2022年12月20日07:18:06 熱門 1996

11月21日消息，由泰國主辦的2022年亞太經濟合作經濟領袖會議（APEC）於19日結束。作為APEC企業領袖代表的台積電創始人張忠謀今日出席了「2022 亞太經濟合作會議（APEC）代表團返台記者會」，並在會上首度證實台積電將在美國建3nm製程晶圓廠，因為台積電不可能把生產分散到很多地方。在談到國際有想把芯片供應鏈「去台化」的現象時，張忠謀表示，這其實是很多人的「羨慕、嫉妒」。

台積電宣布將在美國建3nm晶圓廠

目前台積電斥資120億美元在美國亞利桑那州興建的12英寸5nm製程晶圓廠即將完成土建，預計將於12月6日舉行首批機台設備進廠典禮，近期已有大批在台灣接受培訓的美國工程師陸續返回美國。預計2024年將能夠按時量產。

張忠謀表示，自己會親自參加台積電亞利桑那州首批機台設備進廠典禮。屆時美國主要的客戶及台積電大聯盟的夥伴（就是台積電的客戶、供應商，跟台積電一起把智慧財產拿出來的第三方智慧財產供應商）將會參與。同時還邀請了幾位美國政府官員。

「據我了解，美國商務部長已經答應來了，這個很難得，商務部長從華盛頓飛到亞利桑那，聽說當天就要回去，這是整整一天的行程，大概飛行時間單純就要6小時左右，來回12個小時。此外也請了拜登總統，不過不知道他有沒有回答，不知道他會不會來。」張忠謀說道。

對於此前路透社報道稱，台積電計劃將其領先的N3（3nm級）製造技術芯片生產帶到其美國亞利桑那州晶圓廠的傳聞，張忠謀首次給出了肯定的答覆。

張忠謀稱，台積電目前在美國亞利桑納州建的是5nm晶圓廠，為美國目前最先進的製程，但台積電在中國台灣的最先進制程是3nm，代表台積電在美國投資的5nm只是「N-1」。現在有一個計劃，但是還沒有完全敲定，應該說是差不多敲定，那就是在美國亞利桑那州，「3nm是phase 2（第二階段），5nm是phase 1（第一階段）。」

不過張忠謀並未透露美國3nm晶圓廠建廠計劃的投資規模，以及會在何時啟動。目前台積電亞利桑那州的5nm晶圓廠產能規劃是2萬片/月，有傳聞稱，計劃中的3nm晶圓廠產能也將是2萬片/月。

為何持續在美國建先進制程晶圓廠？

2019年在美國特朗普政府持續推動製造業迴流美國的背景之下，台積電宣布了投資120億美元在亞利桑那州建5nm晶圓廠的計劃。

但是對於台積電來說，顯然在美國製造芯片的成本要更高，這並不是從商業成本考慮的決策。

張忠謀此前曾表示，台積電此前在美國奧勒岡州工廠（8吋晶圓廠）的25年製造經驗可為明證，該廠雖能獲利，但幾乎放棄擴建。他說：「在比較成本上，我們當時太天真，但實際在美國製造芯片的成本比台灣貴50%。」他補充說明，台積電多次為奧勒岡州工廠安排美國和外籍人員，但都沒能降低多少成本。

張忠謀承認，台積電在美國建5nm晶圓廠是「在美國政府的敦促下這樣做」的。

雖然美國今年通過了配套有超過520億美元補貼的「芯片法案」，也刺激了不少半導體投資案，但是在張忠謀看來，這個補貼金額「遠低於提振本土芯片製造所需金額」。雖然美國的芯片產量會增加，但是，「單位成本將增加，美國很難在國際上競爭」。

近日，晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁在接受媒體採訪時也表示，中國台灣半導體產業能夠在世界上領先，主要是工程師素質佳、成本相對低、CP值非常高，比美國便宜，且芯片出售是國際價格，如此「台積電可以一直賺錢」，並且把賺到的錢再持續投資先進制程。

