 電梯模式等場景應用模式；外圍特性方面支持 LPDDR4x 內存、UFS 3.1 閃存、WiFi 6、藍牙 5.2，支持最高 FHD+ 168Hz 或 2K 90Hz 屏幕，ISP 最高支持 2 億像素，具備單幀逐行 4K HDR 視頻技術並支持 AV1 視頻編碼格式。
天璣 1100 同樣採用 6nm 製程工藝，相比天璣 1200 則是砍了 3.0GHz 大核並削弱了部分外圍特性，CPU 集成了 4 顆 2.6GHz A78 大核及 4 顆 2.0GHz A55 小核，採用 Mali-G77 MC9 GPU（頻率較天璣 1200 有所降低），集成 APU 3.0 及 5G 基帶，基帶性能與天璣 1200 相同。
外圍特性方面，天璣 1100 支持 LPDDR4x 內存、UFS 3.1 閃存、WiFi 6、藍牙 5.2，支持最高 FHD+ 144Hz 或 2K 90Hz 屏幕，ISP 最高支持 1.08 億像素。
具體規格差異可見下圖：
接下來，搭載天璣 1200/1100 平台的終端產品將陸續推出，目前 Redmi 已經宣布將首發天璣 1200 平台。
整體來看，今天發佈的兩款產品相對天璣 1000 的提升主要還是在 CPU 性能及能效方面，同時芯片的支持特性也有一定的升級——如支持了 UFS 3.1 閃存，GPU 由於與前代核心規格相同，僅僅靠提升頻率帶來的提升較為有限，整體定位會偏次旗艦一些。
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