全球第三大硅晶圓廠披露美國建廠計劃 豪邁宣布實現供應閉環

財聯社6月28日訊（編輯 史正丞）全球第三大硅晶圓生產商環球晶圓控股（GlobalWafers）周一宣布，選擇在美國得克薩斯州謝爾曼縣建造晶圓廠，預期將在2025年投產。

（來源：公司官網）

根據公告透露，這家300毫米（12英寸）晶圓廠也是美國近20年來首家新設的同類工廠，初期的投資將達到20億美元。得州州長格雷格·阿博特預計，算上國會正在商討的芯片行業補貼，這座新晶圓廠在數年裡產生的投資額將達到50億美元。

對於美國半導體製造業而言，環球晶圓的這座工廠堪稱補上供應鏈缺口的關鍵一環。對於高調在美國擴張的台積電、三星、英特爾等芯片製造巨頭而言，硅晶圓的供應無疑是關鍵一環。但與芯片代工行業一樣，目前即便是美國本土的芯片廠，仍需要依賴亞洲的產能。

在全球晶圓版圖中，只有信越化學和Sumco排在環球晶圓身前。在今年環球晶圓收購業界第四大公司德國世創未獲德國監管批准告吹後，迅速拿出了投資擴產的「B計劃」。除了投資20億美元建設新廠外，環球晶圓還準備拿出16億美元擴建現有的工廠。

環球晶圓預計，目前美國本土的晶圓產能，到2025年時大概只能滿足20%的需求。由於台積電、三星和英特爾目前規劃的新廠對晶圓要求更高，供應緊張的情況還會進一步惡化。不過伴隨着得州新晶圓廠的產能最終達到每月120萬片，所有規劃中的芯片工廠在投產時都不需要擔心本土晶圓供應。

環球晶圓董事長兼CEO徐秀蘭接受媒體採訪時表示，公司已經下單購買得州工廠所需的機器和設備，但由於零部件的短缺，芯片製造設備的等待周期依然很長。

對於消費電子需求下降的影響，徐秀蘭披露稱，公司所有長期客戶的晶圓供應合同價格都有所上升。早些時候Sumco也確認今年更新的訂單將面臨30%的漲價，主要原因是原材料價格的上升。