2022年11月22日18:33:32 熱門 1442

近日，美國計算機歷史博物館發佈了一個他們在今年三月份採訪蔣尚義的速記。

按照介紹，蔣尚義1946年出生於中國重慶，1948年父親搬往中國台灣。根據蔣尚義的描述，他在台灣的成長過程是非常擁擠和困難的。不過他依然能夠就讀於中國台灣名校台大，修讀電機工程。1969年，他進入美國普林斯頓大學學習，1974年，蔣尚義轉入斯坦福大學攻讀博士學位。

讀完書後，蔣尚義曾在ITT、TI和HP Labs等地方工作，然後擔任台積電研發總裁，帶領台積電技術團隊成就了晶圓代工巨頭的領先位置。蔣尚義2006 年從台積電退休，但在 2009 年又被要求返回。他想專註於兩大項目：晶體管「領先」和先進封裝。他在 2015 年離開台積電。2016 年，他受邀加入中芯國際董事會，開啟了在國內工作的幾年生涯。

據計算機歷史博物館所說，這段口述歷史是對台積電發展及其如何主導半導體代工業務的非常有價值的見解。任何對半導體行業動態感興趣的人都必須閱讀。

以下為蔣尚義的口述摘要：

1 求學生涯

在問到為何選擇從事半導體行業的時候，蔣尚義回應道：「我選擇半導體是因為碰巧我們有一個系統，有些人擔任主席教授，大部分來自美國大學。我大四的時候，我們碰巧有2位半導體領域的講席教授。所以我參加了一些半導體課程。那時，我們可能的選擇是控制、電力和通信、半導體。計算機在當時剛剛啟動，所有這些領域。我之所以從事半導體是因為我認為我自己的興趣更多是物理學方向。」

正是因為對物理感興趣，蔣尚義選擇了半導體，通信與信息論，這些他認為涉及數學比較多

學科。然後，他去了普林斯頓。

「普林斯頓非常有名，我很高興。但是我到了那裡之後，我發現普林斯頓實際上非常非常學術。在那個時候，我認為他們在物理、數學和哲學上是頂尖的。如果你是EE學生，你能受益匪淺。如果你是半導體專業的，他們會在一年級的時候送你去物理系學習，然後第二年你回來。對於信息論，他們把你送去學數學，然後重複同樣的情況。去了普林斯頓之後，我非常震驚。它在大多數領域都非常學術。」蔣尚義說。

之後，蔣尚義表示，他開始我申請了真正的工程院校，當中包括麻省理工學院、伯克利、斯坦福大學、加州理工學院。最後，他被伯克利和斯坦福錄取了，沒有被麻省理工學院和加州理工學院錄取。

正如上文所說，最後蔣尚義去了斯坦福大學攻讀博士學位，師從Gerald L. Pearson博士——一位貝爾實驗室的老前輩，曾與肖克利和那些人一起工作。

據維基百科介紹，Gerald L. Pearson出生在俄勒岡州的塞勒姆。他在Willamette大學獲得數學和物理學學士學位，在斯坦福大學獲得物理學碩士學位。從 1929 年起，他在貝爾實驗室擔任研究物理學家，早期在熱敏電阻方面的工作獲得了 13 項熱敏電阻專利。二戰後，他是威廉·肖克利小組的一員，他的實驗結果對開發半導體行為模型至關重要。1946 年，根據 Shockley 的建議，他在PN 結上放置的硼酸乙二醇 (glycol borate ：gu) 液滴上施加電壓，尋找晶體管。

1954 年，他與Daryl Chapin和Calvin Souther Fuller一起在硅整流器方面的工作導致了第一個實用的光伏電池（太陽能電池）的誕生。1960 年，他從貝爾提前退休，在斯坦福大學擔任電氣工程教授，建立了化合物半導體研究項目。

