首發體驗安鈦克Dark Cube 裝機16核線程撕裂者+七彩虹RTX3090 AD OC

早在2019年，安鈦克就在Computex台北電腦展上公布了新款Cube Max機箱，在保留了前作機箱Cube經典的造型之餘，進一步提升了機箱的尺寸，最大兼容MATX主板，算是Cube的延續升級版。

身為安鈦克Cube用戶，雖然它只支持ITX板型，而且機箱頂部沒有預留額外的進出風口，但它的造型深得我心，我也前後兩次對這個箱子做了配置微調，最終把20核的E5 2679 V4以及公版GTX1080丟進了Cube。

Cube Max公布之後，又經歷了一個不太平的2020年，本以為這機箱已經發售無望了，結果在2021年，我終於等到了它的身影：它改名了，叫Dark Cube。

【機箱】

包裝部分沒啥值得大書特書的，正面是機箱的造型，背面是各種賣點的介紹。

Dark Cube的尺寸大約為512*240*406mm，在MATX箱型裏面，它的尺寸算是比較大的；顏值方面延續了Cube「傾斜」的造型，深得我心；另外就是全新的Dark Cube側板全換成了玻璃材質，前作ITX的Cube是亞克力。

隨機箱附贈的配件中，一本說明書，一個玻璃材質的替換蓋板，和一個螺絲盒；額外的這塊蓋板是給重度顏控玩家準備的，相比於原配的網狀蓋板，雖然它的進風效率會有所影響，但是這個玻璃蓋板能更好的體現風扇或者冷排RGB的效果，這個就看用戶的具體需求與選擇了；螺絲盒還是要給個好評的，這玩意非常實用，另外附贈的魔術貼理線帶也在螺絲盒裏面。

所以這機箱還有個第二形態：玻璃前面板造型。

機箱前面板周圍一圈都預留了額外的進風口，同時相比於Cube，這代Dark Cube非常大的提升在於頂部顯卡位置處增加了額外的輔助進風，讓機身進出風的效率得到了進一步提升，顯卡處終於不像上代那樣悶罐了，同時玩家可以嘗試的風道類型也變得更多樣一點。

前置IO接口的位置和Cube一樣，都在前面板頂部，這次是「軸對稱」排列方式，Type-C接口需要和主板上的USB3.1接口連接，如果主板上沒這個接口那這Type-C沒法用，這點選擇主板的時候需要注意一下。

頂部是開機鍵和燈效切換鍵，這次開機鍵的手感比前作EK定製版的「普通」Cube要好。

機箱正面增加了更多的RGB燈條用來進一步提升顏值。

機箱側板的固定方式跟Cube保持一致。

Dark Cube機箱拆卸方式跟Cube大有不同，這代採用的是「拉抽屜」形態，機箱內所有的元件都是固定在裏面這個「抽屜」的骨架上，所以日常拆卸清灰算是比較方便的，直接拉出來做清潔即可；為了這個結構，機箱尾部也比較人性化的加上了一個用於拉拽的「把手」。

上面說到Dark Cube在MATX機箱裏面算是尺寸比較大的，尺寸大其實也代表着兼容性會更好一些，比如說這機箱最大兼容220mm的電源，基本上市面上所有的ATX電源都能塞進來；顯卡最大長度可以做到325mm左右，絕大部分大塊頭三風扇非公卡也都能裝得了；CPU散熱高度最大支持175mm，像貓頭鷹D15s，利民ibe-extreme都可以兼容。

「抽屜」前端可以安裝2隻14cm風扇或者2隻12cm風扇，併兼容對應的280mm和240mm冷排，機箱也為冷排預留了比較充足的空間；尾部還可安裝一隻12cm風扇。

機箱外殼上的前置IO接口和抽屜骨架PCB板是通過這個插口互相連接的，有點像PCIE插槽；PCB板內側還有額外的ARGB燈效和4Pin風扇擴展接口，小細節做的不錯。

當然這個箱型也算是略有遺憾的，比如說這代Dark Cube只支持1個2.5英寸硬盤+1個3.5英寸「夾漢堡式」硬盤位，比ITX的Cube還少了一個2.5英寸硬盤的空間，電源倉裏面其實還是浪費了一些空間的，如果那個位置能再加入一些額外的硬盤擴展位，或許對有存儲擴展需求的玩家更友好一些，另外就是這機箱的拉抽屜式結構，線材都需要固定在抽屜骨架裏面，追求走線美觀的話需要下一些功夫，極大概率需要配合定製模組線。

【顯卡】

2021年上半年顯卡的行情可以用「瘋狂」二字形容，買張顯卡都要各種找關係聯繫經銷商，然後低聲下氣的問「大哥，顯卡有貨不？」……然後那些願意以上市首發價賣給你卡的經銷商，那絕對能證明是關係足夠鐵的……

我也是歷經千辛萬苦才淘來了一片七彩虹iGAME RTX 3090 Advanced OC，您還真別嫌3090首發價格貴，現在沒個20000塊根本買不到它；現在想想，當初我沒狠心買一塊3090真是毫無投資理財的意識。

