傳Arm正打造自研芯片：基於Intel 18A工藝，或將與高通等正面競爭

4月24日消息，據英國《金融時報》報導，軟銀集團旗下芯片IP設計公司Arm正在打造自己的芯片，以展示自家產品能力。目前Arm正計劃在今年稍晚時候進行首次公開募股（IPO），試圖吸引新客戶並刺激成長。

報導引述聽取相關簡報的知情人士稱，Arm將與製造夥伴合作開發這款新的芯片。

在過去，Arm主要通過銷售自家的半導體IP設計（Arm CPU/GPU等內核IP）給第三方的芯片設計/製造商，而非直接自己研發和生產芯片；Arm希望新的芯片原型能向更廣大的市場展現出Arm設計的實力和能力。

Arm過去曾和三星、台積電等夥伴打造過一些測試芯片，主要目的是讓軟件開發商熟悉新產品。

多名業界相關企業的主管告訴《金融時報》，Arm過去6個月內開始着手的研發的最新芯片比以往「更為先進」，Arm也組成了一支更大型的執行團隊，並將產品目標客群鎖定在芯片製造商，而不只是軟件開發商。

根據聽取相關簡報的消息人士稱，Arm已建立一支新的「解決方案工程」團隊，將由這支團隊帶頭為移動設備、筆記本電腦和其他電子產品來開發這些先進芯片原型。

金融時報指出，Arm製造芯片的傳聞已在半導體業界引發疑慮，業界擔心Arm若打造出足夠好的芯片，未來可能嘗試銷售，成為聯發科、高通（Qualcomm）等Arm大客戶的競爭對手。

目前Arm將自家的內核IP設計賣給幾乎所有的芯片設計及製造商，同時也不跟它們直接競爭。這樣的中立模式使得超過95%的智能手機內都能找到Arm的產品，包括高通、聯發科、蘋果都是它的客戶。

業界認為，Arm如果採取行動直接打造可以對外銷售的物理芯片，那麼無疑將會破壞其自身在半導體業界猶如「瑞士」一般的中立地位。

但是與Arm關係緊密的消息人士則堅稱，目前並無銷售或授權新產品的計劃，而且只是在開發原型。Arm拒絕評論。

值得一提的是，在4月12 日，英特爾代工服務事業部 (Intel Foundry Services，IFS) 和 Arm宣布簽署了一項合作協議，該協議旨在使Arm芯片芯片設計能夠利用Intel 18A製程工藝來開發低功耗計算系統級芯片 (SoC)。

因此也有外媒認為，Arm的首款自研的芯片將交由英特爾的晶圓代工部門即將於2024年量產的Intel 18A製程工藝來打造，Am將有望成為英特爾的晶圓代工客戶之一。

編輯：芯智訊-林子