據蔣尚義透露，他在斯坦福寫的博士論文是有關砷化鎵的，這在當時是一種非常有前途的材料。

2 早期工作經歷

在1974年博士畢業時，正值經濟衰退時期，於是蔣尚義在ITT開始了他的工作生涯，從事GaAs激光器相關研究。據介紹，該產品是用於光纖通信的LED。ITT有一個光纖通信程序，需要一個光源，所以我的第一份工作是為他們研究這個光源，當時其工作團隊大概是五六個人。

在ITT工作了一年半之後，蔣尚義跳槽到了TI，這主要是基於兩個考慮：一方面，蔣尚義認為他自己更像研究硅；另一方面，他希望第一份工作應該讓他看得更遠，而不是局限在一個那麼小的團隊，而TI正是他綜合上述兩點考慮做出的抉擇。

去了TI之後，蔣尚義最初的工作是研究硅太陽能電池。在當時，受「石油禁運」危機影響，美國政府希望探索一條新的前進道路，並以此作為替代能源。按照蔣尚義所說，在TI的時候，他們製造了硅太陽能電池。他們當時還設定了一個非常激進的目標，但從來沒有實現。

在研究太陽能電池兩年之後，蔣尚義轉向研究NMOS和CMOS。在那個時候，有關CMOS的研究也剛剛開始，蔣尚義的團隊也嘗試學習如何製作CMOS。據蔣尚義所說，當時非常有趣的一點是，您可以與一名工程師一起開發一項完整的技術。我可以運行一些 SUPREM 模擬來模擬，然後我進行擴散，將自己的晶圓放到quartz boat上，並將其推進爐子，再把它拉出來，看看效果。

「當時我們正在研究的是5微米工藝，我們也能實現它。然後我離開TI的時候，研究的是1微米CMOS技術」，蔣尚義說。他同時強調，在TI的這段經歷，他學到了很多半導體相關的技術和知識。

從蔣尚義的介紹我們得知，他在TI工作了大概四年半，從1976年到1980年。「當時，在TI工作的張忠謀大概高我10級」，蔣尚義調侃道。他同時談到，在TI工作期間，他其實並不算真正認識張忠謀。

離開了TI之後，蔣尚義加入了 HP Labs，並在那裡工作了17年。據介紹，在HP Labs工作期間，蔣在不同的項目中開發了一些不同技術，但大都與CMOS相關。「我從事過CCD 項目，我從事過 CMOS 項目，我還研究過 bipolar項目。我被任命為項目經理，負責開發他們稱為 HP-25 的第一代bipolar產品。我認為他們現在仍在生產中使用 HP-25，主要用於儀器。儀器仍然使用 bipolar，因為它的高速且體積不是很大。」蔣尚義說。在他看來，在惠普實驗室工作時期，他碰巧被抓住了IC行業行業的機遇。因為在當時，每個公司希望擁有自己的IC技術，建設自己的晶圓廠。

蔣尚義同時提到，在惠普的時候，尤其是後期，他們開始意識到上述做法（每個公司擁有自己的IC技術和晶圓廠）沒有意義，於是他們開始整合所有的IC技術。而蔣尚義也意識到惠普已經計劃逐步淘汰 IC，所以他認為其在惠普職業生涯的後期總是面臨著整合的壓力——預算每年都在削減，永遠不會僱用新人。

最後，HP Labs終於關閉了。

蔣尚義打趣道：「回想起來，這也是我們自己的錯。例如我們說開始開發0.5微米的CMOS。但我們從未完成它。我們同時還會說，0.5 微米太老了，不再先進了，讓我們在 0.35 上工作吧。」正是因為總是想研究最領先的技術，但卻從未完成任何事情，也從未轉讓任何技術來製造它。這最終導致了HP Labs走向了終結。這也是蔣尚義認為實驗室不再受公司歡迎的原因。

「就工作來說，HP真的是一個很適合的地方，其文化也讓人很好，很舒服。但回頭看，對於 IC 技術來說，你真的需要規模，而且是一個大規模。小規模是無法生存的，因為它不可能有競爭力。」蔣尚義表示。