看着盒子周圍3090的標識，發自內心的成就感油然而生，或許這就是被如今顯卡市場折磨蹂躪之後的病態表現吧……

顯卡全家福，這次AD OC也標配手套和螺絲刀了。

「虛空神卡」3090登場，這代AD OC的外觀沒啥大變化，依舊是那個極具辨識度的「小紅圈」設計，背面帶金屬背板，側邊的iGAME LOGO和小紅圈都支持RGB燈效；三風扇+雙槽越肩的尺寸，顯卡長度為315.5mm，算是比較大的規格了，購買前需要確認機箱是否能夠兼容；兩邊的兩隻風扇是七彩虹研發出來的13扇葉新扇子；顯卡的三隻風扇都支持低負載停轉；這張顯卡配備的是3個8Pin供電，這也算是今年高端非公的標配了，畢竟3090的額定功耗就已經有350w了。

非常厚實的散熱模組，官方稱這玩意為「冰海銀鯊2.0散熱模組」，主要結構就是5根8mm熱管的全覆蓋式散熱底座加上核心處的一大片真空腔均熱板。

顯卡尾部則是3個DP接口和1個HDMI2.1接口，還有一個額外的Turbo切換鍵，按下去進入Turbo模式，Boost頻率會從1695MHz升至1755MHz。

【其他配件概覽】

板U是華擎X399M Taichi和AMD初代16核的線程撕裂者1950x，這是我目前能找到的我心中最完美的MATX主板了，雖然U的性能已經遠不及5950x，但是好歹1950x不是牙籤總線（64條PCIE通道），而且這主板標配3個M.2，一個U2接口，3條PCIE 3.0*16槽位，以及四通道內存，能有這擴展能力的也就它了。只是這板子上沒標配USB3.1 TYPE-E接口，在不買轉接板的情況下，Dark Cube機箱上的TYPE-C沒法用了。

主板的WiFi我也順便升級成了支持WiFi6E的AX210，這應該就算是這塊板子的最終形態了。

非常可惜的是，AMD只給TR4支持了兩代，而二代線程撕裂者相比於1代的提升又沒有質的飛躍；好不容易等到3代線程撕裂者了，接口也被換成了sTRX4了，然後華擎也不再做全新的MATX妖板了，所以……大家好，我是用初代線程撕裂者的韭菜。

散熱器其實可選範圍並不大，最終看上了這款額定散熱功耗為320w的利民Silver Arrow-TR4。雙塔、鍍鎳、8根6mm熱管散熱器，外加一隻性格暴躁的TY143風扇，全覆蓋式鏡面銅底座，而且這隻散熱器對X399M的兼容性非常好，既不擋第一個PCIE插槽、也不擋頂部的主板Mos散熱、還不影響兩邊的四通道內存安裝。另外好像每次我裝名為Cube的機箱散熱都沒啥太豐富的選擇，之前用X99e ITX裝小號Cube的時候，那個非常小眾的Narrow ILM就已經讓我喝了一壺了……

機箱扇配了兩把14cm的利民TL-C14S和一把12cm的EK Vardar-S。

TR4這麼大的面積，就是太費硅脂了。

【裝機效果圖】

整機配置如下：

• CPU：AMD Threadripper 1950x @3.9GHz
• 主板：華擎X399M Taichi (Upgrade AX210)
• 內存：HyperX FuryX 64GB (16GB*4 @2933MHz)
• 顯卡：七彩虹iGame RTX 3090 Advanced OC
• SSD：東芝XG6 2TB
• 電源：安鈦克HCG X1000
• 散熱：利民Silver Arrow-TR4
• 機箱：安鈦克Dark Cube
• 風扇：2*利民TL-C14S + 1*EK Vardar-S

這次沒做太多的RGB，加上側透玻璃是深色，所以中段區域的燈效相對有點小缺失，後續再看看有啥更好的配件能來點綴一下吧，至少短期內對內部的RGB沒有太高的要求，畢竟主板上連A-RGB的5v接口都沒有。

【性能簡測】

本以為這顆U可以比較輕鬆的穩定在4.0GHz，結果一路把電壓加到1.45v依舊不能穩定過測試，而這個時候功耗已經衝上400w了，有點慌……最終只能退而求其次，讓CPU和內存穩定運行在3.9GHz @1.36v，2933MHz @1.25V……整體來說只能算是中等偏下的體質水準了。在實際的跑分表現上，CPU的分數跟同年代的E5 V4比還是有勝算的，但是跟如今的5950x以及3000系列線程撕裂者還是沒法抗衡，內存的延遲這塊也算是Ryzen平台一直弱於隔壁藍廠的地方，雖然內存頻率在2933MHz，但是時序比較渣……

