華為眼光不錯，聯發科比想像中要能打

近期，美國將華為旗下的38家子公司列入實體清單，並在產品和技術出口上做了更嚴厲的限制：修正案進一步限制了華為獲得使用美國軟件或者技術開發或者生產的同等芯片。

這就意味着阻斷了華為通過購買第三方芯片來維持發展的渠道。其中就包括聯發科。

首先是華為自研芯片被限制，為了保障自身手機芯片供應，退而求其次，聯發科成為了最好的選擇（高通肯定不行）。此前華為就曾經向聯發科下了一筆購買1.2億顆芯片的大訂單。

曾經被冠以「山寨手機」的供應商代表，如今為什麼成了除高通之外最好的選擇？

聯發科長期穩定在中低端手機芯片市場，但在5G到來之際，聯發科緊隨高通、海思麒麟的腳步，加入5G芯片頭部行列。19年底推出了天璣1000，採用的是Helio M70 5G基帶，台積電7nm製程。天璣1000+在性能上更是直追高通驍龍865，直接嚇得高通不敢擠牙膏了。

近期，聯發科推出新款5G芯片天璣800U，採用了與旗艦級芯片相同的台積電7nm製程工藝，八核CPU架構，面向中端市場，且極具優勢。

因此，聯發科成了高通之外最好的選擇。

從低端山寨的形象，到如今技術的領先，聯發科這一路是如何蛻變的？又能給我們帶來哪些啟示？

事實上，聯發科在出貨量和市場佔有率上，是不折不扣的全球三大手機芯片廠商之一。在2009年山寨機時代，出貨達到1.45億部，當年出貨量超越高通，暫時的成為全球第一大手機芯片廠商。

1997 年聯發科成立，主要業務包含無線通訊、高清數字電視、存儲器、DVD等產品。2001年開始涉足手機芯片研發。

2003年聯發科首顆手機芯片問世。當時的移動終端市場，也是一個神仙打架的年代，Nokia、sumsung、moto、sony等，基本都用主流的芯片廠商品牌，如：德州儀器、高通、英飛凌等。

聯發科芯片於品牌新，認知度不足，自然干不過幾大傳統芯片巨頭，手機廠商們不敢冒險採用其首批芯片。初試水的聯發科芯片，發展並不順利。

打入巨頭的高地：山寨機問世

在2005年，手機市場被諾基亞、三星、摩托羅拉等巨頭佔據。手機價格過高，諾基亞一款最便宜的娛樂系列手機N70，最低價也有1700元，以當時的收入水平來看，是大多數人消費不起的，還遠遠不是人手一部。

在05年以前，手機芯片平台到手機成品的過程卻需要手機廠商自己解決，要麼自己去研發，要麼將這個系統整合、UI設計、應用軟件集成、調試等一系列過程外包給專門的手機設計公司，由此拉高了技術的門檻。

但是市場的需求是切實存在的，山寨機的出現，打破了長期被巨頭佔領手機市場，讓人手一部手機變成為可能。

在2006年的時候，一部集通話、視頻、音樂、上網功能於一體的山寨機，價格只不到500元。

而這一切的造就者，就是聯發科。

2004年，聯發科開創性的推出Turn key solution「交鑰匙」方案：通過在芯片上集成多媒體、基帶和操作系統，聯發科的全套解決方案，將手機製造變成了由採購與組裝兩個環節組成的人力密集型產業。

技術門檻降低到了什麼程度？

幾個初中學歷的人，進一批模具和電路板，完成組裝，這樣就能拉起一個雜牌手機加工廠，一年能創造近千萬的營收。

短短几年，大陸就誕生了5000多家山寨機廠商。其中也包含早期的oppo、步步高、金立等後來的大品牌。

山寨機的輝煌，一直持續到了2009前後。這期間奠定了聯發科在中低端市場無可撼動的地位，但也成為聯發科難以抹去的標籤。

新的挑戰，也是機遇

在2007年，一款劃時代意義產品的出世，並且領導了未來手機發展的趨勢。以iphone為首的智能機，打破了功能機市場。同時，在安卓系統+高通芯片的組合加持下，智能手機的崛起依然勢不可擋。

在智能機發展早期，國際巨頭由於技術優勢，依然佔據市場很長一段時間。

2011年迎來了攪局者，雷軍帶着不到2000元的小米殺了進來，此後智能機開始進入中低端市場。

小米的進入，打破了高端智能機和功能機雙雄的市場格局，也影響到了聯發科的基本盤：中低端芯片。

實際上，聯發科也很早開始布局智能機芯片。

2007年，聯發科收購了ADI旗下手機芯片產品線相關的團隊，一舉獲得了大量的手機基帶和射頻芯片技術專利和400人的研發團隊，為後來布局3G做出了巨大貢獻。

但是在技術上卻失去了先發優勢，聯發科和聯芯科技基於TD芯片的合作逐漸破裂，聯芯科技獨立研發的TD芯片已開始商用，核心技術不會給聯發科。與此同時，展訊宣布其已經在TD—SCDMA市場佔據60%市場份額。