「從最基礎開始，因為設備太貴了。例如，如果今天你想研究16納米技術，你需要 300 種不同的設備，每台設備都有自己的吞吐量。有些設備可以在一小時內製造 300 個晶圓。另一台設備一個小時只能生產3個晶圓。這就意味着在工作的時候，有個設備90%的時間是空置的。」蔣尚義接著說。

據蔣尚義介紹，如果出現上述情況，你的設備成本，你的折舊，你的設備效率都變得非常非常低，所以你的成本非常高。對於每小時3個晶圓，您購買了另一台設備，然後突然之間，您的吞吐量上升到每小時 6 個晶圓。因此，如果您查看每 1,000 個晶圓的資本成本與總產能曲線。就這樣下來了。

一開始，它非常非常高，因為很多設備都處於閑置狀態。當你的產能越來越大時，它就會下降。所以，當談到knee時，這個knee點大約是每月 15,000 到 20,000 個晶圓。因此，如今想要製造新技術、領先技術晶圓廠的人，每月至少需要生產 30,000 片晶圓才能具有競爭力。因為即使在那個時候，你的整個工廠成本 55% 都是折舊，即使你達到了高原（plateau）。

因此，如果晶圓廠的產能遠小於每月 30,000 片晶圓，你會發現你不是完全有競爭力。您的成本將遠高於您的競爭對手。此外，如果您的公司產能小，當您從應用材料公司購買設備時，從 Lam Research 購買設備時，您需要支付更多的費用和更高的價格。我們知道差距可能是 15% 或更多。而三星或台積電支付同樣的設備，它們的成本可以比小型晶圓廠低 15% 或 20%。

所以在所有這些事情中，規模經濟確實起着非常關鍵的作用。最重要的是，現在如果你想

開發領先的技術，你至少需要大約 20 億美元預算。如果你有 20 億美元，你的收入需要約為 400 億美元。

按照蔣尚義所說，現在負擔得起開發領先工藝的只有台積電、英特爾和三星，因為它們都獲得超過 400 億美元的營收，第四名不到100億美元，所以他們負擔不起。

他同時回憶道，在後期，HP其實已經意識到HP Labs所面臨的的財務問題，他們也打算搞晶圓代工。他們也去了台積電考察，但發現與台積電差距實在太大。這讓HP徹底明白，一切為時已晚。

3 台積電的生涯

在蔣尚義數十年的工作生涯中，台積電的經歷無疑是最值得濃墨書寫的一段。

蔣尚義在採訪中也強調，他一開始和當時擔任台積電董事長的張忠謀並不是很熟悉，充其量只是在一些會議中碰過他幾次。但在1996年的某天下班回家之後，50歲的他接到了一個電話，對話的另一頭就是張忠謀。

在電話中，張忠謀跟蔣尚義說：「我們現在有一個研發VP的空缺，你來跟我們一起工作吧。這是你的薪水，這是你的工作，這是簽約獎金。」（原文：We have an opening for VP of R&D. You come to work with us. Here, this is the salary, and this is your responsibility, and this is a signing bonus）

「我不需面試，而是被直接提供了一個工作機會」，蔣尚義說。他同時表示，在聽到張忠謀說完這些話之後，他的回應是：「不用了，非常感謝，我從來沒想過去台灣。」（原文：Oh, no, thank you very much, but I never thought about going to TAIwan）。

蔣尚義表示，之所以他會這樣說，是因為在當時的他看來，台積電還是一個很小的公司，這份工作也不是很穩定。而且他當時還背負着房貸，且還需要供孩子讀書。因此他經受不起這樣的嘗試。「如果出了什麼事，我會很難去找到一份新的工作」，蔣尚義說。

但在歷經了半年的談判之後，蔣尚義還是加入了台積電。他同時坦誠，之所以接受台積電的offer，與張忠謀當時給他提供的台積電股票作為簽約獎勵有關（股票是即時授予的）。「根據當時台積電的股票價格，如果按照我當時的工資在HP工作到65歲，所獲得的工資收入還沒有台積電股票的收入高」，蔣尚義說。

