英特爾選擇通用基板來應對芯片短缺問題

如今，持續的芯片短缺導致組件成本大幅波動，有時甚至在24小時內就會產生很大波動。這些短缺也引發了大量被稱為「灰色市場」的假冒組件。

由於英特爾是世界頂級芯片製造商之一，該公司一直在幕後工作，以加快製造流程並振興整個半導體供應鏈。本周，我們了解到英特爾正在通過利用ABF基板的新舉措來緩解供應鏈短缺。

在本文中，我們將討論ABF基板其對供應鏈的影響，以及英特爾的越南計劃如何旨在解決市場挑戰。

什麼是ABF基板？

ABF載板其實是IC載板的一種，主要用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能IC。隨着5G時代的到來，網絡芯片製造商也開始大規模採用ABF載板材料，用於路由器、基站等的生產。可以說，ABF載板的需求正在飆升。

如今，基於半導體的加工單元已經變得非常複雜和高度集成，以便縮小到納米工藝。雖然這種集成對性能來說是一個重要的福音，但它也使互連的細節複雜化。將電子器件與電路板和系統級互連在毫米尺度上更為常見，而不是納米尺度。

為了實現這種互連，幾乎所有主要的半導體製造商都使用ABF。ABF充當器件封裝中的床，由多層微電路組成，這些微電路在PCB和納米級CPU之間接口。

ABF連接IC和PCB

該設計了為加工單元提供絕緣的熱固性薄膜。該薄膜還具有高耐久性和低熱膨脹性等重要特性。

ABF的新挑戰

困擾半導體行業的主要挑戰之一是ABF襯底的嚴重短缺。根據英特爾的說法，製造ABF基板的另一個挑戰是這些薄膜非常分散。

例如，ABF基板的一個關鍵元件是電容器，它主要用於去耦並佔據基板的兩側。然而，英特爾歷來只將電容器連接到基板的一側，而依靠外部供應商將它們連接到另一側。

較低級別的視圖查看包中的 ABF

這種分散製造的結果是縮短了上市時間，提高了生產率。

英特爾的 ABF 計劃

現在，隨着ABF短缺的迫在眉睫，英特爾的目標是通過提高其現有ABF製造工藝的生產率來彌補。

為此，英特爾宣布其越南組裝和測試（VNAT）工廠現在將在內部將電容器連接到ABF基板的兩側。這一變化將使英特爾能夠在ABF製造過程中有效地消除對外部供應商的依賴。根據英特爾的說法，結果是能夠將完成芯片組裝的速度提高80%。

英特爾通過在 ABF 的兩側添加電容器來減輕 ABF 供應商的需求的負擔。通過這樣做，英特爾不僅希望提高自己的製造生產力，而且還希望通過讓ABF製造商專註於增加供應來幫助緩解供應鏈問題。

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