三星3nm芯片良率曝光，台積電又穩了？

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芯片緊缺作為全球熱議的話題，引起了人們廣泛的關注，目前全球數一數二的芯片代工廠非台積電（TSMC）和三星電子（Samsung）莫屬了。

台積電作為全球規模最大的芯片代工廠，在芯片代工的市場上佔有率達到了56%。三星電子作為萬年老二，不管是在業務還是芯片製造技術上一直想着超過台積電。

目前的芯片競爭說到底本質上還是芯片先進制程之爭。誰能最先掌握更高端的製程技術誰就能擁有更高的話語權，也能接到更多的訂單。目前台積電和三星都已經掌握了5nm製程芯片的量產工藝。

現在二者都在朝着更高製程4nm、3nm工藝進發。三星的環繞閘極（GAA）製程正式與台積電的鰭式場效晶體管（FinFET）架構開始對決。它倆之間孰強孰弱也是廣受業界內關注，畢竟這與他們將來的芯片代工訂單要交給誰息息相關。

三星3nm芯片良率曝光

按照三星公布的消息，大概率在今年能實現3nm製程的量產。三星在2021年6月搶在台積電牽頭率先成功實現了3nm製程芯片的流片。

對於3nm芯片，根據三星方的說法，基於自家GAA工藝打造的3nm芯片，邏輯面積效率比7nm製程提高了 45% 以上，功耗更是降低了50%，整體性能提高了約 35%。從紙面參數上來看，要比台積電基於3nm FinFET架構制出的芯片，在性能及穩定性上更佔優勢。

根據韓國媒體報道，三星已經計劃在6月到7月在韓國平澤市的 P3 工廠開工建設 3nm 晶圓廠，設備很快也會導入。

正在三星以為自己將在3nm製程上超過台積電扳回一城之時，爆出了3nm製程良品率不高的問題。

原本三星計劃在今年實施3nm工藝的量產，但根據 DIGITIMES 報道，三星的3nm GAA 工藝良品率才剛剛達到 10% 至 20% 之間，最多僅佔兩成。就連4nm 工藝製造的良品率也不盡如人意，四層都不到，僅達到 30%—35%。

看來三星在今年量產3nm製程的計劃是泡湯了。有業內人士表示，三星第一代 3nm GAA 工藝不太可能被外部客戶採用，量產初期可能僅用於自有產品的生產。對於GAA工藝的良品率問題，三星表示 預計在2023 年引入第二代 3GAP技術（3 納米工藝）。

三星起了個大早，趕了個晚集。最主要的原因還是因為在三星剛研發出3nm芯片時，4nm製程的；良品率又出問題了，導致三星在過去一年將大部分的時間精力放在4nm製程的維護和完善上。這就直接導致了3nm製程的研發進度被耽誤。

除了在3nm製程良品率存在不足的問題，還傳出偽造並虛報 5nm、4nm工藝良率的負面消息，高通公司原先的訂單就是因為良品率問題轉交給台積電了。

台積電又穩了

對於三星又出現的「老毛病」良品率問題，業內人士表示，這次要被台積電彎道超車了。

根據《經濟日報》消息，台積電總裁魏哲家在法說會上表示， 2022 年下半年 將進行3 納米製程的投產。屆時，3nm製程的營收貢獻，將會成為等同於5nm與7nm一樣的大成長節點。

根據台積電公布的 2022 年Q1季度財務報告，在第一季度的總體營收中，台積電的總體營收額達到了 4910.76 億元新台幣 。其中5nm製程和7nm製程就佔了全季銷售總額高達50%的佔比。其中5nm製程佔了20%，7nm製程佔了30%。

《聯合報》消息報道，基於3nm高級工藝「 N3B」，台積電將在8月份在新竹 12 廠研發中心第八期工廠，以及南科 18 廠 P5 廠進行同步投片，實現3nm製程的量產。初期的產量預計每月將達到4—5萬片之間。

不久之後會研發出更高級的變體「N3E」工藝，新工藝預期在明年進入投產。尤其是在得知三星的3nm工藝製程出現量產問題的時候，台積電為了促進來自個人計算行業的幾家公司的訂單將會加快這一步伐。

除了3nm工藝，在2nm製程上台積電也已經有所突破。台積電已經自研出3D Fabric技術（3D封裝技術），最高已經可以研製出最高2nm精度的芯片，台積電CEO魏哲家表示，將力求在2025年實現2nm製程的量產。

結論

從以上就可以看出，目前的製程工藝還是台積電要更勝一籌。不過從目前的技術發展上來看，三星依然是唯一能夠緊跟台積電的晶圓代工企業。從這方面來看，三星的實力依然不能小覷。

接下來三星的 3nm 節點上將更加激進，放棄 FinFET 晶體管工藝，大力發展 GAA 晶體管工藝。目前三星芯片製造業務部門的目標擊敗台積電，在 3nm GAA 領域獲得「世界第一」的稱號。

但根據遠大證券的數據顯示，截止至2020年，三星在芯片製造方面的專利僅有7000至10000項，但被它視為競爭對手的台積電早已擁有3.5 萬到 3.7 萬項專利。也是因此，業界普遍認為三星的 3nm 相關專利還是較為缺乏。

所以三星是否能在3nm製程的性能和產能上讓客戶滿意還有待觀察。

對於三星要超越台積電的目標，大家有什麼看法呢？歡迎在評論區留下您獨到的見解。