「從財務角度看，我加入台積電沒有風險了，於是我接受了這個offer」，蔣尚義說。

加入了台積電之後，蔣尚義也是直接向張忠謀彙報。在台灣工作那段時間，他經常晚上九點後回家，因為他的家人並沒有在台灣，這讓他有足夠的時間投入到工作中。「但我發現張忠謀每天都是六點鐘準時下班」，蔣尚義打趣道。

如蔣尚義所說，在他加入台積電的時候，台積電的技術在全球並沒有什麼地位，就連他們想向IEDM投paper，對方甚至連看都不看，然後蔑視地回應：「台積電的? 哦！」（原文：From TSMC? Oh）。他同時指出，在他加盟台積電時，這家後來的晶圓代工巨頭所擁有的研發人員僅僅是120人，當中大多數人的經驗還都很淺。

在加入台積電三個月後，蔣尚義成為了台積電當時正在研發的「0.25微米項目」的第四位負責人。在此前，他們更換了三位研發VP，同時還撤換了三位項目經理。在負責這個項目之後，蔣尚義帶領團隊確認了需要解決的五個主要技術問題。

「我利用了我在HP時所學到的知識來解決技術問題」，蔣尚義承認。「我並沒有盜竊前東家的任何文檔和商業機密」，蔣尚義接著說。

雖然仍然存在很多各種各樣的問題，但在蔣的帶領下，台積電終於還是發佈了0.25微米工藝。到了0.18微米工藝的時候，他帶領的團隊又遇到了一些新的問題。「在金屬互連中，你有金屬，你有電介質，你用電介質隔離你的金屬線。在以前，所有的電介質都是二氧化硅，它是一種非常好的絕緣體。但那時人們開始意識到，我想減小電容，所以我必須減小K值。」蔣尚義指出。

這最後就推動了後來聞名產業的「low k」概念的火熱。

蔣尚義表示，在那時，「low k」已經開始成為想法。第一代的「low k」叫做FSG，他們在SIO2里放了一些粉末，K值會下降一點；所以我們在0.25微米的時候使用FSG；但到了0.18微米後，有人提出了一個聰明的主意——做一些非常類似FSG的產品，但使用自旋技術，不必經過化學氣相沉積。自旋技術還有兩個優點，分別是成本較低和更加平面化。這最終推動HSQ的誕生。額外提一下，在此時，IBM也有一個名為SILK的自旋「low k」材料，包括三星、聯電和ST在內的多家公司也加入了IBM的這個材料研發聯盟。

接下來，到了0.13微米的時候，蔣尚義又帶領台積電的團隊實現了又一次突破。

據介紹，0.13微米的時候，人們開始探索從鋁互連轉向銅互連。而IBM作為銅技術的領先者，在上面有超過十年的研發積累。但台積電在此前並沒有任何相關經驗，但他們還是義無反顧地走向銅互連，他們也最終成為全球第一家實現銅互連和「low k」生產的晶圓廠。據他所說，IBM失敗的原因與他們在「low k」上的自旋選擇有關。

「0.13微米工藝是台積電一個非常重要的節點，因為我們率先量產了『銅互連』和『low k』，業界也從這個時候開始關注台積電。這可謂是台積電的一個關鍵轉折點」，蔣尚義說。在採訪中他還談到，之所以台積電能夠實現超越，員工的投入功不可沒。因為他們是三班倒的，24小時不停地研發。然而美國那邊的研發每天只工作八個小時。這就是所謂的「Faster learning cycle」。

蔣尚義同時說道，之所以台灣的工程師可以做到這樣投入地工作，這與亞洲人本身的文化有關。他表示，亞洲人經歷過很艱難的歲月，所以他們對掙錢有極高的渴望。且願意犧牲自己的隱私、私人生活去擁有財務上的保障。（原話: I think the culture. Asians are more hungry, because we had a tougher life. So, to make money is more important to us. People are willing to sacrificetheir own privacy, their private life in order to have financial security.）

