OPPO發力自主芯片，挖來前聯發科「大將「

從美國封殺中興，禁止美國企業向中興銷售零部件，再到對華為實施打壓，芯片的重要性不言而喻。自華為、中興事件後國內都在大力發展芯片技術，國產替代也成為中國眼下和未來的必走之路。OPPO最近加快芯片團隊建設，挖來聯發科前COO朱尚祖，同時VIVO也不落後，與三星展開合作開發芯片。

一、中國IC自製率2024年將僅達2成

IC Insights發表研究報告指出 ，2019年中國自製芯片在1,250億美元IC市場中的佔比只有15.7%，略高於五年前的15.1%。該機構預測，這項比例到了2024年會增加5個百分點，達到20.7%，達不到中國製造2025預設的自製率70%的目標。中國缺少本土的非存儲器IC科技，這是許多人都忽略的重要問題。

目前中國並無大型的類比IC、混合訊號IC、伺服器MPU、MCU或特殊邏輯IC製造商。這些IC產品去年佔中國IC市場的50%以上，且都是由老牌的外國企業主導。現下每個人都聚焦存儲器，但對中國而言，非存儲器IC自給自足的問題更大。IC Insights認為，中國企業要花上數十年才能在非存儲器IC市場取得競爭力。

二、OPPO加大設計自主移動芯片

手機芯片的設計是「九死一生」的大冒險，集成CPU、GPU、Wi-Fi模塊、通信基帶、GPS模塊組件、ISP、DSP等一系列元器件，一顆SoC芯片才能誕生。

去年，隨着美國打壓華為等中國科技公司，OPPO開始加大設計自主移動芯片的努力，包括從其供應商挖來頂尖工程人才。知情人士稱，OPPO從其關鍵芯片供應商聯發科聘請了多位頂級高管，從國內第二大移動芯片開發商紫光展銳招募了眾多工程師，以便在上海建立一支經驗豐富的芯片團隊。

OPPO近期招募的高管包括聯發科前COO朱尚祖(Jeffrey Ju)，他已經在OPPO擔任顧問。另有傳言，一位參與聯發科5G智能機芯片開發的高管也將在一兩個月內加盟OPPO。此外，OPPO還接觸了高通、華為自主芯片部門海思半導體的人才。

對於朱尚祖，他於1999年加入聯發科技，先後擔任數字消費電子事業部和數碼相機芯片事業部經理。2010年開始建立聯發科技智能手機芯片事業部，並帶領團隊從零做到年營收40億美元的規模。為聯發科成為世界第二大智能手機芯片供應商做出了巨大貢獻。

2015年底，蔡明介還對外公布朱尚祖是接班人，未料才一年多，聯發科手機芯片佔有率衰退，蔡明介立刻找前台積電執行長蔡力行擔任共同執行長，朱尚祖則被降為顧問，並在7月黯然離開聯發科。朱尚祖離職後，小米科技執行長雷軍找他深談，他才在離開聯發科4個月後轉任小米。雷軍表示，小米挖來朱尚祖主要是為了幫助其在產業投資方面取得更大的成功。

OPPO表示，公司已經具備了芯片相關能力，「任何研發投資旨在提高產品競爭力和用戶體驗」，但沒有直接回應近期的高管招募舉措。招募有數十年開發經驗的行業資深人士可能有助於OPPO加快實現其芯片目標。分析師則認為，設計自主定製芯片可能有助於OPPO降低對美國供應商的依賴，在華為目前陷入掙扎的海外市場參與競爭。但是，業內人士稱，這一努力代價不菲，可能需要花費多年時間才會取得成效。

三、vivo與三星結盟開發5G芯片

早於OPPO，vivo在2019年11月7日就已經聯合三星在北京召開了 Exynos 980 雙模 5G AI 芯片溝通會，計劃建置一組自製芯片團隊，並與三星結盟，未來三星將協助vivo開發相關5G 芯片。溝通會上，vivo介紹了自己在這次聯合研發中的參與程度：貢獻了400個功能特性、硬件層面聯合解決近100個技術問題、投入500餘名工程師、聯合研發時間近10個月.....

這不僅是vivo的短期規劃，同時也是vivo考慮到市場特性之後的長期戰略：「芯片設計已經有一套完整的開發流程，有相對應的設計工具，包括代工廠的配合，核心在前端，而我們會做我們所認為正確的事情，也就是跟合作夥伴一起做芯片設計。這不只是看未來2年，也可能是未來4年乃至是6年，vivo應該往什麼方向去走。」 vivo副總裁胡柏山說。

對於要加強廠商對芯片的主導程度的原因，胡柏山表示，是為了更加迅速地跟進消費者的需求，避免手機製造廠商的被動局面。「第一次流片出來以後，我們去聊規格是否適合，或者後期怎麼改，如果這期間消費者的需求發生了變化，那麼這一塊的代價對雙方來說都是巨大的。」

———— / 總結 / ————

由於OPPO 與vivo都是聯發科的前幾大客戶，兩大客戶積極提高自主芯片開發比重，恐影響聯發科未來訂單動能。可預期的是，OPPO 未來將依循華為、三星模式，將高階機種芯片交由自行設計，等同於聯發科近期積極發展的高階市場將再度縮小。

聯發科方面不對市場傳言評論，不過聯發科董事長蔡明介多年前對此問題就指出，客戶建立自主芯片團隊是大勢所趨，聯發科能做的就是盡量滿足客戶需求，擴大各種不同客戶、應用產品層面與數量。