黃崇仁指出，中國台灣擁有這些條件促成半導體產業的優勢，包括台灣的工程師素質高、產業國際化、成本相對低廉、政府支持建廠等條件支撐，若沒有這些條件，「不是搬到美國，優勢就可以存在」。

那麼，為什麼台積電在美國亞利桑那州建設5nm晶圓廠之後，還計劃再建3nm晶圓廠呢？

顯然，台積電的這個決策可能也同樣是在「在美國政府的敦促下這樣做」的。當然，在美國建先進制程晶圓廠也確實能夠更好的服務台積電的美國客戶。

根據Digitimes的資料顯示，2021年台積電前十大客戶及營收佔比依次為：蘋果（25.93%）、聯發科（5.8%），AMD（4.39%），高通（3.90%），博通（3.77%）、NVIDIA（2.83%）、索尼（2.54%）、Marvell（1.39%）、意法半導體（1.38%）、ADI（1.06%）、英特爾（0.84%）。可以看到，前十大客戶當中，美國廠商就佔據了8家，其中蘋果一家佔據了台積電超過1/4d的營收。

根據最新的預計，2022年來自主要客戶的營收佔比依次為蘋果（25.4%），AMD （9.2%），聯發科（8.2%），博通（8.1%）、高通（7.6%）、英特爾（7.2%）、NVIDIA（5.8%）。這前7大客戶中6家都是美國客戶。而根據最新傳聞，特斯拉新一代FSD芯片將交由台積電代工，明年特斯拉有機會成為台積電前七大客戶。

顯然，美國客戶在台積電營收當中的總體佔比正在持續提升，這也正是促使台積電赴美建先進制程晶圓廠的另一大因素。

此外，台積電赴美建先進制程晶圓廠，也在一定程度上順應了美國客戶的供應來源地分散化的供應鏈安全需求。

值得一提的是，據彭博社的報道顯示，蘋果計劃未來將從美國亞利桑那州一座還在建設當中的晶圓廠採購芯片（這座工廠將於2024年啟用），以降低對亞洲供應鏈的依賴。而蘋果所指的在建當中的晶圓廠外界普遍認為就是台積電的亞利桑那州晶圓廠。

半導體「去台化」

隨着美國「芯片法案」的生效，目前已有多家半導體廠商開啟了在美國的投資建廠計劃，其中就包括了台積電、環球晶圓等台灣半導體廠商。

與此同時，一些芯片設計廠商也希望將芯片製造供應來源分散化，以避免供應鏈風險。

比如前面提到的蘋果公司，計劃將其部分芯片的生產放到美國本土，後續還將會從歐洲晶圓製造廠採購芯片。

高通今年也宣布延長其與格芯的長期協議，同意從格芯的紐約工廠額外購買價值42億美元的半導體芯片，從而使其到2028年的採購總額達到74億美元。

蘋果CEO庫克就公開表示，全球60% 處理器供應來自中台灣，「不管你的感覺或想法如何，60% 來自任何地方可能都不是一個好的戰略」。

此外，台積電大客戶聯發科CEO蔡力行此前也表示，在部分大型設備製造商要求芯片供應商必須來源多樣化的背景下，「如果業務需要，我們將不得不為同一款芯片找尋多個來源。」在此之前，聯發科已經與英特爾達成合作，計劃將部分芯片交由英特爾代工。

台積電競爭對手三星晶圓代工業務企業規劃負責人Sim Sang-pil 近日也表示，因為地緣政治危機的不斷升高，這使得全球科技產業正尋求先進半導體（除台灣之外）的第二供應來源，這情況下使得三星有更多機會與這些廠商打交道。

一方面是台積電等台灣半導體製造商持續將產能放到台灣以外，另一方面則是芯片設計客戶也開始將芯片製造訂單交到台灣以外的晶圓廠，這也引發了一些台灣業界人士對於半導體「去台化」的擔憂。