在他看來，正是這24小時不間斷的工作，是成就台積電的原因之一。他同時舉例說，在台灣，如果設備壞了，即使在凌晨兩點，他們找設備工程師來維護，工程師也沒啥怨言，他們的家人也不會抱怨。但如果在美國，設備只能到第二天早上才有人過來維修。

蔣尚義還分享了一個在台積電時候的趣事。

在1999 年，台積電在俄勒岡州開辦了一家名為 WaferTech 的晶圓廠，但這家晶圓廠的表現遠遠落後於台積電晶圓廠，這讓台積電非常頭疼。所以某天早上他們決定，讓在台灣負責製造的副總裁拿到了一份 20 人的名單，叫他打電話給每個人，把他們叫到辦公室，每人分別呆十分鐘。最初的人一頭霧水，因為他們從來沒有和這位副總裁談過，也不知道他們想做什麼。最後，原來是台積電想從台灣派一些人去美國。最後這個20人小組推動WaferTech上了軌道。

4 先進封裝的故事

眾所周知，蘋果和台積電可謂是過去十年最有代表性的一對搭檔。他們兩者在過去多年的發展中，也相互成全。但蔣尚義表示，蘋果在與台積電第一次接觸的時候只是試水，美國巨頭也只提交了一個產品。後來，蘋果將自己與台積電緊緊綁在一起。按蔣尚義所說，之所以會出現這樣的情況，這與台積電在先進封裝上的布局有重要的關係。

而這一切都要從2009年說起。因為在那一年，退休了四年的張忠謀重返台積電擔任CEO，然後他也也想把2006年退休的蔣尚義帶回台積電。但在接受張邀請的時候，蔣尚義表示，他想啟動兩項計劃，第一項是晶體管領先。「我們一直落後英特爾，我想追上英特爾」，蔣尚義對張忠謀說。「我想啟動的第二項計劃是先進封裝」，蔣尚義接着告訴張忠謀。

但張忠謀聽到這個說法後說：「你加入台積電太遲了。其實從創建台積電的第一天開始，我們就考慮過我們是否做封裝，但我們最終還是放棄了。主要原因是後者的技術含量相對較低，利潤也較低」。蔣尚義回應道：「不，我所說的封裝並不是類似打線這樣的傳統封裝，我想做的是先進封裝。」

蔣尚義指出，在當時，他實在想不到一個比先進封裝更好的術語來描述他設想的那種封裝。但現在，先進封裝已經被所有人所熟悉。「如果你看一下技術圖，在硅片上，我們遵循摩爾定律，進步非常顯著。但是如果你看一下 PC 板中的封裝，如果你看一下 PCB，金屬間距（metal pitch）是 110 微米，這維持了差不多20年了。」蔣尚義接著說。

他表示，過去人們在封裝研發上的花費很少。此外，他們花費更多的精力來降低成本。由於硅晶圓的進步，每次升級技術都能將獲得性能提升，這使整個行業過去都對此感到滿意，於是他們對封裝就沒有太多關注。但現在，我們開始看到封裝在某些情況下會成為瓶頸。隨着摩爾定律接近極限，我們需要解決這個瓶頸。

「圖形芯片巨頭英偉達是我們客戶，他們之前有一個 GPU搭配8 個DRAM。你需要在GPU和DRAM之間來回發送很多信號。如果你看一下這個 GPU 和 DRAM，它們之間的差距是如此之大。為什麼他們隔得那麼遠？因為金屬線很寬。如果離得太近，你無法把所有這些金屬線相連。正因為如此，人們願意付出大約 30% 的速度和大約 60% 的功耗去驅動（driving）這些線。」蔣尚義舉例說。他同時表示，如果用硅片代替一塊 PCB，就可以將 GPU 和 DRAM 並排放置，這樣其性能就會很像在同一個硅片上一樣上。在做了一個模擬之後，這幾乎相當於受益於兩代技術。

