不止3nm，台積電自有封測廠也在路上

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台積電衝刺5納米以下先進制程，南科晶圓18廠是重要主力。台南市經發局昨（12）日表示，台積電南科5納米廠目前已進入試產，預計明年量產，3納米新廠可望於明年動工，總計5納米與3納米投資額達1.15兆元。

台積電強調，不只南科18廠將是歷年最大投資金額的旗艦廠，未來5納米和3納米也將成台積電營收逾五成的最先進制程，是台灣及全球半導體產業極具重要的生產據點。台積電昨天股價漲4元、收305元，外資轉賣2,390張；ADR周二早盤跌約0.1%。

業界指出，台積電5納米以下先進制程都是分期布建產能，若加計竹科總部等資源，台積電5納米以下投資總金額上看1.5兆元，是近年台灣島內最大手筆投資。

隨着台積電大手筆投資先進制程技術，有助鞏固其全球晶圓代工龍頭地位，持續拉大與三星、英特爾等對手的差距。

台積電5納米和3納米投資計劃全數集中在南科，被列為台積電南科晶圓18廠，去年元月動工，預定明年正式量產，將是全球首座提供5納米製程晶圓代工服務的廠區，預計共有三期廠房。

行政院長蘇貞昌上周拍板定案南科擴編基地落腳台南，外界關心台積電投資案進度。台南市經發局昨天在市政會議進行業務報告表示，台積電5納米廠投資金額約5,500億元，今年第1季已進入試產階段，進程順利，預計明年量產，可帶來約4,000個就業機會。3納米新廠則投資約6,000億元，預定地位在南科園區最北端，預計明年動工，2022年量產，可創造約5,000個就業人口。總計台積電在台南的5納米與3納米投資金額，高達1.15兆元。

台積電已完成南科晶圓18廠第一、二期廠房興建，並裝機試產完成，明年將正式進入量產，考量第五代行動通訊（5G）提前布建，台積電今年上修資本支出，提前布局5納米產能，且計劃提前完成南科晶圓18廠第三期廠房興建，導入5納米強化版，預料明年仍將維持高資本支出，與今年的140億至150億美元相當。

封測廠明年或動工

除了晶圓廠，封測廠也是台積電下一階段的重點

晶圓代工龍頭台積電竹南先進封測廠11日環境影響評估審查會議原則通過，待台積電董事會確認通過，明年2月10日前送定稿本，最快明年上半年就可正式啟動竹南廠建廠工程。該廠將是台積電第五座先進封測廠，並將成為首座針對3D IC封裝技術量身打造的封測廠。

台積電目前在竹科、中科、南科、龍潭等地各設有先進封測廠，苗栗竹南封測基地將是第五座先進封測廠。該廠預計投資新台幣3,000億元，位於竹南科學園區周邊特定區、大埔範圍，基地面積約14.3公頃，去年9月啟動環評程序，今年8月順利通過環評小組審查，11日再經過13位環評審查委員一致同意，原則通過此案。

台積電必須於明年2月10日前送交環境影響說明書定稿本草案，經審查委員定稿後，業者施工前30天須通知主管機關及相關單位、民眾等舉辦公開說明會，並完成請照程序等，最快明年上半年可望正式啟動建廠，可望提供當地2,500個以上就業機會。

台積電近幾年已成功量產2.5D IC先進封裝製程，包括蘋果、博通、賽靈思、聯發科、華為海思等均是主要客戶，包括提供一系列整合扇出型（InFO）晶圓級封裝技術，並針對高效能運算（HPC）芯片提供（CoWoS）封裝製程。

台積電已完成3D IC封裝技術研發，包括晶圓堆迭晶圓（WoW）及系統整合單芯片（SoIC）等兩項技術，業界預期竹南廠未來將以3D IC封裝及測試產能為主，提供主要客戶利用封裝完成異構芯片整合。