霍尼韋爾研發全球最快量子計算機H0；TCL擬收購中環集團

　　傳感新品

　　【霍尼韋爾研發出世界上最快量子計算機H0】

　　上周，科技巨頭霍尼韋爾表示，該公司目前擁有世界上最快的量子計算機H0，其在量子體積的測量上得分64.這項測試既測量了機器的量子比特(量子計算機中處理數據的基本元素)的總數，也測量了機器使用這些量子比特的情況。這個結果大大超過了IBM量子計算機Raleigh在1月份獲得的32.

　　這意味着霍尼韋爾開始兌現在3月份做出的承諾，即在未來五年內每年將其量子計算能力提高10倍。

　　【研究人員用木材開發柔性電子元件】

　　威斯康星大學麥迪遜分校的研究人員正在使用木材製造電子設備中的柔性微波電路，以開發柔性電子產品。

　　該團隊的目標是將微波組件集成到半導體芯片中或印刷在電路板上。研究人員使用纖維素納米原纖維紙作為放大器的基材。通過將木纖維分解成納米級原纖維，然後將它們重組以產生堅固，柔性，透明和可生物降解的薄膜，可以製成紙。研究人員沒有使用氮化鎵覆蓋木材基材，而是僅使用了這種化合物的斑點。他們使用昂貴的物質製成的微小珠子，即500微米乘500微米，其餘的是木材。與氮化鎵相比，木材的成本幾乎為零。最終結果是放大器工作得很好。」

　　【鯤雲科技發佈全球首款基於數據流技術的AI芯片】

　　深圳AI芯片初創公司鯤雲科技近日發佈全球首款基於數據流技術的AI芯片CAISA,定位於高性能AI推理，適合安防監控、圖像處理、智能製造、智慧電力、自動駕駛/ADAS,以及航空航天遙感監測等應用領域。

　　鯤雲通過自主研發的數據流技術在芯片實測算力上實現了技術突破，CAISA芯片利用率超過95%，較同類產品提升最高達11.6倍。

　　傳感財經

　　【靈明光子完成數千萬元融資，致力於高性能dToF芯片】

　　國內領先的單光子傳感器芯片公司靈明光子日前宣布已完成數千萬人民幣A1輪融資，本輪融資由光速中國領投，歐菲控股跟投。靈明光子聯合創始人兼首席執行官賈捷陽表示，此次融資金額將主要用於研發和產品化，進一步提升公司在消費級dToF成像芯片及高性能激光雷達接收芯片領域技術和產品方案的領先優勢。

　　靈明光子主要研發高效率單光子探測器(SPAD)的大規模集成芯片，目前主要有兩條產品業務線：適用於高性能激光雷達光子接收方案的硅光子倍增管(SiPM)和適用於消費級電子產品的SPAD成像傳感器(SPADIS)及整體dToF解決方案。

　　【AImotive獲2000萬美元A輪融資，用於擴展位置和自動駕駛技術】

　　近日，歐洲最大的自動駕駛軟件供應商AImotive籌集了2000萬美元的資金。投資者包括Lead Ventures,Robert Bosch Venture Capital,B Capital Group,Prime Ventures,Inventure,Samsung Catalyst Fund和Draper Associates.AImotive將利用這筆資金來加快其在豪華汽車自動駕駛以及自動安全方面的努力。

　　截至目前，該公司已籌集了總計7500萬美元的資金，致力於開發自動駕駛技術。

　　【TCL擬收購中環集團】

　　TCL科技擬參與公開摘牌收購天津中環集團100%股權，中環集團轉讓底價約為109.74億元。中環集團旗下擁有兩家A股上市公司，其中核心子公司中環股份主要從事單晶硅的研發和生產，核心子公司天津普林主要從事印製電路板(PCB)的研發、生產及銷售。

　　【台灣醫療AI企業新創Deep01獲華碩領投的8000萬元融資】

　　台灣醫療AI新創Deep01（愛因斯坦人工智能）宣布獲得新台幣8,000萬元募資，領投者為華碩，工研院及資策會共同成立的數位經濟基金、比翼加速器跟投。

　　Deep01表示，本輪資金將用於加強海外銷售體系，研發新一代的AI產品並取得其他國際認證。據了解，Deep01已跟日本大型集團及新加坡醫療代理商簽下合作意向書。

傳感動態

　　【北斗導航全球組網最後一顆衛星發射成功，GPS取代進行時】

　　6月23日9時43分許，由中國航天科技集團有限公司五院抓總研製的第55顆北斗導航衛星，在西昌衛星發射中心搭載長征三號乙運載火箭成功發射。

　　這顆衛星為地球靜止軌道衛星，距離地面約36000公里，除了通常發送導航信號外，該衛星還將提供雙向短報文通信服務。這也是北斗三號最後一顆全球組網衛星，至此北斗三號全球衛星導航系統星座部署全面完成，後續將為全球提供定位導航授時等服務。

　　北斗三號全球衛星導航系統星座的部署完成後，也成為繼美國GPS系統、俄羅斯格洛納斯（GLONASS）系統之後第三個成熟的衛星導航系統。

　　【松下將在中國大陸增產5G電子零部件材料】

　　松下(Panasonic)將在中國大陸增產用於新一代通信標準5G的電子零部件材料。計劃於6月內在廣州工廠開始增設生產設備，並於2021年秋季投產。投資額約為80億日元。該公司計劃將產能提高到原來的1.5倍。準備增產的是在特殊樹脂材料等的表面貼上銅箔的板材和黏合片材，均為印刷電路板的材料。這些材料具有讓5G使用的高頻段電波不易減弱的特性。預計主要用於滿足5G基站的天線、服務器和路由器的需求。

　　【英偉達與奔馳合作打造自動駕駛系統，2024年投入使用】

　　Mercedes-Benz奔馳才宣布與德國戰友 BMW 結束自動駕駛車的合作，又將與 NVIDIA 結成同盟，將以 NVIDIA 的 Drive 技術作為未來車款的自動駕駛技術基礎，預計自2024年起，NVIDIA全新的系統與架構將用於Mercedes-Benz 的下一代所有車款上，使其具備可升級的自動駕駛功能。

　　新平台將基於Nvidia的片上系統Orin技術，還將使用基於San Jose的公司完整的Drive AGX軟件堆棧。Nvidia 於2019年12月在CES上首次展示了Orin ，除了頂級規格（例如每秒可以進行200萬億次運算，同時使用更少的功率的能力）之外，該公司尚未提供任何進一步的細節。