不過蔣尚義也坦誠，在當時，只有圖形芯片是這樣的設計，這就意味着擁有相同需求的芯片是少數。

在聽了蔣尚義的講述之後，張忠謀深表贊同並問道：「你需要我提供多少資源」。蔣尚義回應說：「我需要額外的400名工程師和大約一億美元的設備。」在得到了張忠謀的拍板以後，蔣尚義便開始招人，在大約一年之後，他找到了Doug Yu，一個技術非常好的人來推動整個項目。

所以又過了一年，台積電終於開發出了一個叫做「硅中介層」的技術。在「硅中介層」里，台積電使用焊料凸塊（solder bump）代替引線鍵合，並將從 CPU 到 DRAM 的互連都放在硅上製作。在這個實現過程中，台積電甚至不必使用非常先進的硅技術，而是使用了三代舊技術。但出乎意料的是，效果非常好。

在開發技術的同時，台積電開始尋找客戶。當他們把這個想法告訴英偉達之後，GPU巨頭回應道：「哦，這太棒了！」。但蔣尚義也說，他們從未使用過它。

後來又一天，英偉達的代工、外包副總裁告訴蔣尚義：「您不知道我們是如何與您合作，又如何與封裝公司合作，如何與 OSAT合作」。「我們可以讓 OSAT 做任何事情，但是你們太不靈活了，你們要求 30% 的利潤，他們只要求 5% 。」這位副總裁接著說。「我不會與您合作開發封裝，除非你將你的技術轉移到 OSAT，而我與他們合作。」副總裁告訴蔣尚義。

在這位副總裁看來，與 OSAT合作，他們可以告訴後者在我預算有問題的時候保留庫存。我也可以告訴他們何時保留（when to hold it），何時釋放（when to release it）。換而言之，OSAT會完全聽從英偉達的指示，但他們認為台積電從來沒有這樣做過。總結而言，英偉達之所以不想用台積電的先進封裝，是因為他們認為台積電利潤太高，他們想台積電用OSAT的利潤給他們做這些事。

正是這樣，讓蔣尚義開始意識到，任何客戶使用全新的技術都是高風險的。如果它不起作用怎麼辦？會讓整個公司都會倒閉，這樣做出選擇新技術決定的人肯定會被解僱。這樣的風險系統也讓台積電找不到客戶。後來經過不懈的努力，台積電說服Xilinx 使用了他們的先進封裝。不過蔣尚義表示，Xilinx在使用它的方式與其預期相差甚遠。

「我開發技術的初衷是我認為這會解決性能瓶頸問題，但Xilinx 只想將四個die連接在一起，這樣他們就可以將其作為下一代產品出售，並且可以以非常非常好的價格出售。所以他們使用了先進封裝，把 4 個 die 封裝在一起，使其成為一個非常大的 die。在我看來，我的創新並沒有被用在好的地方。」蔣尚義說。

據介紹，Xilinx使用的是台積電的第一代CoWoS技術。在這代技術上，台積有且僅有這一個客戶，而且他們每個月的訂單是50片晶圓，這讓蔣尚義壓力很大。但之後，高通出現了。蔣尚義回憶道，在一次與高通VP吃飯的過程中，他們談到了台積電的先進封裝技術。之後這位高通VP說：「如果你把那個技術賣給我，我只願意為每一平方毫米支付一美分。」

正是這句話讓蔣尚義恍然大悟。回去之後，他讓Doug Yu去算一下 CoWoS 花了公司多少錢。最後得出的結果是——每平方毫米七美分。「所以這就是我們賣不出去的原因。」蔣尚義喃喃道。他接著說，讓我們開發一些只需一分錢成本的技術吧，為實現這個目標，你可以犧牲性能。於是，台積電被稱為 InFO 的第二代技術面世，這也是台積電第一個被大賣的先進封裝技術，InFO 也是蘋果被台積電迷住的原因。