而為了儘快在WCDMA芯片上有所作為，聯發科不惜和高通簽訂了專利協議。聯發科和高通的專利協議規定，聯發科每出貨一顆3G芯片，高通將可抽取6%的專利金，聯發科的供貨客戶須事先獲得高通授權並交納400-500美元的授權費。

2011年底，聯發科發佈Android智能手機平台MT6573，正式進軍智能手機市場。此後兩年，迅速實現3G布局，出貨量達到7500萬套。

2G市場逐漸萎縮，功能機也退出舞台，聯發科在這次轉變中有驚無險的保住了市場，但由於3G、4G技術失去先發優勢，開始了很長一段時間的技術沉寂期。

高端市場夢

同樣作為芯片大廠，也不想盡由高通佔有高端市場。在中低端市場的破局、轉變，到穩住腳步，聯發科有一直以來都有意願進軍高端芯片市場。

2015年，聯發科推出Helio X系列，定位高端市場，直接對標高通的800系列。

HTC、魅族、金立等都把X10用在了旗艦機上，HTC One M9的價格更是上探到了四千元檔位，給足了面子和機會。

聯發科急於走量將定位高端的Helio X10也賣給小米、樂視等廠商，沒想到的是小米、樂視都將這款處理器用於千元機，這讓拿這款處理器賣高端手機的HTC和魅族情何以堪。同時，很快就曝出採用這款處理器的手機出現了WIFI斷流問題，像紅米NOTE系列。這是聯發科第一次衝擊高端手機芯片領域以失敗告終。

賤賣」Helio X20的紅米Note 4

作為繼任者的Helio X20，不僅在性能上落後於競爭對手，在功耗、信號連接等方面也被爆出問題，並未能被諸多手機廠商的高端機型採用。

按理這款十核處理器本應馳騁高端芯片市場，因為2015年手機芯片工藝已經步入16nm/14nm時代，而聯發科的Helio X20卻還是採用了20nm工藝。由於Helio X20採用十核心設計，十核全開的話產生的發熱和功耗問題根本不是20nm工藝所能駕馭的。因而，Helio X20就出現 「降頻鎖核」問題，被人戲稱為「一核有難，九核圍觀」。

聯發科的「高端」芯片，甚至直接送走了HTC，魅族也從此一蹶不振。

與此同時，高通也殺過來了。在高通的產品梯隊中，主要分四個等級：800系列主攻高端，600系列負責中端，400與200系列則專門服務聯發科的基本盤小米、OV與魅族。

小米向來是高通的死忠粉，OV也很快在高通的品牌與價格面前叛變了革命；就連魅族也在PRO7上使用了聯發科P25與X30處理器之後，逐漸拋棄聯發科。

進軍高端芯片市場的失敗，總結下來一是技不如人，操之過急，不但沒打過高通，甚至被入局更晚的海思超越。另外一方面，則是低端市場來自展銳的壓力，聯發科不得不守住低端市場，保障基本盤。

5G新機遇

自5G時代伊始，聯發科先後投資1000億新台幣，可謂下了血本。18年推出了Helio M70基帶，採用台積電7nm工藝，這次終於跟上了技術的步伐。

現在來看，聯發科的5G手機芯片布局十分完整，目前已有旗艦級的天璣1000系列，中高端的天璣800系列以及面向中端市場的天璣720等多款5G 芯片，採用天璣系列芯片的5G手機已有多款成為熱銷爆款，獲得了諸多手機廠商及消費者的認可。

目前5G芯片格局中，聯發科天璣系列名列前茅。蘋果和三星芯片都是自家用，因此，聯發科是除了高通之外最好的選擇。

雖然技術上還是被高通壓一頭，但差距在逐步縮小。目前還是5G發展初期，佔有先機，在5G爆發之時又是一波新的機會。

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聯發科以後來者的姿態，在豪強林立傳統芯片巨頭中殺出一片天地，先是市場的佔有率超越，再是技術上的追趕，可謂逆襲，靠的是什麼？

以低姿態不斷的進步。總結下來有四點：

以市場為導向：

在芯片業務成立初期，就憑藉對中低端市場的敏銳嗅覺，親手打開了山寨機市場，賺得了自己在芯片領域的第一桶金。並且此後一直以這個出貨量大的市場為基本盤。

注重研發投入：

早期的聯發科技術非常一般，同展訊一檔。但是隨着摩爾定律的發展，芯片行業的門檻也越來越高，中低端市場需求也在不斷變化。聯發科以持續的研發投入、技術進步，保障了在中低端市場的穩固地位，並且留有衝擊高端市場的火種。在研發投入上，聯發科是一點也不含糊。

產業鏈優勢：

聯發科周邊半導體產業發達，配套完善，IC設計、製造、封裝都是全球一流。這次聯發科更是緊抱台積電大腿，早早搭上了7nm製程的順風車。

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在這個技術、資金密集的行業，資金需求大，技術更迭快，技術壁壘越來越高的行業。即使是現在處於領先地位的高通，也不敢有一絲懈怠。後來者想加入也是越來越困難，聯發科的歷程告訴我們，這條路幾乎沒有捷徑可走。可喜的是中興微電子、展訊也趕上了5G芯片的快車，中國芯片要加油了。