2022年11月29日15:09:14 熱門 1847

「裁員比無薪假更慘，這個年恐怕很難過。」

不光砍單還裁員，今年芯片行業真的難。

半導體行業集體去庫存剛剛緩解，裁員潮又席捲而來。這一年市況就像蹦極，半導體行業不僅經歷從下至上的砍單，甚至出現了裁員的景象。

有人為滿手的庫存一籌莫展，有人轉崗不順，還有人將要失業。印證華為創始人任正非上半年發出的預警，那就是認清現實「活下去」。

半導體行業正走向自2000年互聯網泡沫以來最大的衰退。曾拿着基民真金白銀重倉半導體行業，芯片設計博士諾安「蔡經理」甚至認為，今年芯片行業的景氣度在所有行業里排倒數第一。

人人都知道周期，

但周期多長難以預料

每一階段的半導體周期圖，都記錄著芯片行業一段跌宕起伏的歷史。

來源：網絡

當下正流傳着一張揭示未來半導體近一年「命運」的周期圖。

半導體行業在2020年年底到2021年初，經歷供不應求，但供給一直在爬升，許多機構在去年預測，缺芯要到2022年年底結束。

圖1：某機構分析師在今年1月繪製

圖1包括對今年四個季度的預測情況，21Q4-22Q4，半導體市場由漲價為主演變為漲量為主，預計需求仍在上升，到22Q4供應仍滿足不了需求。呈現出一派欣欣向榮的圖景。

當時（2022年1月）研究機構認為，我們正處於剪刀差不斷擴大的第三階段，來自5G基建+換機、碳中和和無人駕駛三重創新疊加，需求彈性巨大。

然而，即便是同一家機構的預測，也只是「階段內」有效。當大家以為供給將持續滿足欣欣向榮的需求市場時，「黑天鵝」事件發生了。

圖2：同一分析師在今年11月繪製

圖2包括過去一段時間的實際情況，21Q4-22Q2，需求端開始連續三個季度出現「黑天鵝」，需求自21Q4開始急轉而下，半導體庫存水位逐漸拉高，市場開始供過於求。到22Q4的需求反而降至冰點。

人人都知道周期，但周期多長難預料，只能是後知後覺，原來火熱行情在去年就燃燒到尾巴了。

從下游的手機、電腦、電視等廠商，到上游面板、各類消費類芯片廠商，不要說補庫存，去庫存都來不及，現貨市場大降價，芯片設計公司義隆支付高額違約金，普遍以自損的方式來逃脫庫存高企的旋渦。

據Future Horizons最新數據，半導體行業正走向自2000年互聯網泡沫以來最大的衰退，也是芯片製造歷史上最大的衰退之一。頂流基金經理蔡嵩松認為，芯片行業的景氣度在2022年是所有行業里最差的。

就算是被長期看好的國產替代，因為目前的重心仍在消費類，也同樣遭受衝擊。

一位芯片分銷行業的朋友表示，現在國外大廠供貨穩定價格優，國產品牌又層出不窮，客戶開始貨比三家。公司代理了不少國產品牌，而部分手機廠商砍單40%以上，今年他負責的消費類芯片訂單量急劇下滑。

這一天比想像中來得早，消費類芯片在全球產業周期中已是「近黃昏」。這位朋友投資的半導體股票還慘遭下跌，不少現金都被套牢。

存貨高企，砍單、裁員、倒閉

《國際電子商情》2022年第三季度電子元器件採購調查結果顯示，有80.5%的受訪企業在Q3遭遇了消費終端砍單的經歷，超過8成；剩下20%的受訪企業沒有遭遇砍單，他們多數服務於汽車、工業、電力等景氣度高的領域，故而沒有受到終端「寒氣」波及。

芯片設計行業為了及時止損，賠錢也要砍單。

隨着今年第二季起景氣急轉直下，第三季又更加嚴峻，IC設計業者庫存水位不斷升高，為避免庫存發展至難以控制的情況，部分業者也已在第二季、第三季減少投片，並向晶圓廠支付當期投片未達量的罰款。

從砍單到裁員，從下游終端到上游晶圓代工，最近產業鏈的壞消息持續傳來：

從下游砍單到上游

三星：消息稱三星電子今年可能將手機產量削減3000萬部，從原先規劃的3.1億部，下修到2.8億部，此次砍單覆蓋三星所有價位的手機，包括旗艦機。

蘋果：10月底據台媒報道，由於整體市場冷清，蘋果已經確定將大砍iPhone 14 Plus的訂單，砍單幅度達到4成左右，並由其他機型來補足總出貨量的缺口。業內爆料，蘋果甚至已經開始針對A15和A16芯片大幅砍單，連在新財報中一通吹捧的iPhone 14 Pro也有所下調。

Qorvo：據Digitimes援引射頻芯片和組件行業的消息人士的話報道稱，射頻芯片大廠Qorvo在需求方不確定性日益增加的情況下，削減了聯電 (UMC) 的晶圓投片量，但這違反了其與聯電的 LTA 合同（長期合同）。

聯發科：據富邦投顧報告，聯發科已將全年智能機芯片出貨量預期小幅下修到5.7大6億組。其中天璣9000芯片2022年出貨量可能從原來估計的1000萬套，縮減到了500-600萬套。

高通：天風證券顯示，高通下調旗艦級芯片平台驍龍8 Gen1下半年訂單約10-15%，SM8475與SM8550出貨預估不變，預計SM8550今年底出貨後，將SM8450與SM8475降價30-40%，以利於出清庫存。

