半導體2波一觸即發！這隻低位龍頭有望起爆

近日，美國眾議院正式通過《芯片法案》，根據參議院官網公布的美國《芯片法案》提綱，2022-2026 年合計提供527億美元補貼，其中390億美元用於建設、擴大或更新美國晶圓廠，110億美元用於半導體的研究和開發，20億美元用於資助如教育、國防和創新相關領域，5億用於與國外政府建設國際信息、通信技術安全、半導體供應鏈，2 億用於增加半導體行業勞動力，並對當地半導體製造提供25%稅收減免。

很明顯，在這種背景之下，全球芯片半導體競爭格局會愈演愈烈，半導體行業國產替代勢必還會繼續提速。

現階段，半導體需求端結構分化仍然明顯，以手機、PC為代表的消費類需求仍顯疲軟，汽車、服務器、光伏等細分需求相對穩健。整體產業鏈庫存處於高位，半導體行業尤其是消費類半導體去庫存壓力增大，預計22Q3可能出現旺季不旺的態勢。

同時，需求端來看，手機和PC等消費端需求仍顯疲弱，服務器/汽車等半導體需求較強。

手機：Q2全球手機出貨量同比-9%，產業鏈庫存相對較高，高通預計2022全年手機出貨量將下降中個位數百分比且2022年下半年中低端手機需求較低，聯發科預計全球全年手機出貨量同比-6%~-11%。

PC：疫情居家經濟驅動的行業景氣已結束，22Q2全球出貨量同比-14.73%/環比-11.43%，高通預計2022年全年全球PC TAM整體將下降約10%。

汽車/新能源車：4月和5月疫情影響汽車供應鏈穩定和居民購買，新能源車6月銷量環比持續高增長，7月大部分新能源汽車廠商銷量環比增長。

服務器：缺芯逐步緩解，信驊月度營收數據22M6同環比持續增長，英業達預計22Q3服務器出貨環比增速達雙位數，22H2相較22H1增長22%。

Meta調高全年Capex預期中值至320億美元，甲骨文表示預計FY2023全球將新增6個雲服務區域。

而供給端來看，2022年產能輸出或有延後可能性，海外設備交期延長同時大陸產線進口設備或將受限。

邏輯端，2022年整體資本支出計劃如期推進，儘管當前消費類需求疲軟，部分代工廠產能利用率有所鬆動，但台積電預計2022年資本支出接近指引下限，聯電保持資本支出指引不變。

存儲端，美光下調2023年資本開支計劃；設備端，海外設備交期延長同時美國或將對出口到國內14nm及以下產線的設備進行限制，短期國內晶圓廠或有產能輸出延後可能性，但也在一定程度上加速了設備國產替代節奏。

這裡，基於以上分析，建議大家可以積極關注相關領域優質公司，比如兆易創新、晶方科技等。

1）兆易創新603986

基本面：公司是國內半導體領域利基型存儲和微控制器市場的龍頭設計公司，經過多年積累完成了存儲器領域的全面布局，並且切入了應用廣泛的MCU 市場。

公司以物聯網邊緣端應用為核心進行存儲器、微控制器、傳感器等產品和整體解決方案的布局，產品矩陣豐富，並且憑藉技術積累、先發優勢和規模效應，成為國內NOR Flash 領域的佼佼者，又以「硬產品力+豐富的生態」成為國內32 位MCU 領跑者。

在國產替代的東風之下，隨着公司新產品線的進一步拓展和量產，以及在工業、汽車領域產品的持續突破，公司的營收規模將進一步提升，市場佔有率有望繼續擴大。

技術分析來看，這股自上市高點233.40位置，一路下跌至111.67低點，股價調整周期較長且下跌幅度較大，風險釋放較為充分，可以以中線思維保持跟蹤。

2）晶方科技603005

基本面：公司主營業務是傳感器領域的封裝測試業務。主要產品為芯片封裝、芯片測試、芯片設計等，是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。

受益於電動化、智能化快速發展，晶方科技作為大陸目前唯一具備車規CIS的CSP封測能力的公司，是汽車智能化上游核心受益的彈性標的。預計公司汽車收入佔比將快速提升，車規線跑通量產，產能仍供不應求，未來進一步增長可期。

技術分析來看，這股作為曾經的炒作龍頭，歷史股性很妖，具備較強的龍頭記憶。同時，這股自誕生16.73低點之後，低點在不斷抬高、高點也在不斷抬高，期間伴隨着明顯的放量上漲、縮量下跌特徵，量價關係較為健康。短期來看，目前正處於縮量回踩中，建議可以沿着均線附近位置跟蹤。

風險提示：芯片行業供過於求，公司業績增長低於預期。

參考資料：

1.20220803-平安證券-兆易創新-AIoT版圖持續擴張，存儲龍頭乘MCU之風起舞

2.20220411-國盛證券-晶方科技-2021業績高增，汽車電子有望開啟新一輪成長

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