在Computex 2022上,根據AMD公開的路線圖,2022年下半年AMD將非常忙碌,不僅會推出新的Zen 4 Ryzen 7000桌面處理器,還將推出第四代 EPYC霄龍企業處理器和RDNA3 Radeon 7000系列顯卡。不過有些地方還不是太清楚,而AMD的技術營銷總監 Robert Hallock之後在接受採訪時介紹了更多關於Ryzen 7000系列的新細節,下面就一起來看看吧。

先快速回顧一下Ryzen 7000系列,這是AMD新一代台式機處理器,內置新的Socket AM5 LGA封裝,需要新的主板,支持DDR5內存和PCI-Express Gen 5。Ryzen 7000的核心是新的Zen 4微架構,與Zen 3相比具有更高的IPC和新功能。Zen 4 CPU內核採用台積電5納米 EUV工藝製造,而I/O芯片則採用6納米工藝製造。

在Computex 2022演示中,AMD展示了一款未命名的Ryzen 7000處理器工程樣片,可玩AAA 級遊戲。該芯片顯示為16核32線程,這個是否是 Ryzen 7000系列發佈時的最大核心數?Robert Hallock給出了肯定回答。
在討論CPU超頻時,Robert Hallock表示「5.5GHz 對我們來說非常容易」,並在他們的5.5GHz 時鐘速度演示使用的是早期的Ryzen 7000系列CPU,沒有應用超頻或使用過於奇特的冷卻設置。如果AMD的5.5GHz時鐘速度「容易」實現,那麼AMD的旗艦級銳龍 7000系列CPU 可能能夠提供更高的加速時鐘速度。或許AMD的Ryzen 7000系列CPU將能夠達到5.7GHz,

在Computex上,AMD展示對比了Ryzen 9 5950X,顯示提高了15%的單線程性能。對此Robert Hallock表示這只是保守數字,會在晚些時候發佈IPC與頻率的詳細分數。AMD 15+%的單線程性能數據來自單一基準測試Cinebench R23,簡而言之,一個基準數據不足以完全描述新CPU架構所提供的性能提升。
Robert Hallock還澄清了演講中提到的「人工智能加速」的含義,這些人工智能增強功能將依賴於 AVX 512 VNNI 和 BLOAT16 指令,這些格式被 TensorFlow、AMD ROCm 甚至 NVIDIA CUDA 庫廣泛使用。

關於CPU集成顯卡,Robert Hallock表示不在計算芯片中但在 I/O 芯片中的RDNA2圖形將成為標準配置。這些將提供基本的顯示輸出能力以及視頻編碼和解碼,包括AV1。此前有傳言稱,Raphael的RDNA2圖形可能具有4個計算單元。Hallock表示,RDNA2 iGPU的規格應該在所有CPU中保持一致。

AM5平台是否會像AM4平台一樣長壽,Robert Hallock表示目前還不確定。目前仍處於構建 AM5 的早期階段,還有很長的路要走。至於有照片看起來計算芯片是鍍金的?Robert Hallock表示它們不是鍍金的,稱這是一種「背面金屬化」的工藝,用它來將管芯焊接到散熱器上。根據製造方式的不同,可以折射出不同顏色的光。
Computex 2022已經結束,下一次AMD可能會在6月初的財務分析師日上公布更多信息,超級硬件也將持續關注。