FPU單烤部分，在1.36v 3.9GHz下，功耗逼近300w，如果我沒記錯的話這個功耗和5.0GHz的10900K不相上下。此時這顆1950x的溫度在Ryzen Master裏面顯示的87度，而在AIDA64裏面溫度為114度，這也石錘溫度漂移27度的說法。但是由於風扇轉速策略受溫度漂移的影響，所以絕大部分情況下，風扇都處於較高的轉速狀態下，像TY143這樣的「暴躁老哥」，噪音就會很大。但無論如何，我對這款散熱器的散熱能力還是相當滿意的。

顯卡測試這塊，直接使用Turbo模式，Furmark場景下核心頻率會被限制在1320MHz左右，功耗在370w以上，溫度穩定在73度左右。在3DMark TS壓力測試中，核心頻率最高可以衝到1980MHz，功耗最高可以到達373.5w，值得一提的是顯存溫度竟然比核心溫度還高……

例行3DMark跑分環節，在這些測試場景中，顯存的功耗基本都上100w了，不愧是GDDR6X。

順便試了幾個之前不常用的測試場景：DLSS/VRS/DX光追。

顯卡單精度和雙精度測試，RTX3090在這兩項上面均強於上代RTX8000，而且在單精度浮點性能上也快趕上官宣為38.7TFLOPs 的A6000了。

選取了Passmark和VRAY5這兩個綜合類軟件做測試，看來想超越全球75%的Passmark用戶我還得繼續做升級改造。

遊戲體驗環節，雖然已經關掉了HPET但實際跑出來的成績還是略低於預期值，個人感覺是這塊年邁的初代線程撕裂者1950x以及不太高頻的內存再加上比較扎心的時序拖了後腿。

孤島驚魂5極高畫質 1440P分辨率下，開2倍也只能用到大約6.5G的顯存容量……

當然了，在OctaneBench環節，這塊RTX3090的成績還是相當不錯的，在這個測試的排行榜中，這個成績已經是單顯卡平台頂級水準了。

【總結】

先說使用感受，散熱器上的這隻TY143風扇非常暴力，同時主板的溫度監測有漂移，就會導致風扇會經常處於高轉速狀態下；雖然TY143風扇無論是風壓和風量都是14cm風扇中的頂級水準，但是隨之帶來的也是高轉速下比較大的風扇聲音。另外這隻高度為163mm的散熱器也基本就是機箱散熱高度兼容的極限尺寸了，散熱再高一些的話，在機箱內部小抽屜往主架構合體時，會和外框架頂撞無法推進去，比如說當我使用HyperX這套這馬甲條，同時外側再掛一隻TY143風扇的時候，風扇只能再往外提一截才能兼容，但是風扇提起來後，這隻風扇就會跟機箱外框架互相頂住。考慮到風扇的噪音問題，其實一隻TY143風扇就足夠了。

對於這套MATX裝機方案來說，除非是像我一樣對擴展性有極高要求，且對AMD有情懷，不然可以考慮X570M/B550M/X299M/Z490M一類的方案，綜合表現或許會更均衡一些。

相比於前代ITX的Cube，個人認為提升非常明顯，機箱尺寸大的並不多，換來了顯卡端更好的進出風表現（終於不是悶罐了）以及更多的裝機方案（ITX/MATX均可），同時機箱正面還可以根據不同的裝機風格替換前面板，兩側的蓋板也都升級成玻璃材質了，而且這隻機箱的顯卡/電源/散熱兼容性非常不錯；全新Dark Cube這種抽屜式結構，在安裝和維護時也更方便一些；機箱尾部「小抽屜」上的拉手無論是拆裝還是搬運時都顯得非常好使。

美中不足的是對2.5/3.5英寸硬盤的兼容數量上面還不夠多，線材沒法繞到外骨架上做遮擋，兩側的玻璃不夠透，當然這些也都是一些吹毛求疵的看法。

關於顯卡嘛，說實話對於2K/4K分辨率下的玩家來說，性能足夠應對各路頂級3A大作；而且24GB的顯存簡直太富裕了，而在8K環境下才能體現出超大顯存的重要性。以現在這個行情，對於近期有裝機需求的人來說，一定先把顯卡搞定再考慮其他配件，不然極大概率會碰到其他配件都已就位而唯獨買不到顯卡的尷尬場景。

多說一句，七彩虹的iGame Center軟件貌似也做了升級，20系那會兒的軟件界面比現在的丑，而且功能也沒現在的豐富。

遙想3090剛剛上市之時，大家都拿24G顯存的3090和上代旗艦卡Titan RTX做對比，那個時候Titan RTX售價2萬塊，然而如今能買到3090的價格也一路漲到2萬+，這或許就是傳說中的求錘得錘吧…………

無理財意識：手握3090鼓搗裝機、打遊戲

高級理財意識：拿着這張空氣卡加價賣出去或者挖個礦。

沒記錯的話，ITX箱型的初代Cube誕生於2016年左右，然後2021年終於見到了市售款的Dark Cube，那麼照這個節奏，或許2026年左右就能摸到ATX箱型的Cube形態新機箱了，哈哈哈。

全文完，感謝收看。