按照蔣尚義所說，之所以台積電在早期沒有拿到蘋果的訂單，是因為三星為他們提供了一種封裝解決方案——在 CPU 頂部、AP頂部引線鍵合 DRAM，這一開始台積電做不到。但後來InFO面試之後，台積電就把蘋果搶來過來。

「可以說是一句話救了我們的命」，蔣尚義強調。蔣尚義接著說，在當時提出先進封裝計劃的時候，他們並沒有CPU客戶，他們對此也不是很關心。但現在，AI成為熱潮，相關芯片也能從台積電的這些封裝設計中受益，這也是先進封裝越來越熱的原因。

5 為什麼沒有18英吋晶圓？

在採訪中，蔣尚義還就18英吋晶圓的失敗原因進行了一些解讀。

他表示，在2013 年的時候，450mm晶圓非常火爆，而英特爾也在大力推動。據他所說，晶圓走向 6 英寸是由 IBM 推動的，而英特爾則是晶圓走向 8 英寸和 12 英寸的最大幕後推手，因此他們想再次驅動 450mm晶圓的亮相。所

在很多人看來，英特爾之所以想這樣做，是想提高生產力。不過蔣尚義表示，這只不過是巨頭的一個遊戲——一個大傢伙想利用小傢伙的遊戲，這也是很明顯的事情。因為如果你想去投產18 英寸，那麼首先就需要所有的設備供應商將其設備升級以支持18 英寸，晶圓廠也不會再在 12 英寸上製造最先進的技術。這就意味着在18英寸上，不會再有小玩家，他們會自動被淘汰了。第二，這些小玩家不需要這麼大的容量，他們也負擔不起。所以蔣尚義認為，這是一個把小玩家淘汰的手段。

之後，英特爾開始實施了他的計劃。英特爾也非常努力地想讓台積電和三星聯手。英特爾同時已經開始花費幾十億美元準備 450 毫米晶圓。而在當時，台積電還在積極推動 12 英寸，因為他們認為這對他們來說效果很好。但同樣地，台積電開始變得非常激進。在某次投資者大會上，張忠謀本人甚至給出了台積電 450 毫米的路線圖。反觀三星則很安靜。不過這也絲毫阻止不了450mm晶圓的火熱。

但到了2013 年三月的某一天，蔣尚義告訴張忠謀：「我認為我們不應該推廣這些 450 毫米晶圓。因為在過去，我們的競爭對手是聯電這些比台積電小得多的企業，我們提倡450 毫米可以領先他們。但現在，我們只有兩個競爭對手——英特爾和三星，兩者都比我們大，所以這個推動對我們一點幫助都沒有，反而它會傷害我們。」

蔣尚義舉例說，他不知道英特爾到底有多少研發工程師，但台積電有 6,000 名研發人員。但他知道英特爾的研發預算比台積電大得多。如果假設英特爾有8,000 個研發人員，那就意味着雙方的研發人員比例是八比六。但如果台積電開始 450 毫米研發，可能會束縛 3,000 名工程師，使得台積電還有三千可用的工程師，不過英特爾還有5000個。用 5,000 與 3,000 競爭，會讓台積電的壓力要大得多，這也對公司一點幫助都沒有。

正是蔣尚義的說法讓張忠謀茅塞頓開，他也對蔣尚義很感激，然後問道：「我們可以做什麼？蔣尚義回應說：「Mike Splinter（時任應用材料公司首席執行官)今天來了,你可能想和他談談。」據了解，在當時，其實幾乎所有的設備公司都反對18吋晶圓的計劃，但ASML除外。因為在荷蘭巨頭看來，無論晶圓大小，他們的光刻機都是一樣工作。但這也加強了張忠謀放棄這個計劃的決心。

