一、前言
對於普通用戶來說,旗艦級別的主板有那麼一些些過剩了,因為有很多接口、功能他們完全用不上,還有很多設計的細節對於他們來說屬於冗餘,在全生命周期內,基本上不會用上一次。
因此,對於普通用戶來說,中高端的入門級主板,或許才是最佳的選擇。在基礎的用料和拓展能力方面,其擁有非常出色的表現;在外觀和細節上,也設計的十分用心,和那些夠用為主的中低端板子完全不同;在功能性的表現方面,也足夠的便利。不誇張的講,其擁有旗艦級別主板80%左右的實力,但售價確不足其一半。
另外就是,AMD的X670系列主板還是非常強大的,無論是X670主板、還是X670E主板,功能都非常強大,標配了兩顆南橋芯片,有點離譜!今天聊聊技嘉的X670小雕Elite AX主板,看看這塊板子的用料設計如何。GO ELITE,夠給力!
二、技嘉X670 AORUS ELITE AX小雕主板 開箱
▼主板的包裝很簡單,一個小紙盒,但是入手很沉,內容物挺紮實。
▼紙盒正面是熟悉的「雕」的LOGO,右側是主板的型號和詳細參數。
▼紙盒背面,詳細介紹了主板的供電、散熱和網絡接口等信息。
▼打開紙盒,主板放在靜電袋中,固定在紙殼內,固定挺牢固。
▼包裝內,除了主板之外,還有一個Wifi天線、兩根SATA線,以及一些其他配件。
▼另外,技嘉主板都會有一個很有意思的配件,主板跳線快插件。可以將機箱的跳線先固定到這個塑料孔內,然後一起連接到主板上,裝機跳線會更加的方便。
三、技嘉X670 AORUS ELITE AX小雕主板 外觀
▼主板的外觀還是挺漂亮的,正面採用黑灰配色,非常精緻。另外,主板正面覆蓋有大量的金屬件,輔助主板上的一些發熱較大的部分的散熱,保證穩定運行。
▼主板的供電部分,左側供電和上側供電均覆蓋有體積碩大的金屬件,表面印有技嘉的LOGO,看起來很精緻。
▼主板下部,有大面積的金屬散熱件,左側部分覆蓋M2固態,輔助M2固態散熱。右側是南橋部分,保證南橋運行溫度。
▼CPU的輔助供電部分,採用雙8Pin接口,輸入功率很充足。
▼主板右側部分,有四條DDR5的內存插槽。
▼內存插槽的上部,有多個接口。其中,4Pin的風扇供電接口有兩個,燈效接口有三個,其中12V四針的RGB燈效插座兩個,5V三針的ARGB燈效插座一個。
▼右下角還有兩個物理按鍵,分別是開機鍵和重啟鍵,方便用戶日常進行開機、重啟操作,裝機測試的時候,不用麻煩的用螺絲刀短接了。
▼主板的24Pin供電插座下面,還有一個機箱前置Type-C插座,還有一個4Pin的風扇供電插座。
▼全新的AMD7000系處理器插座,針腳部分被放到了主板上,上面有塑料蓋保護。
▼掀起金屬固定扣,下面是密密麻麻的金屬觸點,平時安裝處理器的時候要小心一些。
▼靠近CPU插座的位置,有一個M2接口,最大支持PCIe5.0 x 4。下面還有一個PCIe x 16的插槽,最高支持PCIe4.0,另外這個PCIe插槽有完整的金屬件保護,保證壽命和強度。
▼PCIe插槽的右側是輔助固定扣,技嘉採用了全新的設計,增大了塑料固定扣的體積,方便用戶在拆裝顯卡的時候使用。
▼主板下面有三個M2接口,這三個M2接口共用同一個體積巨大的金屬散熱片。下面還有兩個PCIe插槽,看金屬觸點像是PCIe x 4的,上面的支持PCIe4.0、下面的支持PCIe3.0。
▼主板南橋的右側,還有很多拓展接口。其中SATA3.0接口有三個,全部都是原生接口,下面還有一個USB3.2的機箱前置插座。
▼主板的底部,有一排IO接口。從左到右,依次是音頻接口、12V四針RGB燈效插座、5V三針ARGB燈效插座、ESPI插座、TPM插座、4Pin風扇供電插座、USB2.0插座兩個和機箱前置USB3.2插座。
▼右側還有一個4Pin的風扇供電插座,以及主板BIOS複位按鍵,機箱前置跳線插座。
▼主板的IO接口方面,從左到右依次是Q-Flash Plus按鍵、WIFI天線插座、HDMI視頻輸出接口、USB2.0接口四個、USB3.2接口9個(其中一個是20Gbps帶寬的Type-C接口)、2.5G的有線Lan口和三個音頻接口。
▼主板的背面,依然有各種密密麻麻的元件。
▼內存插槽部分支持DDR5,因此主板背面看不到內存插座的觸點。
▼主PCIe插槽最大支持PCIe4.0,因此主板背面可以看到金屬觸點。右下角的音頻部分還有物理隔斷設計,保證音頻的信噪比。
▼AMD的7000系列處理器採用全新的金屬背板,黑色的,設計挺複雜的,四角分別有兩顆固定螺絲。
四、技嘉X670 AORUS ELITE AX小雕主板 拆解
▼主板到手,必然要拆解一下,看看用料如何。
▼先取下主板底部的M2金屬散熱件,露出下面的四個M2插槽,最上面的M2插槽支持PCIe5.0、最大支持25110規格,剩餘的三個最大支持22110固態。
