ASML回應將向中國推出「特供版」DUV光刻機傳聞；三星電子二季度利潤或同比暴跌96%；機構稱ABF載板正經歷低谷 | 新聞速遞

五分鐘了解產業大事

每日頭條新聞

• 商務部：對鎵和鍺出口管制不是禁止出口，符合相關規定的將予以許可

• 多家汽車主機廠正式簽署《汽車行業維護公平市場秩序承諾書》

• 前五月無錫集成電路產業產值增長近10%

• 分析師預測三星電子二季度利潤同比暴跌96%

• 華碩延攬前戴爾高管擔任服務器部門主管

• LG電子在印度尼西亞設立首個海外電視研發中心

• 外媒：美國或為升級對華芯片戰付出代價

• 俄羅斯國有企業Rostec表示計劃提高國內鍺產量

• 多家國產彩電廠商發佈漲價通知，最高漲幅達30%

• 消息稱ASML將向中國推出「特供版」DUV光刻機，ASML回應

• 奧迪計劃在墨西哥擴充產能，進一步強化電動汽車業務

• 傳英特爾Arrow Lake CPU將放棄20A節點，改用台積電3nm

• Wolfspeed與瑞薩電子簽訂十年碳化硅供應合約

• 夏普巨虧拖累鴻海業績，富士康董事長劉揚偉赴日與員工溝通

• 機構預測2030年自主品牌將佔國內汽車65%市場份額

• Counterpoint：ABF載板正經歷低谷，下半年需求有望復蘇

• 洛圖科技：2023年上半年中國電視市場出貨量達1711.5萬台，小米蟬聯第一

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【商務部：對鎵和鍺出口管制不是禁止出口，符合相關規定的將予以許可】

商務部新聞發言人束珏婷表示，鎵、鍺相關物項具有明顯的軍民兩用屬性，對鎵、鍺相關物項實施出口管制是國際通行做法。世界上主要國家普遍對部分物項實施管制，中國政府依法對鎵、鍺相關物項實施出口管制，確保其用於合法用途，目的是為了維護國家安全，更好履行國際義務。

束珏婷表示：「需要指出的是，出口管制不是禁止出口。中國政府實施出口管制，不針對任何特定國家。在發佈公告前，中方已經通過中美、中歐出口管制對話渠道進行了預先通報。」

束珏婷同時指出，一段時間以來，美方不斷濫用出口管制措施，持續加強對華半導體打壓遏制，人為割裂全球半導體市場，這是對全球自由貿易的破壞，是對國際經貿規則的無視，是對公平競爭原則的踐踏。

束珏婷認為，半導體是全球產業分工合作的典型代表。中國是世界上最大的半導體市場，芯片銷售規模約佔全球的1/3，這是中國企業與各國企業互利共贏合作的結果。美方的做法不僅損害中國企業正當權益，也將損害眾多國家和地區的利益，阻礙全球科技交流和經貿合作，最終將反噬自身。美國業界的相關擔憂，已經說明了這一點。

2 【分析師預測三星電子二季度利潤同比暴跌96%】

據外媒報道，分析師預測，三星電子二季度利潤預計將同比暴跌96%，創過去14年以來的新低，芯片供應持續過剩是導致三星利潤下滑的主要原因。

根據Refinitiv SmartEstimate 27名分析師的數據，三星電子的營業利潤在4月至6月的二季度可能會降至5550億韓元（當前約合30.91億元人民幣）。

分析指出，三星電子本季度的虧損主要由於存儲芯片價格進一步下跌以及庫存價值大幅削減，這將導致三星電子傳統上最大的盈利部門 —— 芯片部門可能出現3萬億-4萬億韓元（當前約合167.1億~222.8億元人民幣）的季度虧損。

3 【外媒：美國或為升級對華芯片戰付出代價】

據彭博社報道，過去幾年，美國在壓制中國高科技發展的鬥爭中對中國進行了幾次出口限制。越來越明顯的是，無論中國可能威脅或採取任何報復措施，拜登政府正在將局勢進一步加劇。這可能使一些大公司陷入困境，並可能破壞其在與特朗普時代的單邊主義保持距離的努力。