到了2013 SEMICON West，Intel再次邀請台積電和三星加入，希望他們一起推動18英寸晶圓。不過台積電回應道，我們的首要目標是研發先進技術，這最終導致了18吋晶圓項目的最終失敗，自此以後，再也沒有人提過450mm晶圓。

6 英特爾失敗探討

在問到現在台積電取得了巨大進步，到英特爾卻步履維艱的原因時。蔣尚義回應道：「在我個人看來，尤其是從研發看來，我們並沒有真正做任何特別的或者很出色的事情，但我們沒有犯任何重大錯誤。我認為當我們開始時，聯華電子是台積電真正的強大競爭對手，競爭非常激烈。但聯電在0.13微米工藝上犯錯了。我也認英特爾同樣是因為犯了一些錯誤，但台積電沒有犯過什麼大錯」，蔣尚義說。

他進一步指出，英特爾和台積電擁有兩種不同的文化。英特爾決定要做所有事情，「copy exact」。

這是他們研發和製造中最重要的原則。這對他們來說意味着什麼？這意味着，他們在研發中開發這種技術，使用這種設備，使用這種配方。他們檢查這一切都非常徹底，確保一切都很棒，然後去製造，你永遠不會改變它。你只要跟着他們的指引就行了。不要做任何改變很好，因為你的風險要低得多。但問題是一年後，新設備效率更高。在這時，台積電會嘗試它，但英特爾不會。那麼，這就導致台積電的成本開始低於英特爾。

另一個明顯的原因是英特爾的系統。他們可以以每片 20,000 美元的價格出售晶圓，因為他們的CPU芯片的價格非常高。但台積電不能以 2 萬美元的價格出售該晶圓，只能售價 4000 美元。所以台積電必須努力降低成本。

「我真的很尊重英特爾，我認為他們最願意承擔非常高的風險。在每一代技術中，他們都願意冒險去做新鮮玩意。在許多關鍵領域，例如，像高 K 金屬柵極、應變工程、FinFET 等，總是英特爾第一個採用它。然後台積電會在接下來的一代採用。」蔣尚義說。

所以，在每一個節點上，英特爾的表現都要好於台積電。當蔣尚義還在台積電的時候，他經常跟同僚說：「我們落後於英特爾。」他也指出：「別因為你在英特爾之前發佈10納米高興，其實台積電的10nm更像英特爾的 14 納米。「蔣尚義重申，台積電通常會等到英特爾採用了新技術之後，才在其下一代引入。當中不僅包括設計規律，台積電在晶體管性能上也落後於英特爾。

」當我在台積電時，我發起了一項稱之為 Advanced Transistor Leadership的倡議，我們想在晶體管性能上趕上並擊敗英特爾，但那個項目失敗了。我認為除了台積電的小組之外沒有人知道這一點。所以，我整個職業生涯中最大的遺憾是我們沒有趕上英特爾。但現在從表面上看，台積電現在可以做 5 納米的生產，英特爾仍處於 10 納米。可以肯定英特爾確實以某種方式跌倒了，英特爾也真的是有點落後了。」蔣尚義在採訪中說。不過他也指出：「台積電聲稱他們在三年前就已經領先英特爾，但事實並非如此。」

7 寫在最後

2009年回到台積電後，蔣尚義一直待到2013年，之後赴大陸任職，這又是另外的故事，我們在這裡就不再贅述了。但毫無疑問的是，從蔣尚義的從業經歷中，我們看到了產業的很多變遷和台積電稱霸過程的一些里程碑。

舉個例子，在前面有談到，在蔣尚義剛去台積電的時候，投稿給期刊會被看輕。但蔣尚義表示，在他離開台積電的時候，當那些期刊接收到台積電投稿的時候會說：「如果這個paper是台積電的，那就必然會被接受的。」(原文：If this paper is from TSMC, it will be accepted.)。因為那時候，台積電已經成為了全球的技術領導者。

蔣尚義同時指出，半導體行業能走到今天，是很多很多人付出了大量的心血以後的成果。

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