資訊丨不再拘泥於自家代工廠，英特爾將採用台積電先進制程代工

在英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式上任之後，便提出了IDM 2.0計劃。

在IDM 2.0計劃中就有一條提到，在未來英特爾將不會再拘泥於自己的晶圓廠，將會開放自己的晶圓廠進行代工，並且自家的芯片也會酌情尋求第三方代工廠來生產。

作為為數不多有自家晶圓廠的芯片企業，英特爾在之前很長一段時間裏都只用自家晶圓廠來生產重要芯片。

但隨着第三方晶圓廠在製程技術上的突破，採用先進制程代工的對手相比英特爾自家晶圓廠生產出的芯片逐漸有了製程等方面的優勢。

不過隨着基辛格上台，開放代工之後，在未來這種情況可能會緩解。

在上周的架構日上，英特爾公布了與台積電合作的詳細計劃——英特爾全新的獨立顯卡微架構Xe HPG將由台積電代工，使用台積電N6製程節點進行製造。

據英特爾公司企業規劃事業部高級副總裁Stuart Pann介紹，目前，英特爾20%的產品是交由外部代工廠生產的，英特爾已成為台積電的頂級客戶之一。不過在之前，英特爾與代工廠合作主要聚焦在Wi-Fi模塊、芯片組，或者以太網控制器等特定產品線，這些產品採用成熟製程節點，對英特爾自身的先進制程技術形成補充。

「就像我們的設計師為合適的工作負載選用合適的架構一樣，我們也會為架構選擇最適合的製程節點，為英特爾獨立顯卡產品採用代工廠的製程節點是恰當之選。」Stuart Pann表示。

此外在近日接受外媒採訪時，英特爾CEO帕特·基辛格未直接對是否會收購GlobalFoundries發表評論，但他表示：「併購需要有意願的買家和有意願的賣家，我是有意願的買家。英特爾將持續保持併購芯片製造公司的興趣。」

「這個行業將出現整合，且這一趨勢會長期持續，我預計英特爾將成為一個整合者。」帕特·基辛格在接受採訪時說道。