聯發科下代大改款旗艦芯片確定命名天璣9300！或將再創性能新巔峰

根據知名科技博主數碼閑聊站爆料，此前網傳代號DX3的芯片產品即為聯發科的下一代旗艦芯片：天璣9300，預計新處理器將採用了全新的架構，在性能表現上將實現較大突破。隨着聯發科的旗艦生態布局越來越成熟，天璣9300旗艦體驗十分值得期待。

隨着聯發科天璣系列旗艦芯片接連出新，憑藉其高性能、高能效、低功耗的優勢，成為眾多頭部手機廠商旗艦產品的首選處理器。隨着越來越多搭載天璣旗艦芯片的機型面世，聯發科也在逐漸提升自己在全球智能手機SoC市場中的競爭力。接下來就讓我們回顧一下，此前天璣9000系列出色的架構以及出眾的性能體驗吧！

天璣9000憑藉著「更聰明」的核心調度策略和更深厚的能效技術底蘊，在先進的Armv9架構和台積電4nm工藝的基礎上，擁有1顆3.05GHz Cortex-X2核心、3顆2.85GHz Cortex-A710大核以及4顆1.8GHz Cortex-A510能效核心。搭載了該芯片的vivo X80 Pro天璣9000版和OPPO Find X5 Pro天璣版在安兔兔當時發佈的安卓旗艦手機性能排行榜中雙雙入圍前十，為天璣芯片全面入局高端旗艦市場奠定了基礎。

去年的旗艦新品，天璣9200在架構層面進行了全面升級，採用了最新的台積電第二代4nm製程和第二代Arm v9架構，CPU部分由1顆高達3.05GHz的Cortex-X3和3顆2.85GHz的Cortex-A715，以及4顆1.8GHz的Cortex-A510共8顆核心組成。

得益於架構的升級，使天璣9200的性能實現了較大的提升，搭載天璣9200芯片的vivo X90發佈後不久，就在旗艦手機性能排行榜中，憑藉接近120W的得分奪冠。

天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz的ArmCortex-X3 超大核、3個主頻高達3.0GHz的ArmCortex-A715 大核和4個主頻為2.0GHz的ArmCortex-A510 能效核心。天璣9200+搭載的11核GPU峰值頻率提升可達17%。搭載該芯片的iQOO Neo8 Pro安兔兔跑分甚至高達136W多，目前位居跑分榜單榜首。

天璣9200+擁有MediaTek HyperEngine 6.0遊戲引擎，支持MediaTek 遊戲自適應調控技術（MAGT），提供高幀、穩幀和更低延遲，進一步提升高幀率遊戲體驗。同時，還擁有MediaTek Imagiq 890 影像處理器、MediaTek MiraVision 890 移動顯示技術以及MediaTek 5G UltraSave 3.0 省電技術，整體使用體驗十分驚艷。

根據以往聯發科天璣9000系列在市場的表現來看，不論是處理器的性能還是功耗表現，都優於同級競品，天璣旗艦布局越來越成熟，未來的表現只會更加出色。也相信，全新的天璣9300處理器將再次帶來更加強悍的旗艦性能和驚艷體驗，還有可能把提升移動遊戲體驗作為一個重點，讓我們一起期待吧！

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