▼取下主板所有的金屬覆蓋件之後,才能看到主板的真實面目。
▼金屬散熱件的體積非常巨大,還有複雜的造型,表面有各種散熱鰭片,增大和空氣的接觸面積,提高散熱效率。另外,主板供電部分的兩塊散熱片之間,還有一個均熱的熱管,提高散熱效率。
▼去掉主板正面的金屬散熱件之後,可以看到主板正面密密麻麻的各種元件。
▼主板的供電模組,看着非常豪華,左側有11個電感、上側有9個電感,規格非常給力。
▼CPU供電模組的輸入部分,雙8Pin的輔助供電,兩側有穩壓濾波的電感和電容。
▼雙8Pin的輔助供電插座下面,是供電電路的PWM主控芯片,絲印XDPE192C3B。這是英飛凌最新款的PWM主控芯片,網上沒有相關的信息,蘑菇猜測其最大支持12相雙通道的PWM控制線號輸出。
▼左側供電的DrMos絲印21472,這也是英飛凌出品的DrMos,最大穩定輸出電流在70A左右。
▼最下面還有兩顆DrMos,絲印ISL99390,單顆最大穩定輸出電流在90A左右,非常誇張。
▼DrMos的下面有一顆PWM控制器,絲印RAA229621,用於控制這兩顆DrMos,負責給處理器的SOC供電。
▼上側供電部分總共有9顆DrMos,左側7顆DrMos絲印21472,最大穩定輸出電流70A。
▼最左側兩顆DrMos絲印ncp303160,最大穩定輸出電流60A。這兩顆DrMos負責給處理器的核顯供電,也是完全夠用了的。
▼主板左上角的4Pin風扇供電插座,均有獨立的驅動IC。
▼內存插槽旁邊有內存供電電路,這裡明顯能看出來比較的簡單。因為最新的DDR5內存將一部分DC-DC的電路放到了內存PCB上,主板部分這裡只需要提供5V供電就可以了,內存的供電電路設計相比較DDR4可以簡化很多。
▼主板前置Type-C插座的後部有兩顆芯片,右側是一個信號橋接轉換芯片,左側是ITE8851FN,USB PD3.0控制器,給這個Type-C插座提供支持。
▼主板的左下角,兩顆南橋芯片非常的顯眼,看着就有種非常厲害的感覺。
▼左側是南橋的供電,後部有一個單相PWM控制器和一個驅動IC,驅動旁邊的幾顆上下橋Mos工作,給南橋芯片供電。南橋芯片的右側有四個SATA3.0接口,可以看到沒有任何的主控芯片,說明這四個SATA3.0接口均為原生SATA3.0接口,嘿嘿。
▼主板後部的IO接口後面,有很多芯片。HDMI視頻接口後面就有一個PS8209A,這顆新品給HDMI2.0接口提供支持。下面還有一個GL850G,這是一顆USB 2.0 HUB芯片,給主板後面的四個USB2.0接口提供支持。
▼主板標配的WIFI 6E無線網卡為聯發科的MT7922A22M,這顆無線網卡支持最新的WIFI 6E,支持2 x 2 Mu-MIMO,支持160MHz。
▼下面還有多顆橋接、轉換芯片,給主板後面的USB3.2接口提供支持。
▼這裡還有一顆ITX8851FN,USB PD3.0控制器,給主板後部的Type-C接口提供支持。
▼下面是有線Lan口的主控芯片,RTL8125B,可以提供2.5G的有線Lan。
▼主板的左下角,上面面積大一點的、絲印ITE8689E,為主板監控芯片,用於檢測主板的各種參數。下面的一顆面積小一點的芯片,絲印ALC897,為聲卡芯片,旁邊金色的是尼吉康的音頻電容。
▼主板最下面的M2接口旁邊,有一顆主板BIOS存儲芯片,容量32MB左右。
▼主板的最下面的M2插槽的正下方,還有一顆IT5701E,大概率也是用於監控主板的各項參數。
▼主板的背面,只有一些小的元件,主要是貼片電容之類的。
▼主板的右下角可以清晰的看出,這塊板子採用8層板的用料,還是非常棒的。
五、總結
技嘉這塊X670 AORUS ELITE AC小雕主板整體來看還是很不錯的,外觀挺漂亮的,主板正面覆蓋有大面積的金屬散熱件,且造型和塗裝都非常漂亮。金屬散熱片也可以輔助散熱,主板的供電電路部分,M2插槽部分,南橋部分,均有覆蓋,保證這些地方的穩定運行。
用料方面,技嘉這塊主板採用16+2+2相供電,其中16相70A的DrMos主要給Vcore供電,2相60A的DrMos負責給Vgt供電,2相90A的DrMos給SOC供電,保證處理器的穩定運行,這套供電電路的用料很不錯,可以輕鬆應付旗艦級別的AMD的7000系列處理器穩定運行。另外,供電電路覆蓋有體積巨大的金屬散熱片,且兩塊金屬散熱塊之間有熱管均熱,保證供電電路的溫度。
拓展方面,這塊主板配有四個M2接口,其中一個支持PCIe5.0 x 4,最大支持25110規格。機箱前置USB3.2插座有兩個,機箱前置Type-C插座有一個,不錯不錯。
唯一不太滿意的是,聲卡芯片只是ALC897,主板後置音頻接口只有三個。
謝謝大家!
The End