有消息稱，在禁止英偉達頂級A100芯片上市後，美國官員可能會禁止更多英偉達的人工智能芯片進入中國市場；美國正在尋求限制美國公司向中國公司提供具有人工智能功能的雲服務；美國還希望擴大對ASML生產的機器的銷售封鎖，這些機器對於先進半導體製造至關重要。

報道稱，這樣做會讓一些大公司陷入困境，如亞馬遜、微軟、英偉達。尤其令人驚訝的是，美國限制ASML的舉動似乎對荷蘭採取強硬態度，而荷蘭是一個因加入美國主導而在針對中國的全球芯片封鎖而做出讓步的重要盟友。

報道還稱，芯片大戰可能會變得更加激烈。這些限制並未針對中國製造成熟或低端芯片的能力，韓國迄今為止還沒有承諾加入美國。

4 【消息稱ASML將向中國推出「特供版」DUV光刻機，ASML回應】

據台媒報道，ASML試圖規避荷蘭新銷售許可禁令，面向中國市場推出特別版DUV光刻機。

消息稱如果該項目繼續推進，中芯國際、華虹等中國半導體企業可以繼續使用荷蘭的設備生產28納米及更成熟工藝的芯片。

消息稱該特別版DUV光刻機基於Twinscan NXT: 1980Di光刻系統改造，而1980Di是ASML 10年前推出的舊型號，不在本次官方禁令範圍內。

1980Di是ASML現有效率比較低的光刻機，理論上可以支持7nm工藝。但大多數晶圓廠使用1980Di光刻機，主要生產14nm及以上工藝芯片，很少使用其生產7nm芯片。

對此，ASML回應指出，一直以來ASML都遵守所適用的法律條例，我們並沒有面向中國市場推出特別版的光刻機。

5 【Wolfspeed與瑞薩電子簽訂十年碳化硅供應合約】

Wolfspeed宣布與車用芯片巨頭瑞薩電子簽訂為期十年的碳化硅（SiC）供應合約，金額達20億美元。

根據協議，Wolfspeed將在2025年向瑞薩提供150mm碳化硅裸片和外延片，這將加強瑞薩電子向碳化硅半導體功率元件過渡的願景。Wolfspeed的碳化硅製造中心John Palmour未來全面運作之後，還會向瑞薩供應200mm碳化硅裸片和外延片。

瑞薩20億美元的投資，將支持Wolfspeed在美國北卡羅來納州進行產能擴建，預計未來碳化硅的產能可達目前的十倍以上。

6 【Counterpoint：ABF載板正經歷低谷，下半年需求有望復蘇】

據研究機構Counterpoint消息，ABF載板行業在2023年一季度進入低谷，衰退明顯。不過，2023年下半年在PC、筆記本、服務器的帶動下，ABF載板行業有希望走出下降趨勢，看到需求的復蘇。

三家中國台灣芯片載板製造商欣興、景碩、南亞均在第一、第二季度遭遇超預期的衰退，不過欣興電子表示二季度末的情況有所改善，這是由於英特爾Sapphire Rapids、AMD Epyc Genoa服務器處理器促進了高端載板需求。

中低端ABF載板市場供過於求的問題仍然令人擔憂，因為高端載板的佔比較少，來自AI、HPC的應用短期內不會給予很大幫助。另一方面，全球知名ABF載板供應商如Ibiden、欣興電子，都在不斷擴大ABF載板產能，引發人們對中低端產品長期供過於求的擔憂。

Counterpoint表示，BT樹脂載板行業，顯露出復蘇的跡象。這類產品大都用於智能手機和存儲產品，自2022年以來需求一直很弱。從2022年第四季度開始，電視SoC的需求有所改善。由於安卓手機市場的復蘇慢於預期，需求仍然疲軟，智能手機的庫存調整還將持續一段時間。

Counterpoint預計，至少要等到2023年第四季度末，智能手機需求的恢復才能夠對BT載板的需求產生積極影響。

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