瑞薩、安森美砍汽車芯片訂單：摩根士丹利在最新發佈的報告中指出，從半導體晶圓代工後段製程的最新調查中得知，部分車用半導體供應商，包括瑞薩半導體、安森美半導體等，目前正在削減一部分第4季的芯片測試訂單，顯示車用芯片缺貨不再。

義隆：IC設計廠義隆在11月3日對外宣布，由於品牌廠持續下修全年出貨量，使庫存去化速度不如原先預期，為了加速去化庫存，宣布將與晶圓代工廠終止3年長約，預計將在第四季支付違約金給晶圓代工廠。

中小型芯片設計企業：財聯社11月7日電，據了解，多家PC比重較高的中小型IC設計業者正持續減少對晶圓代工廠的投片量或是商議延後拉貨，市況何時回暖已難預料。

從終端、芯片設計企業的砍單潮最終傳遞至晶圓代工。

群智諮詢調研數據顯示，自2022年Q2起，受到下遊客戶砍單影響，晶圓代工廠產能利用率開始出現下滑。由於產品結構相對單一，8英寸晶圓廠相比12英寸晶圓廠受影響更大。

世界先進、力積電2022年Q3產能利用率下降至90%左右，預計2022年四季度仍將有同等幅度下滑。

半導體行業扎堆裁員

「硅谷」已經是半導體等高科技企業聚集的代名詞，真實的美國硅谷，當下正面臨著寒氣逼人的裁員潮。據裁員數據統計網站統計，今年美國科技行業裁員人數突破10萬人。其中，5月和6月總裁人2.7萬，是去年同期的200%。10月裁員公告同比大幅增長48%。此外，被稱為台灣「硅谷」的新竹科學園區高科技企業也開始給員工放「無薪假」。

「裁員比無薪假更慘，這個年恐怕很難過。」受到嚴重影響的面板驅動芯片企業員工如是說道。

顯示驅動芯片廠：台媒11月7日報道，繼群創高層10月起減薪之後，上游關鍵零組件驅動IC業者營運更險峻，已有指標廠近期跟進高階經理人減薪，並規劃在農曆年前啟動裁員，是此波電子業景氣反轉下，第一個面臨裁員風暴的產業。

存儲相關：今年年初，美光解散了上海的DRAM設計部門，並裁員了相關的芯片設計人員；全球最大電腦硬盤製造商希捷表示在10月24日，公司董事會已批准實施重組計劃，以降低成本支出，該計劃包括裁員約3000人——約佔全球員工總數的8%。

英特爾：據彭博社10月12日報道，知情人士透露，芯片製造商英特爾可能會在第三季度財報公布前後宣布裁員數千人，其中公司銷售和營銷部門受到的影響最大。截至今年7月份，英特爾旗下有113700名員工。知情人士透露，英特爾銷售和營銷等部門可能會裁員約20%。

Marvell：10月26日，業內消息傳出美滿電子（Marvell）將裁撤大部分中國研發團隊，僅保留南京部分設計服務人員。

格芯：11月15日消息，全球半導體晶圓代工廠、美國最大芯片代工廠格芯（GlobalFoundries）就「凍結招聘和裁員」傳聞回應稱，正在啟動招聘凍結，並採取一系列有針對性的行動來選擇性地減少員工數量。

ARM：芯片IP巨頭ARM在「賣身」失敗後，也不得不開源節流，將其英國公司的3500名員工減少到2800名。報道稱，ARM決定全球裁員18%，但與其他國家/地區的員工相比，裁員員工似乎更多地落在了英國員工身上。全球其他各地裁員人數為550人，而英國就有700名員工被裁。

惠普：由於個人電腦需求下降蠶食了公司利潤，PC巨頭惠普宣布將在未來三年裁員至多6000人。惠普的大部分收入來自電腦銷售，惠普CEO恩里克·洛雷斯表示，市場的低迷從低端消費品開始，但隨着企業裁員和限制技術投資，這種現象已經蔓延開來。洛雷斯表示，為了管理成本，惠普將在未來三年最多裁減全球6.1萬名員工中的10%，並減少在房地產市場的布局。

比裁員更慘的是倒閉，由於市場終端需求減緩的極大衝擊，近日，搖搖欲墜的台灣LED芯片廠新世紀光電股份有限公司宣告破產，自2022年11月16日起全面歇業停工。

何時回暖？

雖然去年全球汽車半導體市場規模首次超過消費電子（12.4% vs 12.3%），但汽車等高速增長並不足以對沖整個市場的下滑，因此還是不能因噎廢食，消費電子數據轉正的拐點值得關注。

顯示面板方面，全球面板廠整體稼動率（產能利用率）10 月回升至約 65%，中國液晶面板廠平均稼動率也升至 70.6%，且多尺寸價格走穩或上揚，面板業景氣底部似乎漸露端倪。

智能手機方面，市調機構IDC表示，智能手機最壞時期已過，明年下半年市場有望恢復正常。

IDC發佈報告指出，相較PC和服務器，更看好智能手機明年表現。雖然安卓系手機品牌廠及供應鏈仍持謹慎觀望看法，但在供應鏈已放緩1.5年、庫存已經修正3個季度的情況下，疊加中國手機庫存趨向正常化、半導體缺貨緩解、新機帶動手機規格提升等因素，今年Q3-Q4智能手機產業可望觸底。

儘管今年全球經濟下滑導致半導體出現短暫回落，但華為首席供應官認為，半導體已從夕陽產業變為朝陽產業，從更長周期來看，波浪式創新還會繼續推動整個市場發展。

等待，下一個春天到來。